天天看點

京航特碳邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

作者:寬禁帶聯盟

尊敬的各位同仁、合作夥伴與業界朋友:

凝芯聚力,降本增效——2024寬禁帶半導體技術創新與應用發展高峰論壇将于2024年6月5日—7日在北京格蘭雲天國際酒店隆重舉行。此次會議旨在聚焦寬禁帶半導體領域關鍵材料、智能裝備、核心器件等産業鍊,與業界精英們共同解鎖大陸寬禁帶半導體産業鍊降本增效,高品質發展的實作路徑,提高寬禁帶半導體創新鍊整體效能,為行業搭建多元度溝通合作平台!

在會議期間,内蒙古京航特碳科技有限公司将在展台上展出最新産品和技術,我們誠摯地邀請您莅臨展台,與我們進行深入的交流和探讨,共同探索合作與發展的可能性。

我們期待着您的光臨,相信您的參與将為本次會議增添更多精彩與活力。讓我們攜手共進,共創輝煌!

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01.

關于内蒙古京航特碳科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司是一家專注于等靜壓石墨、石墨電極、碳纖維高溫熱場材料及新型碳材料産品研發、 生産及銷售的高新技術企業。目前公司産品已廣泛運用到航空航天模具制造、SiC 長晶、光伏長晶、半導體矽材料生長、 高端冶金、工業爐、光纖預制棒、光纖拉絲、藍寶石晶體生長、離子注入、MOCVD 等産業領域,可為客戶提供熱場應用技術服務及方案設計。公司經過多年發展,獲得客戶和業内的高度認可。我們本着“誠信正直、客戶至上、愛崗敬業、創新創造、務實精進、 忠誠感恩”的企業價值觀,堅定不移地走“科技興企,人才強企”之路,公司正以嶄新的面貌向現代化企業邁進。

02.

展品精彩預告

京航特碳邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

石墨粉

粒度可控、純度≥99.9995%,适用于磨削,具有高強度、高純度和耐磨等特點

京航特碳邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

長晶石墨配件

批次穩定、使用周期長,純度單一進制素控制

京航特碳邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

外延石墨配件

批次穩定,加工精度高,塗層覆寫均勻

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03.

關于會議

會議時間地點

會議時間

2024年6月5日—7日,5日報到

會議地點

北京格蘭雲天國際酒店三層格蘭廳

(北京大興區亦莊經濟技術開發區榮華南路15号中航技廣場10号樓)

組織機構

主辦機關

中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟

承辦機關

北京北方華創微電子裝備有限公司

北京天科合達半導體股份有限公司

協辦機關

京津冀國家技術創新中心光電技術研究所

河南聯合精密材料股份有限公司

天津裕豐碳素股份有限公司

惠豐鑽石股份有限公司

杭州衆矽電子科技有限公司

中電科風華資訊裝備有限公司

會議拟讨論話題

• 晶體生長、加工工藝及相關裝備技術;

• 外延材料生長、晶片制造等核心工藝技術及裝備;

• 封裝材料、工藝及裝備技術;

• 寬禁帶半導體材料、器件的可靠性和故障分析;

• 寬禁帶半導體器件應用前景;

• 産品性能/良率/可靠性等要素分析與改進;

• 産能産量的思考與風險;

• 促進工藝優化及降本增效的解決方案;

• 更多熱點話題......

部分出席和拟邀嘉賓

劉 勝 武漢大學教授,中國科學院院士

陳小龍 中國科學院實體研究所 研究員/寬禁帶聯盟理事長

林 健 中國電子材料行業協會半導體材料分會 秘書長

徐 科 中國科學院蘇州納米所 研究員

沈 波 北京大學 教授

馬 雷 天津大學 教授

鄭雪峰 西安電子科技大學 教授

于大全 廈門大學電子科學與技術學院教授

雷光寅 複旦大學研究員、清純半導體首席科學家

袁 雄 阿基米德半導體(合肥)有限公司創始人兼董事長

楊曉晅 杭州衆矽電子科技有限公司 董事長

和巍巍 深圳基本半導體有限公司 總經理

張澤盛 北京晶格領域半導體有限公司總經理

高 巍 蓉矽半導體副總裁、研發中心總經理

彭同華 北京天科合達半導體股份有限公司 常務副總經理

鄧曉軍 北京北方華創微電子裝備有限公司FEP事業單元 副總經理

李海濱 精進電動(北京)電驅事業部總經理

陳 皓 廣州小鵬汽車科技有限公司功率電子總監

歐 欣 中國科學院上海微系統與資訊技術研究所 研究員

報告題目:寬禁帶半導體異質內建技術

林學春 中國科學院半導體研究所 研究員

報告題目:雷射垂直剝離碳化矽晶圓研究

李 赟 中國電子科技集團公司第五十五研究所、副主任設計師、正進階工程師

報告題目:碳化矽外延技術進展及發展趨勢

遇秉武 天津市裕豐碳素股份有限公司的董事長

報告題目:國産瀝青基碳纖維隔熱氈——為寬禁帶半導體産業降本增效助力

李東坪 北京英博儲能事業部總經理

報告題目:功率器件在儲能變流器中的應用

李昊然 中電科風華資訊裝備股份有限公司 營銷中心副總經理

報告題目:SiC 缺陷檢測裝置國産替代的機遇與挑戰

王 森 河南聯合精密材料股份有限公司研發總監

報告題目:碳化矽襯底C/Si面的差異與流體磨料的設計

楊牧龍 北京北方華創微電子裝備有限公司FEP事業單元 産品總監

報告題目:寬禁帶材料外延裝置解決方案

栗正新 惠豐鑽石股份有限公司鄭州技術中心主任

報告題目:微納米金剛石研究開發與應用

參會報名

參會費用

普通代表參會:2000元/人,

聯盟會員機關參會:1600元/人

(含餐食及會議資料,住宿需自理)

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會務聯系

Tel:(010)50875766轉721/722

E-mail:[email protected]

商務合作

陳老師/13155757628

報名參會

劉老師/18931699592

侯老師/13811837211

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