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美國再度施壓,要求擴大對華晶片限制,日荷韓用行動做出了回應

作者:高天SEK

近期,美國不斷向日本、荷蘭和南韓等盟國施壓,要求擴大對華晶片限制。據美國彭博社19日援引知情人士的消息報道稱,一位美國進階官員即将通路日本和荷蘭,試圖敦促盟友進一步對中國半導體産業增加新的限制,包括限制中國發展人工智能所需高端存儲晶片的能力。

但知情人士早前透露,美國一直在試圖說服荷蘭和日本進一步限制中國擷取半導體技術,但兩國希望有更多時間來評估目前出口禁令對高端晶片制造裝置的影響,并關注11月美國總統大選的結果。

美國再度施壓,要求擴大對華晶片限制,日荷韓用行動做出了回應

同時,據美國商務部網站消息,當地時間6月26日,美國商務部長雷蒙多在美國華盛頓會見了南韓産業通商資源部長官安德根、日本經濟産業大臣齋藤健。

在此次會晤中,美國和日本未能就進一步制裁中國晶片産業達成一緻。報道稱,美日在對華出口限制上持不同意見:日本擔憂,如果擴大管制,中方可能會對日采取反制措施。而日本對此還沒有做好充分準備。

同時,日本的一位進階官員對此更是表示:“我們反對擴大監管,因為這會阻礙行業發展。”

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日本媒體認為,美國阻滞中國技術創新的戰略未取得預期進展。即使日本實施更為嚴格的半導體出口管制規定,中國也可從其他國家采購相關的産品,隻會導緻日本企業白白丢失市場佔有率缺失。

同時,由于出口管制導緻相關企業經營壓力加大,荷蘭和南韓等國也對美國的要求表示不滿。

從去年年底以來,美國在一直向日本、荷蘭和南韓等盟國施壓,要求進一步擴大對華晶片限制。

美國再度施壓,要求擴大對華晶片限制,日荷韓用行動做出了回應

但與此同時,從2024年以來,日本、荷蘭和南韓向中國出口的半導體裝置和産品卻激增:

日本2024年一季度半導體裝置對中國的出口額達5212億日元,與2023年同期相比增加82%。日本媒體指出,該金額是自有可比資料的2007年以來的最高水準。

2024年4月和5月,日本半導體裝置對華出口額分别同比激增95.4%和130.7%。對華半導體裝置出口激增,已經成為拉動日本出口增長的關鍵因素。

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同時,荷蘭近期向中國出口的光刻機數量和金額也大幅增長。據海關的資料顯示,僅2024年1-2月,中國已向ASML進口了32台光刻機,總額達10.57億美元,同比增長256%。

同時,根據ASML财報顯示,2024年第一季度,中國大陸的收入占比已從去年第四季度的39%上升到49%。

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此外,南韓半導體産品和技術向中國的出口也在快速增長。據俄羅斯衛星社網站6月26日報道,根據今年前五個月的結果,中國已成為南韓最大的商品出口國,将美國從第一的位置擠了下來。

2024年1月至5月,南韓向中國提供了價值709億美元的産品,取代了美國,後者在去年同期占據首位。美國以676億美元的總供應量跌至第二位。南韓分析貿易資料後認為,這主要是由于半導體和顯示器等 IT (資訊技術)産品對華出口增加導緻。

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自從美國開始對華實施技術封鎖以來,中國企業不但在高端晶片領域取得突破,在成熟晶片領域,中國企業優勢也得到進一步的鞏固和增強。據多家市場研究公司的資料顯示,中國将可能在2026年前後,成為全球成熟晶片領域産能最大的國家。

中國是全球最大的半導體消費國,中國制造業規模、汽車産量、汽車、高科技和電子産品出口額全球第一,将為中國晶片企業提供巨大的市場空間和良好發展機遇。

美國技術封鎖未取得預期進展,導緻美國盟國信心下降,不但對美國的脅迫越來越消極應對,甚至表裡不一,反而在不斷加大向中國的出口。

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