今年高通又在擠牙膏，沒了麒麟海思這個有力對手，感覺不想發力了，已經有很多測評爆料出骁龍8晶片過熱溫度最高都可達53-60度了，估摸着馴龍高手都馴不住了。
但是高通拉跨，安卓至少還有聯發科，聯發科的這枚晶片将于今天正式釋出！
天玑9000這枚晶片也是行業驅動領先水準
在Soc行業中，領先同行獲得多個全球第一，最主要的幾項為
首款采用台積電4nm制程工藝的晶片；
首款采用Cortex-X2架構的晶片；
首款支援3.2億像素攝像頭的晶片；
首款支援藍牙5.3的移動晶片；
首款支援R16 UL增強型的5G晶片。
作為新一代期間級手機SoC,天玑9000在架構上采用了全新的設計。
CPU全新架構設計
CPU架構上采用了基于ARM v9的處理器核心，并基于ARM架構進行了整體設計，打造了“1+3+4”的三叢基CPU架構。
天玑9000在CPU配置上采用一顆1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）。
Cortex-X2架構是ARM目前單核最牛逼的核心架構，僅支援AArch64 64位指令。
X2在X1的基礎上性能提升了16%，減少運算錯誤，同時提升了大型指令負載的性能。
Cortex-A710核心依舊支援AArch32執行，相容老舊的32bit模式，進而相容國内的應用環境。Cortex-A710核心共有三顆，主頻高達2.85GHz，分别配備了512KB L2。
四顆Cortex-A510是ARM全新推出的小核心架構，相比上一代有着巨大的性能躍進，并且在提升IPC的同時仍保證了高能效比，并且保留了其有序微架構的特征。
GPU方面，天玑9000内置全新設計的Mail-G710 GPU，該GPU子產品為10核配置，性能較上代提升20%。
圖像影響雙突破
廠商關注的圖像處理性能方面，天玑9000内置旗艦級18位HDR-ISP圖像，支援最高3.2億像素攝像頭圖像信号捕捉能力，也比前代擁有了更強了計算速度
天玑9000在影像上會有技術創新，首次實作對8K AV1編碼解碼的支援，AV1編碼比現在流行的傳統編碼方案壓縮比提高50%，占用帶寬降低一半，且支援10bit編碼。
信号方面
5G方面，天玑9000率先支援了3GPP R16。
R16是新一代5G規範，針對5G能力進行了多方面增強，天玑9000在300MHz載波聚合低頻下可以實作理論值7Gbps的下行速率，同時UltraSave省電技術使得天玑9000基帶功耗近一步降低。
天玑9000采用台積電4nm工藝，強強聯合超大核相比上一代産品增加了37%的能效，中核相比上一代提升30%能效，小核心相比上一代提升30%，GPU部分比高通能效提升60%，ISP能效也提升4倍相比上一代。
總的來說
天玑9000的釋出不但意味着移動Soc産品正式邁入4nm制程工藝時代，也可以從某種意義上和高通争雄，消費者可以不再單一選擇高通旗艦機，又多了一項選擇，還是很好滴。
大家會購入搭載天玑9000的手機嘛？