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闻泰科技专题报告:ODM 量价齐升,携手安世资源互补、协同发展一、全球领先的半导体和通讯产品集成企业二、ODM量价齐升,功率半导体迎发展机遇三、公司实力卓越,联手安世资源互补、协同发展四、盈利预测

作者:财是

(报告作者/作者:西部证券、严亚梅)

<全球领先的半导体和通信产品集成公司,>h1级"pgc-h-arrow-right"数据轨道""2"</h1>

1.1 公司历史悠久,股权结构稳定,管理经验丰富

Wentai Technologies成立于2006年,已从IDH(独立设计公司,独立设计公司)转变为ODM(原始设计制造商,原始设计制造商)。ODM是指采购方委托从研发、设计到生产、后期维护的所有服务。公司2016年股份壳牌中银在上海证券交易所上市,股票代码600745,主营业务包括半导体IDM、光模块、通信产品集成三大板块。目前,从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备制造,到光模块、通信终端、笔记本电脑、物联网、服务器、汽车电子研发和制造于一体的全产业链布局。公司与众多主流品牌建立了合作关系,并不断深化。

安舍半导体是世界知名的半导体IDM公司,是前飞利浦半导体标准部门,拥有60多年的半导体研发和制造经验。公司总部位于荷兰奈梅亨,拥有25,000多家客户和15,000多个产品类别,每年新增800多款新产品,全部为车级产品。安世半导体致力于为全球半导体制造商提供耐用和创新的制造解决方案,提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统,为客户提供高生产率的组装、测试、检测和智能制造平台。

公司股权结构稳定。截至2021年,公司最大股东拉萨经济技术开发区对公司有限投资,持有公司12.36%的股份,公司董事长兼创始人张学正先生直接持有公司2.97%的股份,并通过持有公司99%的股份间接持有公司12.36%的股份, 共持有文泰科技15.33%的股份。在收购安石的过程中,公司增加了无锡国联、云南市投资、昆明生产投资、格力电器等股东。

在管理行业经验丰富。董事长张学正先生,持有广东工业大学电子信息工程学士学位、清华大学工商管理硕士学位、清华大学/日内瓦大学金融学博士学位,以及意法半导体等公司工作经验。张秋红女士,董事,历任多家科技公司副总经理、董事多年,具有丰富的行业经验。董事高岩先生曾任嘉兴精细塑料通信技术有限公司副总经理,独立董事王艳辉先生曾任中国通信行业协会移动中国联盟秘书长、中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、微网创始人。

两次收购帮助该公司扩大了战略。公司于2018年开始收购安思半导体(中国)有限公司,在首次收购后,公司持有安思集团98.23%的股份。2020年9月,公司宣布进一步收购安世的剩余股份,安势目前已实现100%持股。安思半导体是世界领先的分立器件、逻辑器件和MOSFET器件制造商。其主要客户在欧洲和美国等国家,在汽车电子中占很高的比例,在亚洲,欧洲和美国拥有12,000多名员工。收购AnsheusErn Semiconductor有效地增强了公司对差旅成本的控制,并实现了协同效应和资源转换。

2021年3月29日,公司与眼科集团有限公司及其子公司签署协议,以现金收购江西晶润光学有限公司拥有的广州台达成像科技有限公司100%股权及相关设备,总交易价为24.2亿元人民币。通过此次收购,公司从产品集成业务向上游电子元器件业务战略扩张,打造全产业链客户服务能力。在产品集成业务板块全面整合和安舍集团半导体业务板块发展的基础上,公司通过此次收购进一步延伸至产业链上游,开展行业垂直领域的布局和整合,从而更好地把握5G需求的快速增长, 物联网和智能汽车行业促进公司业绩的长期可持续增长。

1.2 两大业务板块齐心协力,公司产品性能处于世界领先地位

公司的通信业务主要用于通信终端产品的开发和制造,半导体业务主要用于半导体及新型电子元器件的研发和制造。公司的经营模式是为世界主流品牌提供新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、制造、供应链管理等服务。

该公司的通信业务继续扩大其生产能力,以满足全球客户的需求。该公司位于云南昆明的5G智能制造产业园即将进入最后阶段,这将大大缓解产品交付的压力。公司现拥有一定的注塑、喷涂和CNC精密加工能力,可为客户提供塑料及金属框架、前壳、后盖、五金件等零部件,未来将不断提高生产能力和零部件种类。公司先后设立了产品中心、供应中心、中心研究院、应用研究所、方舟实验室,并通过安赛半导体综合通信和半导体业务产品、客户、供应链资源,加大投入,进行大规模技术创新,相互赋能,推动公司从ODM服务公司向产品公司转型。

该公司的半导体业务产品线包括晶体管(包括保护器件ESD / TVS等),MOSFET功能管,模拟和逻辑IC。2020年,三大类产品的收入份额分别为49%(其中15%为防护装置)、30%和19%。参考IHS 2020数据,公司半导体产品线拥有全球第一大二极管晶体管产品出货量,全球第二大标准逻辑器件产品出货量,以及全球第二大小型MOSFET出货量。参考IHS 2019数据,该公司的ESD保护器件是全球最大的,该公司的汽车功率MOSFET市场地位仅次于英飞凌。

1.3 营收增长强劲,成本控制良好

营业收入以40%的复合年增长率增长。自2016年推出以来,该公司已实现显着的收入增长。从2016年的134.17亿美元增长到2020年的517.07亿美元。2016-2020年复合年增长率为40.1%。2018年营收增长放缓主要是由于年内手机市场低迷和订单下降。该公司的收入在2019年大幅增长,这主要是由于该公司与Ansei并行优化了其客户结构。

返乡净利润的年复合增长率为266%。2020年归属于本公司的净利润为人民币24.15亿元,2016-2020年母公司净利润为266.4%。由于公司2016年净利润仅为4.8亿元人民币,基数较低,且公司于2019年完成对Ansheus Semiconductor的收购,公司净利润的回报率较高。

2021年,上一公司营业收入和收益净利润分别为人民币247.69元/12.10亿元,同比增长3.9%/-27.6%。21年前半年的利润主要受上游配件和芯片价格持续上涨的推动。未来,公司将向前迈进一步,积极与上游供应链和下游客户合作,应对价格上涨,价格影响有望逐渐减弱。

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研发投入加大,整体成本率稳定。公司继续专注于研发投资,拥有5,459 R安培;到2020年底,D级人员占公司总数的21.8%。2020年,公司研发投入达到28.01亿元,2021年上半年公司研发费用率为4.57%,创历史新高。公司的销售、管理、财务费用率总体相对稳定。公司2019年财务费用率的增长主要是由于对Anser Semiconductor的收购。2021H1管理费用率的上升主要是由于2020年下半年实施的股权激励政策带来的股权激励费用。

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利润率创历史新高,现金流逐年增加。2018年净息差下降,原因是手机行业低迷导致竞争加剧。除2018年外,公司的毛利率和净息差逐年增加。随着公司作为ODM行业领导者的地位变得更加稳固,规模效应不断显现,毛利率从2016年的8.0%攀升至2020年的15.2%。由于公司收购Anshem Semiconductor,净利润率从2016年的1.4%攀升至2020年的4.8%。H1的毛利率为16.2%,2021年净值为4.9%。自2016年上市以来,公司经营现金流净额持续增长,由于收款条件的差异以及公司原材料库存的增加,公司经营现金流净额为-8.31亿元人民币。随着季节性因素的消失以及公司产品创新和业务发展,预计未来公司经营净现金流将保持增长态势,盈利质量持续增强。

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离职率稳定良好。自2016年以来,公司的应收账款周转率总体稳定,2020年增长5.06。随着经营规模的扩大和公司对上游厂商议价能力的增强,2020年公司应付账款周转率稳步下降至3.16倍。2020年,公司销售额扩大,库存增加,库存周转率下降。总体来看,应收账款周转平稳,应付账款周转率下降,存货周转率下降,经营平稳。

盈利能力恢复,资本结构良好。由于竞争加剧和订单减少,该公司的ROE在2018年下降。近年来,公司不断加大研发投入,收购安旭半导体拓展业务领域。该公司2019年的ROE和ROIC增长显着,2020年ROE为9.6%,ROIC为7.9%。自2018年以来,公司权益乘数逐年下降,2020年公司权益乘数为2.49。

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1.4 毛利率和管理效率优势不断扩大

我们选择了华勤科技、和数、鸿海作为ODM领域的可比公司。

毛利率方面,公司通信业务毛利率自2017年以来一直高于同类公司,近年来由于公司规模效应的出现和良好的成本控制能力,毛利率优势不断扩大。2020年,公司通信业务的毛利率将为12.1%,而公司的毛利率分别为9.9%/3.5%/5.7%。在净利率方面,公司2016-2018年的净息差无法与同类公司相提并论,但由于公司近年来良好的成本控制能力以及收购安信半导体产生的协同效应,公司的净利率逐渐超过可比公司,拉大了差距。2020年,公司的净息差将为4.8%,而公司的净息差分别为3.7%/1.6%/2.1%。

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我们选择了英飞凌科技、士兰威、华润微、太极股份作为半导体领域的可比公司。

安世集团2016-2020年毛利率处于行业平均水平,文泰收购安赛将有助于安世半导体在费用领域快速发展,未来毛利率有望进一步提升。2016-2018年AIS集团的净利率处于行业平均水平,并且正在上升,该公司在2019年以12.2%的净利率领先行业,并具有良好的成本控制。

2016-2019年,安世集团的管理效率不断提高,管理费用率逐年下降且明显低于同类企业,优势不断扩大。2019年,斯兰威/华润微/太极股份的管理费率仅为4.9%,分别为18.2%/15.0%/15.6%。安瑟集团的库存管理水平高,库存周转率高于行业平均水平。公司2018年存货周转率为4.52,位居行业第一,2019年为3.33倍,仅次于华润微。

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<H1级"pgc-h-right-arrow"数据轨道"34">二、ODM成交价上涨,满足功率半导体发展机遇</h1>

5G交换的浪潮为ODM行业开辟了增长空间

根据手机厂商的定位和产品策略,手机产品外的政策有很大不同。ODM具有研发效率和成本控制的绝对优势,因此原始设计制造商(ODM)是千元智能机市场的最佳选择。随着龙头企业文泰和华勤等研发实力的增强,供应链控制、制造和质量管理水平的整体提升,叠加5G普及带来的变革浪潮,ODM行业将迎来新的发展机遇。

5G交换机的浪潮将推动智能手机出货量

随着5G转换浪潮的到来,智能手机出货量正在经历新的增长。全球智能手机出货量在2016年达到14.71亿部的峰值,并在2017-2020年连续第四年下降。2020年,全球智能手机出货量降至12.92亿部,同比下降5.9%。智能手机的变革周期较长,5G技术的普及和5G手机的兴起将成为手机消费升级的新趋势。随着疫情影响的消退,全球智能手机市场正受到5G销售反弹的催化。根据StrategyAnalytics的数据,2021年第一季度全球智能手机出货量为3.4亿部,同比增长24%,是自2015年以来的最高增长率。2021年第二季度全球智能手机出货量为3.14亿部,同比增长11%。随着运营商推出多种5G套餐,手机厂商5G手机市场速度不断提升,5G手机用户群扩大,智能手机市场将迎来又一个黄金增长点。根据IDC的预测,到2021年,全球智能手机出货量将增长6.8%,达到13.8亿部,其中全球5G智能手机出货量占总出货量的40%以上,到2025年将达到69%。全球智能手机市场,预计在2020年~2025年以年复合成长率(CAGR)成长。

根据三大运营商的年度报告,截至2021年6月底,中国电信拥有1.31亿5G用户,渗透率为36.2%,中国移动拥有2.51亿5G套餐用户和26.5%的渗透率,中国联通拥有1.13亿5G套餐用户,渗透率为36.5%。到2021年上半年,中国有4.95亿5G套餐用户。运营商5G套餐的快速增长正在推动智能手机市场的持续扩张。

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2.1.2 中低端车型的外包需求增加,ODM出货量增加

ODM出货量逆势上升,比例上升。ODM具有显著的优势,客户只需要ODM服务商提出产品功能、性能要求,甚至简单地提出产品思路,ODM服务商就可以实现产品设计和生产。ODM在提高委托效率和降低本金成本方面具有强大的技术壁垒。

根据HIS和Counterpoint数据,全球移动ODM出货量将分别为4.18/4.50/4.30/4.10/2020,分别为4.8亿台,分别占全球出货量的28.4%/30.7%/30.6%/29.9/37.2%。2020年全球智能手机出货量下降,但ODM出货量同比增长22.0%,占全球总出货量的7.3%至37.2%。ODM / IDH项目出货量排名前三的手机制造商是小米(1.15亿台),OPPO(1.05亿台)和三星(81万台)。此外,华为、联想等的ODM/IDH出货量约为3亿台。2020年三星出货量同比增长269%,OPPO出货量同比增长69%,华为和联想ODM/IDH出货量同比下降。

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中低端车型ODM需求增加,发展潜力巨大。目前,全球手机设计生产模式是:品牌厂商集中资源开发高端机型,中低端机型交付ODM公司设计和生产。ODM企业具有一定的研发能力,而上下游供应链规模大,交货周期短,能给手机厂商带来丰厚的利润。就OPPO而言,到2020年,OPPO及其品牌Realme和Oneplus生产的智能手机中有65.6%将处于ODM / IDH模式。ODM模式使OPPO出货量大幅增加,2020年OPPO总出货量为1.6亿台,在全球手机出货量排名中升至第五位,在国内Android手机市场份额中排名第二,占16.64%。随着ODM模式的成熟,好处变得更加明显,越来越多的手机制造商将选择ODM模式来生产中低端手机。根据IDC的数据,到2021年,全球智能手机出货量将达到13.8亿部。我们预计中低端手机份额将保持在50%左右,并预计到2021年,90%的中低端手机将使用ODM生产模式,从而在2021年全球约6.21亿部移动ODM,比2020年增长约30%。

2.1.3 ODM市场占有率集中度高,领先厂家优势明显

中小型ODM供应商的生存空间有限。一线品牌以外的ODM车型出货量大多在数千万订单中。这些预评估周期长,占用了大量的研发资源,需要高质量和供应链成本控制,因此ODM的门槛非常高。同时,一线手机品牌强势,供应链议价能力强,因此将继续挤压ODM厂商的利润空间。中小型ODM厂家研发能力弱,无规模效应,生存空间有限。

市场呈现出三寡头模式,市场份额集中在头部。据佐野数据显示,2019年,文泰科技率先实现破纪录的1亿部手机出货量,达到1.08亿部,同比增长25%。2020年,稳态科技的手机出货量将再次增长,达到1.1亿部,位居第二。2020年,华勤手机出货量增长101%至1.62亿部,位居行业首位;总体而言,ODM行业TOP3供应商格局稳定,市场集中度不断提高,自2016年以来市场份额逐年增加。TOP3制造商在2016年的出货量不到其出货量的30%,到2020年已增加到77.1%,对行业产生了重大影响。ODM行业的竞争格局将持续一段时间,首席供应商将从ODM行业的增长浪潮中受益匪浅。

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2.2 功率半导体市场空间大,新能源汽车带动功率半导体需求快速增长

新能源汽车带动的下游动力装置需求增加

新能源汽车销量大幅增长,功率半导体需求增加。全球新能源汽车正处于快速发展阶段,预计到2050年中国将完全停止使用燃油汽车。欧洲推出了最严格的碳排放政策,宣布到2035年将停止销售燃油车。美国宣布,到2030年,它将以零排放销售所有新车的一半。即使在疫情的影响下,2020年全球新能源汽车销量仍增长43%至312万辆。预计未来新能源汽车全球销量,尤其是中国销量将继续大幅增长,渗透率将继续提高。

随着新能源汽车销量的增长,对功率半导体的需求将大幅增加。据Gartner称,2019年全球汽车半导体市场规模为410亿美元,预计到2022年将达到651亿美元,占全球半导体市场的12%,使其成为全球半导体领域增长最快的市场。根据IHS的数据,到2021年,全球功率半导体器件市场将达到441亿美元。根据美国理工学院的数据,2019年汽车领域功率半导体的价值占全球功率半导体市场的35%。如果这一比例保持不变,我们预计到2021年全球汽车功率半导体市场将达到154亿美元。

在新能源汽车中,功率半导体的价值增加。功率半导体主要用于汽车电源系统、汽车发动机和车身电子。与传统燃料汽车相比,功率半导体在新能源汽车中的价值大幅增加。据智研咨询数据显示,传统燃油车中半导体的价值为375美元/车,48V/MHEV新能源汽车的半导体价值为475美元/车,FHEV/PHEV为740美元/车,BEV为750美元/车。按三款新能源汽车中汽车半导体的平均值计算,新能源汽车中半导体的销售额增长了约70%,其中功率半导体增长最为大。

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目前,包括功率半导体在内的全球汽车半导体都处于供不应求的境地。根据IHS和英飞凌的数据,xEV循环功率半导体的价格将从90美元上涨到330美元。由于进口时间长、晶圆产能和密封产能验证标准高等因素,汽车功率半导体的供需匹配需要很长时间,预计未来两年将处于更加紧张的状态。该公司的半导体业务进一步加快产能投资,增加资本支出,扩大现有两家欧洲晶圆厂的产能,并投资上海临港12英寸车载级功率半导体晶圆厂,预计将于2022年下半年开始生产。公司将抓住汽车电动时代的机遇,发挥车级半导体的优势,抢占更多的市场份额。

2.2.2 功率半导体市场规模大,国内厂商的份额有待提高

功率半导体市场规模庞大,中国是全球最大的功率半导体消费国。根据IHS的数据,到2020年,全球功率半导体器件市场将达到422亿美元,同比增长4.7%。作为全球最大的功率半导体消费国,2020年中国功率半导体器件市场规模将达到154亿美元,同比增长6.2%,占全球市场的36.5%。根据IHS的数据,2021年全球功率半导体器件市场规模将达到441亿美元,预计2021年中国功率半导体器件市场规模将达到159亿美元,占全球市场的36.1%。

就下游应用而言,汽车、工业和消费电子是前三大终端市场。根据中国工商学会的数据,2019年汽车市场占全球功率半导体市场的35.4%,工业部门占26.8%,消费电源子部门占13.2%。在国内市场,2019年汽车、消费电子和工业电源应用分别占汽车、消费和工业电源应用的27%、23%和19%。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求,电力器件通过叠加"新基建"、鼓励第三代半导体发展,迎来了繁荣周期。就功率半导体的关键细分市场SiC半导体而言,市场研究的Yole预测,SiC功率半导体市场将在2024年达到20亿美元,并在2020-2024年以29%的复合年增长率增长。

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随着海外制造商的主导地位,Assy Semiconductor有望填补国内空缺。从竞争格局来看,行业领头羊为英飞凌、安生、意法半导体等欧美大型工厂。内地厂商起步较晚,技术能力、客户渠道等方面与海外企业存在差距,产品主要以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等为主,整体呈现高端产品供不应求,约90%依赖进口。根据Core Research的数据,2020年全球功率分立器件行业前20强中只有5家中国公司,前10名中唯一一家是被Wente Technologies收购的Anse Semiconductor,排名第9位。安世进入中国市场,正在弥补国内短板,帮助中国提高功率半导体自给率。

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<h1级"pgc-h-right-arrow"数据轨道"62">公司的实力,与Anser资源互补,协同发展</h1>

3.1 研发和生产能力创造壁垒,新客户发展促进公司可持续发展

2020年,公司研发投入28亿元,5个研发中心拥有多项先进专利技术和优秀研发人才。该公司的5个ODM智能制造中心正在扩大其产能。2018年,公司成功导入OPPO、三星等新客户,带动了公司手机出货量,显著提升了公司单机盈利能力。自2018年以来,该公司一直与高通合作,成为高通公司唯一的5G ALPHA客户和全球优先战略合作伙伴。

3.1.1 超强的研发能力和生产能力为公司的发展保驾护航

公司研发投入不断扩大,研发能力不断加强。2020年,公司拥有研发人员5459人,投资28亿元。公司个别研发项目费用从2000-3000万元增加到5000-8000万元。公司拥有上海、深圳、西安、无锡、嘉兴五大研发中心。其中,上海研发中心拥有1000多个技术专栏,其中一批国际先进技术。公司通信业务研发团队迅速扩大,上海、西安、无锡、嘉兴、深圳等研发中心不断招聘,引进了一大批优秀人才,提升了公司在平板、笔、物联网、服务、汽车电子等领域的研发实力。

该公司的通信业务继续扩大其生产能力,以满足全球客户的需求。2021年7月23日,文泰科技昆明智能制造产业园正式投产,大幅缓解海外交付压力,嘉兴和无锡工厂也在扩产。该公司在嘉兴,无锡,昆明,印度和印度尼西亚拥有五个ODM智能制造中心。其中,嘉兴制造能力为3000万台/年,无锡制造中心生产能力为1000万台/年,昆明制造中心一期产能为2000万台/年,第二期(2023年)计划生产能力为5000万台/年,印度制造中心出货量超过200万台,印度制造中心目前计划在整机产能上工作100万台/月。 扩大产能将保证公司的产品交付能力。

3.1.2 客户结构优化,手机ODM出货量增加

积极拓展新客户,ODM出货量达到世界领先。自成立以来,与小米、华为、联想等手机龙头企业达成了深度合作。华为、小米等传统客户一般只外包研发,以文泰的盈利模式收取设计和销售佣金。2018年,公司成功导入OPPO、三星等新客户。三星、OPPO等新客户主要生产中低端机型,出于成本控制考虑,研发采购和产品制造等方面几乎独家外包给公司,在推动公司手机出货量的同时,显著提高了公司单机的盈利能力。2019年,公司手机ODM出货量突破1亿台,位居行业第一。尽管2020年疫情对手机产销造成影响,但公司手机ODM业务持续增长,2020年ODM出货量达1.1亿台,位居行业第二。我们预计未来使用ODM生产策略的手机制造商数量将会增加,制造商包装的手机产品比例也将增加。凭借其多年的研发制造经验和行业领导者的品牌地位,公司将获得更多的订单和市场份额。

闻泰科技专题报告:ODM 量价齐升,携手安世资源互补、协同发展一、全球领先的半导体和通讯产品集成企业二、ODM量价齐升,功率半导体迎发展机遇三、公司实力卓越,联手安世资源互补、协同发展四、盈利预测

3.1.3 携手高通,抢5G

与高通合作多年,5G产品布局抢占行业先机。到2021年,5G智能手机出货量将占全球销量的40%以上,到2025年将增长到69%。公司牢牢把握5G发展的机遇,在5G初期就开始布局。2018年1月,高通在高通中国技术合作峰会上宣布与中国厂商OPPO、VIVO、中兴通讯、文泰科技合作"5G试点"项目,为中国厂商提供开发全球5G商用终端所需的平台,同时重点关注人工智能(AI)和物联网(IoT)等变革性技术。2018年10月,高通宣布,文泰等厂商将成为高通的重要合作伙伴,并将发布首款搭载X50基带的5G手机。2019年2月,高通和中国移动在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上与英特尔技术等行业合作伙伴共同启动了5G PC计划。

公司与高通保持着密切的合作,是高通在全球唯一的5G ALPHA客户和优先战略合作伙伴,高通的新平台已经有很多初期项目有文泰参与的研发。该公司在与高通团队的联合开发方面拥有丰富的经验,每年与高通公司合作开展多个关键项目。目前,基于高通龙晶芯片平台研发的5G手机、VR一体机头显、AR智能眼镜、T-BOX机车系统、嵌入式智能电动车计算单元、5G笔记本电脑、5G服务器等已经大量出货或正在开发中。该公司的5G布局将开辟新的增长空间。

3.2 安塞市占据行业领跑者,与文泰携手共进

该公司的全资子公司Anser Semiconductor是一家世界知名的半导体IDM公司,总部位于荷兰奈梅亨,每年交付超过900亿种产品,并用于全球各种电子设计。该公司的产品包括二极管、双极晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件和氮化物场效应晶体管(GaN FET)。在与国际半导体巨头的竞争中,安世在所有领域都是全球领导者。据IHS数据显示,该公司的二极管和晶体管出货量居世界第一,逻辑芯片出货量居世界第二,ESD保护器件出货量全球第一,功率器件出货量居世界第九。安世已与重量级客户签署2020年战略合作协议,根据Core Research的数据,安世是2021年第一季度全球第九大功率半导体公司,较2019年上升两位,稳居国内功率半导体企业第一位。

2020年,半导体营收为98.9亿元人民币,受疫情成本影响,毛利率小幅下降至27.16%,总出货量为889.9亿台。该公司的半导体业务在2020年第三季度恢复增长,并在第四季度开始大幅增长。2020年,Asch集团收入份额的最大部分是汽车行业,其中晶体管(包括ESD / TVS等保护器件)占产品线收入的最大份额。2021年上半年,公司半导体业务实现营收67.73亿元,同比增长53.3%,毛利率为35.1%,净利润为13.1亿元,同比增长234.5%,盈利能力创历史新高。

闻泰科技专题报告:ODM 量价齐升,携手安世资源互补、协同发展一、全球领先的半导体和通讯产品集成企业二、ODM量价齐升,功率半导体迎发展机遇三、公司实力卓越,联手安世资源互补、协同发展四、盈利预测

公司研发投入不断扩大,研发能力不断加强。2020年,公司半导体业务将投入6.5亿元用于研发,进一步加强对中高压MOSFET、化合物半导体产品SiC和GaN产品以及模拟产品的投资。预计2021年研发投入9.4亿元。2020年,公司半导体业务的资本支出约为人民币8.6亿元,预计2021年将进一步扩大资本支出,以扩大产能和研发相关设施。

公司在全球拥有多个研发中心。ITEC是荷兰的工业设备研发中心,负责公司半导体组装和测试设备的开发、升级和维护,以及产品的批量生产。ITEC与附近的大学,研究机构和其他半导体设备制造商(如ASML)建立了长期合作关系。马来西亚槟城研发中心负责公司的仿真市场,并已启动多个仿真产品项目。上海研发中心专注于功率MOSFET、加速接口、模拟、电源管理,积极拓展与当地客户的合作,拓展新市场。目前,安瑟拥有数以万计的流行产品型号,上千个MOSFET器件产品和4000多个双极晶体管和二极管产品。

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新产品的研发进展顺利。ASX Semiconductor推出第三代性能领先的半导体氮化物功率器件(GaN FET),面向电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源。氮化物技术是插电式混合动力或纯电动汽车中使用的牵引逆变器的首选技术。该公司的650V GaN技术已通过车辆级测试,并将于2021年开始交付给汽车制造商的客户。公司产品已通过多项质量标准(ISO 9001/IATF 16949)、健康安全标准(ISO 14001、OHSAS 18001)和环境合规认证,可靠性高。

公司继续扩大其半导体生产能力,以满足不断增长的市场需求。根据该公司的年度报告,前端曼彻斯特晶圆厂正在增加8英寸的产能,第一阶段计划于2021年第三季度完成。后端密封工厂同时升级,东莞工厂扩建,新建4楼工厂,以及新的自动化生产线和SiP(系统级包装)等新技术。菲律宾和马来西亚工厂的产能也在扩大。随着安石并入文泰,安赛有望借助文泰的生产基地进一步扩大产能,提高市场份额和行业排名。

3.2.2 安石文泰协同开发,覆盖下游领域广泛,客户资源丰富

并购深化资源整合,安石文泰协同发展。2020年完成The 100%股权是中国历史上最大的半导体收购,也是中国公司首次收购全球领先的半导体公司。文泰和安石都处于产业的上下游,文泰主要负责终端产品的研发和制造业务,在产业链的中间,业务覆盖手机、平板电脑、笔触电源、物联网、汽车电子等子领域。其上游制造商是包括半导体在内的电子元件的供应商。下游客户主要有小米、华为、联想、OPPO等电子巨头,公司与各大品牌客户保持着密切的合作关系,凭借庞大的出货量,安世集团位于文泰上游,是全球领先的分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的专业厂商。主要客户包括制造商和电子公司,如博世,苹果,三星,华硕和戴尔。

安世和文泰的发展方向高度兼容,完成收购后网络通信业务与半导体业务优势互补,客户共享,能产生强大的协同效应。文泰和安莎将在客户、供应链、研发资源、创新能力等方面互补,帮助安莎半导体在消费领域和文泰科技在汽车领域取得快速突破,实现两大通信和半导体业务的协调发展,同时抓住5G带来的发展机遇,开拓新的市场机遇。2021年3月,ANX与国内汽车行业主要供应商联手,在功率半导体氮化物(GaN)领域深度合作。2021年4月,文泰和格力共同收购了奥菲克的海外特定客户相机业务——智能制造产业链。未来,文泰和安赛将继续携手合作,抓住更多5G新兴市场发展机遇,提高两个领域的市场份额。

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关键假设

(1)通信:根据IDC的预测,到2021年,全球智能手机出货量将增长6.8%,达到13.8亿部,其中全球5G智能手机出货量占总出货量的40%以上。2020年ODM手机出货量同比增长17.1%,占全球出货量的7.3%至37.2%。我们预计,到2021年,全球移动ODM行业将拥有约6.21亿台,比2020年增长约30%。作为ODM行业的领导者,公司将从ODM行业的增长浪潮中深厚受益。我们认为,公司业务继续快速增长,21-23年度收入为人民币541.67元/704.18元/922.47亿元,同比增长30.0%/30.0%/30.1%,毛利率为11.0%/11.0%/10.9%。

(2)半导体业务:据Gartner称,2019年全球汽车半导体市场将达到410亿美元,预计2022年将达到651亿美元,占全球半导体市场的12%,使其成为全球半导体领域增长最快的市场。我们预计,到2021年,全球汽车功率半导体市场将达到154亿美元。从竞争格局来看,内地功率半导体厂商起步较晚,海外企业差距较大。进入中国市场后,安泽正在填补国内短板,帮助中国提高功率半导体自给率。随着Ansei的加入,公司业务将继续快速增长,市场份额将继续上升。我们预计21至23年度业务的收入为人民币1,325.55元/169.66/215.47亿元,同比增长34.0%/28.0%/27.0%,毛利率为27.0%/27.0%/26.5%。

(3)成本和三费率:公司的成本和费用控制能力强,规模效应显现,三费率将保持较低水平。我们预计公司21-23年的毛利率为14.2%/14.2%/13.9%,成本比率为8.1%/8.0%/8.4%。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。有关信息,请参阅原始报表。)

精选报告来源:未来智库"链接"。

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