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國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

作者:充電頭網

前言

随着移動裝置快充功率不斷提高,百瓦以上快充已經成為很多手機的标配功能。但也是以對電源擴充卡設計提出了更高的需求,如何提升擴充卡功率密度成為每個開發者都要面對的課題。

以往的降壓電路需要降壓晶片、功率MOS、協定晶片等多個元件組成,占闆空間大,而降壓SOC晶片不僅具備将高輸入電壓轉換為較低輸出電壓的能力,同時還内置多種快充協定以及功率MOS,為各種電子裝置提供持續、穩定的電源供應,可謂是一芯解決所有問題。

數顯車充内置降壓SOC晶片案例

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

充電頭網整理出一批内置降壓SOC晶片的數顯車充應用案例,文中出現的三款降壓SOC晶片部分參數如圖所示,詳細資料與應用案例小編将在下文為您介紹。

英集芯IP6537

英集芯IP6537是一顆內建多種快充協定的降壓SoC晶片,采用QFN-24封裝,晶片内部內建同步降壓轉換器,支援USB PD3.0快充,支援QC2.0/3.0,支援華為FCP/SCP快充協定,支援MTK PE快充,支援三星AFC快充,支援SFCP快充。

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

IP6537内置功率MOS,支援32V工作電壓,輸入耐壓40V,滿足USB PD快充多口降壓以及24V車充應用,最大輸出功率30W。晶片内置輸入過壓、輸入欠壓、輸出過流/短路保護,支援過熱保護功能。CC引腳内置過壓保護,耐壓30V,有效防止損壞的資料線造成成品損壞。IP6537降壓晶片适用于車充、USB PD快充和智能插排應用,提供小體積高性能高內建度的降壓解決方案。輸出線補功能用于補償線損,提升快充速度。

應用案例

機樂堂70W雙USB-C數顯車充

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

機樂堂推出的這款雙USB-C口車充,這款車充總輸出功率為70W,單個USB-C口輸出功率為35W,可同時為兩台裝置快充,滿足兩台手機的同時充電需求。另外這款車充還内置數顯電壓表,支援顯示汽車電瓶電壓。車充輸出側采用銀色裝飾面闆,面闆中間可以透出電壓表顯示,在不通電時為一個整體,十分美觀。

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拆解報告:機樂堂70W雙USB-C數顯車充

英集芯IP6538

英集芯IP6538是一顆全內建的快充SOC降壓晶片,采用QFN-32封裝,内部內建同步降壓轉換器,支援USB PD3.0快充,支援QC2.0/3.0,支援華為FCP/SCP快充協定,支援三星AFC快充,支援VOOC快充和SFCP快充。内置功率MOS,上管導阻9毫歐,下管導阻8毫歐,工作頻率固定150KHz。

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

IP6538支援32V工作電壓,輸入耐壓40V,滿足USB PD快充多口降壓以及24V車充應用,最大輸出功率45W。晶片内置輸入過壓、輸入欠壓、輸出過流/短路保護,支援過熱保護功能。資料引腳内置過壓保護,耐壓30V,有效防止損壞的資料線造成成品損壞。IP6538降壓晶片适用于車充、USB PD快充和智能插排應用,提供小體積高性能高內建度的降壓解決方案。輸出線補功能用于補償線損,提升快充速度。

應用案例

機樂堂帶點煙器150W USB-C數顯車充

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

機樂堂推出的這款車充采用黑色外殼設計,支援點煙器擴充,友善實用。車充具備2C1A三個輸出接口,其中每個USB-C口支援30W輸出,總輸出功率為60W,點煙器接口支援最大90W輸出功率。車充面闆内置一塊LED數位管,支援電瓶電壓顯示,友善随時了解電瓶電壓狀态,避免過放影響行車。

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智融SW3517S

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

智融SW3517S是一顆降壓協定IC,采用QFN-39封裝,是一款高內建度的多快充協定雙口充電晶片。支援A+C口任意口快充輸出,支援雙口獨立限流。其內建了5A高效率同步降壓變換器,内置功率MOS,支援 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等多種快充協定,最大輸出PD 100W(20V5A),CC/CV 模式,以及雙口管理邏輯。外圍隻需少量的器件,即可組成完整的高性能多快充協定雙口充電解決方案。

應用案例

俊凱達101W 2C1A數顯車載充電器B5

國産芯再次發力,這些數顯車充均内置國産降壓SOC晶片

俊凱達推出了一款101W大功率快充車充,這款車充具備2C1A接口,USB-C2接口采用升降壓電路,12V或24V輸入均支援65W快充輸出,雙口同時使用時支援65W+36W輸出功率,輕松滿足筆記本電腦和手機在車上同時快充。車充内置一塊OLED螢幕,可以實時顯示各個接口的輸出電壓,輸出電流和輸出功率,通過車充,時刻了解裝置的充電狀态。

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充電頭網總結

充電頭網了解到,文中提到的三款晶片都是高度內建的快充SOC降壓晶片,支援多種快充協定,内置了功率MOS等關鍵元件,為車充、USB PD快充以及智能插排應用提供了高性能、高內建度的解決方案。相比傳統方案,降壓SOC晶片不僅在體積上更為緊湊,而且能夠助力廠商在功率密度和效率上也有所提升,同時還具備多重保護功能,保障裝置和使用者的安全。

降壓SOC晶片其高內建度和多協定支援将為快充裝置的設計提供更大的靈活性和便利性,同時降低了成本和占闆空間。可以預見的是,随着快充技術的不斷疊代更新,SOC晶片将成為未來快充裝置的主流解決方案,推動着整個快充行業邁向更加高效、輕薄的發展方向。

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