安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞 计划投资18亿元安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞 计划投资18亿元

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中国证券报（记者张晟）5月24日，中国证券报记者从安石半导体获悉，5月21日，广东东莞市召开了一场战略性新兴产业投资大会。会议签署了涉及下一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济等多个项目。安瑟半导体（中国）有限公司计划投资18亿元用于先进封装项目，是招商大会的重要项目之一。安舍半导体（中国）有限公司先进封装项目，位于广东省东莞市黄江镇天梅社区安石（中国）厂房，主要用于产业升级，升级后引进大功率MOSFET和LFPAK先进封装生产线，原装标准器件产品。通过生产效率的转化、半导体密封智能工厂自动化和基础设施建设分项等领域，标准器件的新增产能约为78亿件/年。