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今天跟大家聊一聊:孟晚舟、任正非、余承东相继表态,暗示着华为2023年王者归来!
坚持自主创新,让华为拥有了多项顶尖的技术,特别是在5G领域,欧美国家就算有心限制,也无能为力了。
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此前英国的电信运营商沃达丰表态:“以目前的5G建设进度,想要达到中国目前的状态至少需要十年!”看来任正非之前说的,华为在5G技术上至少领先了1-2年,显然还是太过于保守了。
在整个5G网络布局的进程当中,包括5G芯片、5G专利、5G设备等等,华为都拥有着绝对的优势,也是唯一能够提供端到端服务的厂商,此前欧美国家也想通过限制芯片来达到目的,但华为5G设备芯片库存充足,就算是全速布局之下,也能维持几年的时间。
华为海思虽然能够研发各种芯片,但在台积电正式断供之后,很多芯片都面临着停产,对华为的消费者业务的确造成了不小的影响,2021年手机业务的营收下降了将近5成,好在华为及时调整了运营方向,进入了芯片依赖程度较低的软件业务布局,顺势启动了智能汽车、5G ToB、人工只能等等领域的技术研发。
拥有顶尖的5G技术专利,也很好地为华为赋能,华为在各个领域都取得了不错的成绩,特别是在5G ToB业务上,为国际市场开辟出了一条全新的赛道,目前华为的业务范围已经覆盖到全球各地,在这方面的营收还将持续增长。
华为已经正式确认
虽然2021年的总营收仅有6369亿,同比下降了2000多亿,而实际消耗的资金超过了万亿,之所以还能营收1137亿,和之前出售荣耀获取的3000多亿有着直接关联,而这超过万亿资金的布局,足以说明华为对未来已经有了非常详细的规划,华为的困境也将逐步得到解除。
此前余承东就表态了:“华为将会在2023年王者归来!”
这次可不是余承东说大话了,此前华为相继推出了麒麟9000E等等芯片,而这些芯片很有可能就是之前台积电的半成品,在国内完成封装测试之后推出的,利用这款芯片华为也推出了多款手机,甚至还布局到了全球市场,所以说明华为拥有了顶尖的封装测试工艺,而这也是未来华为解决芯片问题的方向。
在华为2021年的财报大会上,轮值董事长郭平就曾表态:“后续将会采用堆叠工艺来满足现阶段的芯片需求!”华为后续的重心也将转移到尖端的封装测试工艺上,利用国内有限的芯片制造能力,实现两颗芯片堆叠的工艺,从而让性能得到大幅度地提升,以达到现阶段华为的需求。
按照目前华为的状态看来,这项计划成功的概率非常大,在成功实现了堆叠工艺之后,华为手机业务就能够恢复了,而余承东所说的2023年王者归来,可能就是在暗示着手机业务的困境已经得到了解除,手机业务能够恢复,华为的营收也就有了保障。
而近期任正非也表态:“华为的寒冬正在过去,春天很快就来了。”
同样孟晚舟在财报大会上,也隐晦地表态:“华为已经穿过了自己的黑障区,这和努力是分不开的!”
任正非、余承东、孟晚舟都相继表态,说明华为已经找到了方向,即将摆脱相关限制的困扰,要知道虽然2021年华为的营收仅有6369亿,但研发经费的投入却达到了1400亿,实际占比超过了20%,这也很好地展示了华为的决心。
在英国多次的表态之后,华为5G的安全性问题,也不再有人去质疑了,近期又接连获得了巴西、土耳其的百亿大单,合作范围也不仅限于5G网络布局了,已经涉及了5G ToB业务,华为秉承着公平开放的合作态度,毫不吝啬地把所有的尖端技术贡献了出去。
从华为5G崛起这件事上,也能够很好地发掘,欧美国家的科技影响力已经在下降了,花了这么久的时间,依然没有在5G领域有所成就,更为可悲的是不承认技术被领先的事实,一心只想着限制先进技术的崛起,事实也证明了相关限制并非是一直有效的。
在国内产业链逐步攻克之后,华为的竞争力也逐步提升,目前在5G领域最为关键的射频芯片,国内的企业力通、富满微,也已经实现了量产化,虽然暂时还达不到华为的需求,但有自主化的技术实力作为基础,达到华为的技术要求是迟早的事,因此华为在2023年王者归来已然是事实了,对此你们是怎么看的呢?