熟悉晶片産業曆史的人都清楚，從仙童半導體、德州儀器發明內建電路開始，到後來英特爾壟斷全球CPU市場。美國可以說是全球晶片産業的掌控者，從晶片設計到晶片制造，全部是美國說了算。
不過，從發明晶片到如今，也不過一甲子左右時間，美國就從當年的半導體搖籃，到現在幾乎完全失去半導體制造的能力，特别是先進的晶片，幾乎都要靠台積電來制造了。
按照美國的資料，2022年時，7nm及以下的晶片，90%由台積電制造，另外10%由三星制造，至于美國自己，幾乎為0。
于是美國坐不住了，搞了一個530億美元（約4000億元人民币）的晶片補貼案，想要重振晶片制造産業，吸引全球的晶片廠，到美國去制造晶片。
而受到這個530億美元的刺激，台積電、三星都跑美國建廠去了，另外像格芯、intel、美光等，也是在美國本土建廠，晶片要在美國本土制造。
截止至目前這530億美元，基本上是花完了，那麼問題來了，美國需要的晶片，自己能制造了麼？
結果是否定的，那就是美國想要的晶片，美國自己還是造不了，依然得依賴台積電、三星等代工廠，甚至還得依賴中國大陸的晶圓廠了。
如上圖所示，這是美國半導體協會SIA的分析資料，在1990年時，美國的晶片産能占到37%，但之後一直在跌。
SIA認為在2022年時，美國的晶片産能隻占全球的10%左右，但随着530億美元的補貼法案出爐後，會略有好轉，但預計美國在2025年也隻能漲至11%左右，甚至到2030年才隻會達到13%左右。
要知道美國的晶片一直占到全球的50%左右的市場，也就是說雖然這530億美元花了，美國自己其實還隻能生産其中的10%，另外的40%，還是要依賴台積電、三星、中芯、聯電等代工廠。
問題來了，為何美國明明晶片制造曾經一度達到37%的比例，如今沒落了，且恢複不過來了？
先說美國晶片制造沒落這一塊，這裡要感謝一下台積電，台積電創新性的将晶片分成了設計、制造、封測三個部分。
其中設計價值最高，附加值也最高，利潤也最高，而制造、封測在當時是技術含量最低、需要耗費人力成本最高的環節，這樣的環節，美國看不上，不想參與了，覺得自己壟斷設計就行了，于是将制造、封測這兩塊，逐漸轉移到了海外，于是美國本土的晶片制造份額越來越低。
而當美國意識到晶片制造也重要這個問題，想要重振晶片制造時，問題又來了，美國的晶片制造供應鍊不健全，同時美國本土的建設、營運成本也高，勞動力更是不足。
畢竟晶片制造不僅是資産密集型産業，更是勞動力密集型産業，沒人，沒供應鍊的美國，拿什麼來和中國比？
是以别說530億美元，隻怕是5300億美元，都不一定能幫美國實作重振晶片制造的目标。