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盡管技術受限,華為仍努力在晶片競賽中趕上對手

作者:SevenTech

2024年是華為"滿血複活"的一年,因為華為盡管受限于美國的禁令,但在晶片生産等各個領域都取得了進展。随着技術突破,華為專注于晶片組産量而成為頭條新聞。

無論是麒麟處理器還是昇騰 AI晶片,華為在這兩個方面都在努力。

盡管技術受限,華為仍努力在晶片競賽中趕上對手

在檢視最新進展之前,讓我們先回顧一下。“美國“禁止華為”對中國消費者來說并不是什麼新鮮事。2019年,美國政府以美國安全擔憂的名義将華為列入黑名單。這最終切斷了向中國供應高度先進的晶片制造工具。

在此禁令之前,華為曾通過台積電代工生産晶片。然而,對外貿易限制導緻這家台灣晶片制造商無奈放棄了新的麒麟處理器的生産。是以,華為暫停了其高端麒麟晶片組項目。

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華為2023年迎來新的轉折點:

華為在2023年8月,華為推出了搭載7nm麒麟9000S 5G晶片的Mate 60系列,情況發生了逆轉。這款智能手機的推出不僅在中國市場引起了轟動,也讓美國商務部感到頭疼。

盡管該晶片是使用舊裝置和技術材料開發的,但這足以表明華為正在回到正軌。美國開始忙于尋找晶片制造的原因、地點和方式。與此同時,華為開始考慮如何提高晶片産量。

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根據細節,華為麒麟9000S使用中芯國際的N+ 27納米技術。更多基于中芯國際技術的新型麒麟晶片也在傳言中。

華為還利用ASML庫存的晶片制造裝置來開發新的處理器。另一方面,有消息進一步認為,如果華為現在不開始使用自制晶片,技術差距将繼續存在。美國的制裁将是華為走向自主獨立的機會。

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新的發展:

2024年4月,華為推出了搭載新型麒麟9010晶片的Pura 70 Ultra。TechInsights發現,新處理器屬于中芯國際代工廠。這一消息再次在美國引發了關于華為進展的熱議。

華為和中芯國際目前都在開發5nm晶片。據說後者将在上海鋪設晶片生産線,進行大規模生産。有關5nm和3nm晶片開發的傳言也不絕于耳。華為表示目前公司的重點是解決7nm問題,而不是開發新産品,進而結束了這些傳言。

華為AI晶片是另一個重要的領域,昇騰 910B在中國非常受歡迎。國内企業選擇支援華為晶片,而不是英偉達A100等美國産品。測試甚至證明,華為的AI處理器比英偉達的效率更高。

盡管技術受限,華為仍努力在晶片競賽中趕上對手

最近有傳言稱,華為正在測試比麒麟9000S快175%的強大泰山核心。是以,我們可能會在今年晚些時候看到Mate 70系列搭載動态5nm處理器。台積電等競争對手表示,華為需要數年時間才能在晶片競賽中迎頭趕上。但盡管面臨美國嚴厲的禁令和貿易挑戰,華為仍在盡最大努力在晶片生産遊戲中崛起。非常期待華為赢得這場比賽!

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