不久前，榮耀舉辦了釋出活動，帶來了旗下首款小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，售價4999元起。
現在，随着時間的推進，關于榮耀後續新機的消息也多了起來。
日前，榮耀終端有限公司CEO趙明在上海世界移動通信大會（2024MWC上海）發表主題演講，并宣布了榮耀Magic V3折疊屏手機。
據介紹，前代榮耀Magic V2折疊态最薄9.9mm，釋出12個月，輕薄紀錄至今無人打破。
而即将到來的榮耀Magic V3将挑戰折疊輕薄新高度。
另外，官方表示，榮耀Magic V3将用端側AI使能硬體，首次采用AI離焦視力舒緩技術，讓螢幕呈現離焦鏡效果。
另據數位部落客@數位閑聊站 的爆料顯示，榮耀Magic V3将将搭載骁龍8 Gen3處理器，支援 5.5G網絡和衛星通話功能，支援66W快充，配備“大電池”。同時，新機配備金屬中框、側邊指紋，主打輕薄機身設計，“感覺比部分直闆機薄”。
關于榮耀Magic V3的更多配置資訊還沒有出現，不過可以大緻參考前代産品。
作為參考，前代榮耀Magic V2提供絨黑色、絨紫色、雲霞金、雅黑色四款可選配色；采用榮耀魯班钛金鉸鍊，通過瑞士SGS高可靠折疊品質金标認證，支援40萬次折疊以及多角度懸停;配備7.92英寸2344×2156分辨率内屏、6.43英寸2376×1060分辨率外屏，雙屏均采用3840Hz PWM調光和120Hz LTPO；搭載第二代骁龍8領先版，結合自研射頻增強晶片；前置1600萬像素廣角攝像頭，後置5000萬像素廣角攝像頭+2000萬像素長焦攝像頭+ 5000萬像素超廣角攝像頭，主攝和長焦鏡頭均支援光學防抖，最多支援40X變焦；内置5000mAh青海湖電池，支援66W超級快充，起售價8999元。
綜合現有的消息來看，榮耀Magic V3将采用更輕薄的設計，并帶來螢幕、性能、體驗等方面的更新。新機預計在7月釋出，感興趣的朋友可以保持關注。
除了手機産品外，榮耀新款平闆和電腦産品也有望一同釋出。
IT之家今日的一份報道提到，趙明在接受媒體采訪時表示，榮耀接下來會推出一款全新AI PC，會有更多颠覆性的功能。
趙明透露，“未來我們在筆記本電腦上，也肯定會拿出與衆不同的産品，無論是從産品的設計邏輯思路還是它的功能性、美學的角度，方方面面吧，大家都可以好好期待一下。”
趙明同時表示，AI PC也是基于端側AI能力，離線能力非常重要，榮耀在這方面有非常領先的優勢，理論也是“獨步天下”，同時會将端側AI領域積累的技術将應用到PC上。