HBM是什麼？為何在AI時代備受青睐？
你有沒有想過，未來的世界會是什麼樣子？科技飛速發展，人工智能無處不在，生活變得智能高效。而支撐這一切的，就是存儲晶片。
存儲晶片就像人類的大腦，承載着海量資料和資訊。随着人工智能時代的到來，對存儲晶片的需求與日俱增。一種叫做HBM的新型存儲晶片，正成為各大晶片巨頭們的新寵。
HBM全稱High Bandwidth Memory，中文譯為＂高帶寬存儲器＂。它最大的亮點就是擁有極高的資料傳輸帶寬。相比傳統DDR記憶體，HBM的帶寬可以高出數倍之多！
這就意味着，在同等時間内，HBM能傳輸更多資料，滿足AI算力晶片對高速傳輸的迫切需求。HBM就是為AI而生的＂專屬＂存儲器，它的出現讓AI性能得以大幅提升，成為算力提升的關鍵一環。
除了傳輸速度之外，HBM還有諸多優勢，比如體積小、功耗低、內建度高等。這些特點使其完美契合了AI裝置對存儲晶片的多重要求。當下AI狂飙突進之際，HBM自然就成為了各家晶片巨頭們的必争之地。
HBM發展曆程 存儲晶片巨頭們的＂香饽饽＂
從代到現在的代HBM3E，HBM的發展曆程可謂跌宕起伏、撲朔迷離。
最初的HBM是在2013年由AMD、SK海力士和三星聯合推出的。當時的HBM代，相較于同期的DDR3記憶體，帶寬提升了60%，功耗降低了35%，內建度提高了94%。
這一突破性的表現，讓HBM一經問世就備受矚目。不過由于成本較高，代HBM主要應用于高端顯示卡和人工智能加速卡等領域。
就在人們期待HBM下一代産品的時候，它卻陷入了一段時間的＂冷場期＂。直到2020年，代HBM2E才重新推出，帶寬和容量都有了大幅提升。
此後，HBM就如同打了＂雞血＂般，迅速疊代到了HBM3。2022年，HBM3正式量産，相比上一代，傳輸速度提高了2倍以上，容量也增加了一倍多。
而就在今年，HBM的最新一代HBM3E也已經面世。HBM3E的帶寬高達6.4TB/s，是目前存儲器帶寬的＂天花闆＂。
HBM在短短幾年間，就實作了從＂默默無聞＂到＂遍地開花＂的華麗轉身。它的出衆表現，也讓存儲晶片巨頭們開始重視起來。
三星、英特爾、AMD、英偉達等晶片巨頭，都在加緊布局HBM産能。就連大陸存儲晶片企業，也在積極跟進HBM的發展步伐，比如香農芯創就是國内SK海力士HBM的唯一分銷商。
業内人士，未來幾年HBM需求仍将保持高速增長。尤其是在人工智能、大資料、雲計算等領域，HBM的應用前景十分廣闊。
中國存儲晶片産業鍊的機遇與挑戰
對于中國存儲晶片企業來說，HBM的興起無疑是一個重大機遇。
目前，中國存儲晶片産業鍊主要集中在存儲模組、主要晶片、存儲晶片設計等環節，在上遊設計工具、材料和裝置方面還存在不足。
而HBM作為AI時代的＂香饽饽＂，必将帶動整個存儲晶片産業鍊的發展。無論是設計工具、制程工藝，還是封裝測試，都将面臨更高的要求和挑戰。
這就為國内企業提供了廣闊的發展空間。比如在HBM設計領域，像兆易創新、北京君正、紫光國微等廠商已經取得一定進展。
隻要持加大投入，加快創新步伐，中國存儲晶片企業完全有望在HBM等新型存儲領域占據一席之地。
奪取HBM賽道也并非一蹴而就。除了技術實力，資金和人才儲備也是制約因素。中國存儲晶片産業鍊條短缺嚴重，上下遊産業支撐力度不足。
未來需要政府、企業、科研機構通力合作，整體布局和推進存儲晶片産業鍊建設，形成完整的生态體系，才能在HBM等新型存儲晶片領域真正實作突破。
HBM給中國存儲晶片企業帶來了機遇，但也意味着更大的挑戰。隻有抓住機遇、迎難而上，中國存儲晶片産業鍊才能在AI時代真正放飛夢想。