芯趨勢丨半導體行業将迎并購黃金期？

21世紀經濟報道記者駱轶琪 廣州報道

半導體行業正出現新的風向。

近日在由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會上，多名業内人士都指出，觀察目前美股市場的幾大半導體龍頭，其發展曆程中都少不了借助外部并購的方式壯大自身業務。到今天，随着國内市場從政策層面鼓勵收并購動作，國内半導體行業有望迎來新的外延擴張機會。

這一方面源于半導體行業正走在新一輪周期的起始點，另一方面此前走高的估值已經有所降溫。

據雲岫資本統計，按照A股主要半導體設計公司的庫存月數走勢看，2023年一季度達到2019年以來的頂峰，接近9.5個月；到2024年一季度已經大幅回落至7個月左右，接近2022年末的水準。

再看半導體細分領域上市公司的市值走勢，拆分到多個具體産業環節的趨勢表現都很一緻，即自2023年以來，這些行業市值均在波動中呈現下滑走勢，到大約2024年2月是低點，後續有所回升，但仍處在相對低的水準。

橫向來看，目前細分産業中估值略高的包括晶片封測、裝置、分銷和制造，市值偏低的有材料、EDA（軟體）、IDM（産業整合模式）。

二級市場的估值必然會影響到一級市場公司的投融資情緒，這也就意味着存在一定收并購視窗期。

新機會

不隻是當下行業發展到一定階段出現了新變化，政策層面也在引導支援并購重組。

例如近期的6月19日，證監會釋出《關于深化科創闆改革服務科技創新和新質生産力發展的八條措施》，就提到“更大力度支援并購重組”。

其中指出，支援科創闆上市公司開展産業鍊上下遊的并購整合，支援科創闆上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，支援科創闆上市公司聚焦做優做強主業開展吸收合并。

之後不久，半導體行業就有官宣股權收購動作。

6月22日芯聯內建釋出公告稱，拟收購控股子公司芯聯越州內建電路制造（紹興）有限公司（下稱“芯聯越州”）剩餘72.33%股權。交易完成後，芯聯越州将成為芯聯內建全資子公司。

通過本次交易，芯聯內建對芯聯越州的控制力進一步增強，将通過整合管控實作對旗下整體矽基産能的一體化管理，在内部管理、工藝平台、定制設計、供應鍊等方面實作深層次整合，進而提升公司的執行效率與盈利能力。

此外，2024年4月，芯聯越州8英寸SiC（碳化矽）MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實作量産，有望成為國内首家規模量産8英寸SiC MOSFET的企業。

6月24日納芯微釋出公告稱，計劃分别從兩家公司手中收購上海麥歌恩（下稱“麥歌恩”）微電子股份有限公司合計68.28%的股份，收購對價合計約為6.83億元。

本次交易完成後，納芯微将直接及間接持有麥歌恩79.31%股份，能夠決定後者董事會半數以上成員選任，麥歌恩将被納入公司合并報表範圍。

通過本次交易，在産品方面可與納芯微現有的磁傳感器産品形成互補，提升在該市場的覆寫率和市占率；在技術方面将整合雙方研發資源。當然，也可能存在後續标的公司經營效益不及預期的風險。

在前述會議上，安凱微電子董事長胡勝發分析道，目前SoC晶片中，頭部企業如英偉達、高通、聯發科等，都是成立年限很長的公司，在發展早期通常業務增長相對緩慢，花費幾乎10年～20年時間，才開始實作業務大幅度成長。這顯示出企業發展需要足夠的耐心，國内不少企業目前仍在練内功階段，還沒到快速爆發時期。

這些國際頭部公司也是在發展到一定階段後，通過多種收并購方式，不斷彌補短闆，完善産品線并擴大規模。例如高通在2000年收購GPS相關公司SnapTrack，2010年收購Wi-Fi領域公司Atheros，2015年通過收購CSR增強藍牙和音頻技術，2021年收購Veoneer的自動駕駛汽車軟體業務Arriver等。

胡勝發指出，在目前外部環境變化情況下，中國的半導體産業可能正迎來并購黃金期。

臨芯資本董事長李亞軍也認為，政策和市場環境有所變化後，當下标的物有更高意願談并購事宜，目前二級市場估值也在相對低點，加上諸多政策在鼓勵并購——這些都顯示出，當下是并購的難得機會。

下一階段

前述會議上，華登國際合夥人蘇東回顧道，曆史上的半導體并購案例通常有一些關鍵節點。例如2014年～2015年間，驅動外因是通信技術從3G向4G疊代過程中，一系列新應用出現；2019年～2020年間，驅動外因則來自對資料中心市場未來的發展預期。

“可以看到，今天美國半導體的蓬勃發展，多是基于企業在之前3年～4年時間裡，對資料中心做了大量并購和投資等布局。”他續稱，例如英特爾自收購Altera後，陸續開展智算中心相關收購和業務布局；AMD收購賽靈思、ADI收購Maxim等，都有類似考慮。

整體看中國市場，在10億美元～100億美元規模中存在大量公司，該數量遠高于美國在該規模的體量。“是以我們認為，中國的半導體企業屬于小而美居多，大而強企業偏少，将來我們要支援有能力成為大而強的半導體企業做并購，做優質資産注入、擴充它的産品線。”蘇東表示。

他還認為，新近登陸科創闆的企業，多數還沒有太多資本運作經驗，是以投資機構面臨大量機會，可以在其中助力，這也是政策面在提出支援上市公司做大做強的原因。

此外，中國半導體行業的頭部企業本身也正進入規模倍增式擴張（如從10億人民币收入到奔向100億）的發展階段，頭部公司也在積極推進内生發展和外延擴張并舉。

當然蘇東也指出，曆史經驗表明，一場并購也有70%～80%的失敗率，是以投後服務更應重視，也需注意整合後的文化、凝聚力等問題。

李亞軍進一步認為，縱向來看，通信行業與半導體行業的發展曆程很像。在80年代的通信行業，多以海外巨頭的産品為主，如BB機、大哥大、交換機等；再經過10年甚至更長，國内開始出現世界級通信巨頭。

“是以我們提出一個結論：中國的內建電路行業會複制通信行業的發展曆程，出現世界級的龍頭企業。”他分析道，原因在于，其一，中國有全球最大的內建電路市場，可以在市場内實作自我循環；其二，中國人有勤奮的文化；其三，中國市場消費者願意嘗鮮；其四，嘗鮮就促成産品端可以快速試錯、快速疊代。

那麼屆時，産業層面的世界級龍頭企業，将引導行業後三十年的發展路線。

“是以我們接下來要做的就是，更高、更遠、更強。”李亞軍具體分析道，也即從跟随到創新、再到引領的路線，投資有創新的東西；堅持做難而正确的事；半導展現狀是小企業過剩、大企業稀缺，低端過剩、高端稀缺，需要解決這些命題。

總結來說，李亞軍指出，中國內建電路發展多年，已經解決了從0到1的過程，從1到10正在陸續踐行，接下來要推進從10到N的曆程；随着半導體産業的外部環境變化，10-20年後，中國一定會産生世界級半導體企業，複制在通信行業的發展軌迹；這些世界級企業的種子主要在已上市公司中，找到種子并支援其做大做強是今後的主要任務，當然少部分非上市公司也有機會；起家靠技術、發展靠管理、做大做強靠并購，并購重組是産生世界級企業的必由之路；并購後最難的是投後管理，是以發現、培養未來的世界級商業領袖是産生世界級企業的前提。

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