EVT、DVT、PVT是什麼意思

前幾天開會，客戶說了幾個名詞，啥EVB,EVT,DVT，愣是不懂，事後自己網上搜尋了下，在此稍作

整理，記錄備忘。

BVT是Build Verification Test，基本驗證測試，對完成的代碼進行編譯和連接配接，産生一個構造，

以檢查程式的主要功能是否會像預期一樣進行工作。 

DVT是Design Verification Test的簡稱，設計驗證測試，是硬體生産中不可缺少的一個檢測環節，

包括模具測試、電子性能、外觀測試等等。 

PVT全稱為Process Verification Test，意為小批量過程驗證測試，硬體測試的一種，主要驗證

新機型的各功能實作狀況并進行穩定性及可靠性測試 

EVT-Engineer Verification Test，工程樣品驗證測試

參考：  http://blog.163.com/[email protected]/blog/static/140072872201252395615937/

PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協助産品能夠順利完成在新産品開發（NPI：New Product Introduction），以及量産後的相關工程技術執行作業，大至分為五個階段Planning（産品構想階段），EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生産驗證與測試階段），MP（量産階段）。

 EVT(Engineering Verification Test)工程驗證測試階段

産品開發初期的設計驗證。許多産品剛設計出來僅為工程樣本，問題很多需要把可能出現的設計問題一一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏任何規格。包括功能和安規測試，一般由RD對樣品進行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。

DVT(Design Verification Test)設計驗證測試階段

此為研發的第2階段，所有設計已全部完成，重點是找出設計問題，確定所有的設計都符合規格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)驗證。此時産品基本定型。

DMT（Design Maturity Test）成熟度驗證

可與DVT同時進行，主要極限條件下測試産品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗産品潛在缺陷的有效方法。

MVT（ Mass-Production Verification Test）量産驗證測試

驗證量産時産品的大批量一緻性，由DQA驗證。

PVT(Production/Process Verification Test)生産/制程驗證測試階段

此階段産品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束，最後隻是要做量産前的驗證，确定工廠有辦法依照标準作業流程做出當初設計的産品。 

MP(Mass Production)量産

當經過以上所有測試階段，工廠便可将該設計進行大量生産，理論上要進入量産階段，所有設計及生産問應該沒有任何遺漏及錯誤，成為正式面市産品。

以下參考： http://www.researchmfg.com/2010/07/evt-dvt-pvt/

EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段)

一般這個階段所生産出來的樣品隻有電路闆，而且是那種很大一片的闆子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種闆子上面。是以這種設計通常是硬體電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路闆會成為日後輕巧的手機或是産品。

大體來說，如果所研發的産品屬于全新的平台，第一次剛設計出來時，問題通常很多，有些甚至隻是實驗性質，研發工程師可能都還沒個底，到底要采取哪種可行的設計方案？是以有可能會有好幾次的EVT 試産，視研發狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發工程師驗證其想法，有一點要提醒的，每次的樣品試産都是一筆不小的費用，能用一次EVT 就解決的話就不要做第兩次EVT。

如果設計是屬于修改既有的産品設計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術，也就不需要太多的EVT試産，有時候甚至會直接跳過EVT而進入下一個階段。

EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正， 是以重點在考慮設計的可行性，并檢查是否有任何規格被遺漏了。

DVT: Design Verification Test (設計驗證測試階段)

這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都已經完成了。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路闆也要達到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路闆整個放到機構殼之中。

這個階段的機構外殼可能一開始隻拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所制作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生産出來的産品而已，目的是希望在模具發包真正生産前，用來驗證機構外殼的設計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，是以要先驗證才能開模。

這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及制造的問題找出來，以確定所有的設計都符合規格，而且可以生産。

PVT: Production Verification Test(生産驗證測試階段)

這個階段的産品設計應該已經全部完成了，所有設計的驗證也必須告一段落。這個階段試産的目的是要做大量生産前的制造流程測試，是以必須要生産一定數量的産品，而且所有的生産程式都要符合制造廠的标準程式。

另外還要計算所有的治工具、測試治具及生産裝置數量是否可以符合大量産後的産能(capacity)。