智能汽車比拼成本效益，晶片企業怎麼做？

芯擎科技單晶片“艙泊行一體”解決方案顯示行駛導航資訊的HUD擡頭顯示屏，展示3D車模和車輛行駛狀态資訊的儀表屏，支援乘客玩3D遊戲和手遊的遊戲屏，觀看線上視訊的視訊顯示屏，實作輔助駕駛功能的智能駕駛屏——在4月25日—5月4日舉辦的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會（簡稱）車展上，記者在芯擎科技展台看到了用單顆晶片支援五塊車載螢幕的“艙泊行一體”解決方案。從業人員向記者表示，該方案最高同時支援7塊車載高清顯示屏，而在背後起到支撐作用的，是芯擎科技面向“艙泊行一體”平台推出的“龍鷹一号”車規處理器。本次車展上，艙泊一體、行泊一體、艙泊行一體、艙駕融合、艙駕一體等跨域融合的計算方案層出不窮，其背後是廣大車企對于更高內建度、更好成本效益的車規處理器的期待。芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱在接受《中國電子報》記者專訪時表示，提升整車系統的成本效益，不僅要挖掘晶片本身的潛力，更重要的是為整車廠提供更加系統化、更高內建度的晶片方案，在提升整車系統性能的同時優化消費者體驗。與此同時，面向汽車供應鍊的變化和車企的最新需求，晶片企業要具備差異化服務和快速響應能力。提升汽車晶片成本效益的關鍵詞：系統性思維和突破性創新北京車展期間，記者感受到車企不再以“算力為王”的單一視角看待汽車晶片，而是注重包含性能、成本、功耗的綜合名額。在這種趨勢下，“成本效益”越來越成為晶片上車的“敲門磚”。車企對晶片的新期許，為汽車晶片的創新方向增添了新的側重點。汪凱向《中國電子報》記者表示，汽車晶片的創新可以分三個階段。在目前階段，算力仍然是汽車晶片重要的突破點。曾經，司機一邊開車一邊用手機的APP進行導航、播放音樂等操作，原因就在于當時車規晶片的算力不足。要将汽車的座艙和自駕功能完全用起來，一方面要從汽車的需求出發，在晶片設計的最初就把安全島、晶片級聯等因素考慮進來；另一方面要通過制程、架構、叢集能力等方面的改進，為車企提供更加強勁的算力。其次要重點考慮的是汽車的安全性和可靠性。汽車的本質是安全，晶片企業要百分之百嚴格把關安全，并通過AEC-Q100，ISO26262（道路車輛功能安全）等車規安全标準。與此同時，也要滿足汽車的資訊安全需求，提供本機安全性授權，以及安全引導、安全通信及認證等車内安全的應用。第三個階段要考慮整個系統的成本和更高階的需求。在設計晶片的時候，要從系統的需求出發，将晶片功能與軟體進行結合，才能在發揮更高性能的同時，提供更好的成本效益。以系統性思維統籌整車軟硬體，就需要更加融合、內建度更高的底層架構。“要真正提高成本效益，不僅要挖掘晶片本身的潛力，更重要的是能給車廠提供更加系統化的方案，如果能夠用一顆晶片取代兩顆，甚至更多晶片，不僅把晶片的數量省下來了，也把電源管理、PCB闆等周邊器件省下來了，還能提升整車系統的性能并優化消費者的體驗，給車廠帶來更多的經濟效益和品牌效益。”汪凱向《中國電子報》記者表示。在L2及L2+級别的自動駕駛，芯擎基于其“龍鷹一号”車規處理器，推出了艙泊行一體的單晶片解決方案，用一顆晶片實作智能座艙、自動泊車與輔助駕駛功能的內建。該處理器擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU，最多可支援7屏高清畫面輸出和12路視訊信号接入。而面向智能駕駛下一階段的“艙駕一體”趨勢，需要算力更高的車規處理器。芯擎推出了自動駕駛晶片系列AD1000，提供對标國際先進自動駕駛晶片的CPU、GPU、NPU算力，實作高速NOA、城市NOA等全場景下的自動駕駛。“我們在推出AD1000的過程中做了算子、算法、工具鍊的比對，能夠讓車廠以及合作夥伴快速将晶片應用到自動駕駛中。”當自動駕駛等級來到L3、L4，不同定位的車企會有更多的選擇。車企的部分車型會選擇艙駕融合，也有部分車型因為座艙和駕駛的功能非常多，不一定會選擇把兩個大算力的晶片內建到一個SoC中。“艙駕融合在L3以上的車型可能不是剛需，但是我們看到了高速NOA等高階自動駕駛需求，會需要艙駕融合的方案，我們即将推出S1000P方案。”但成本效益，絕不等于内卷價格。汪凱為記者舉了一個例子，智能手機之是以“擊敗”功能手機，成為手機市場的主旋律，并不是因為比功能手機便宜。實際上，智能手機的平均售價比功能手機高出許多，但它為消費者帶來了更多的功能和便利，持續發掘出新的客戶需求，是以實作了對功能手機的替代。“很多時候隻有一些突破性的創新，才能真正的把成本效益做得更好。從體驗創新倒推出技術需求，再從技術角度去挖掘創新點和發明點，讓車機和整車系統擁有更高性能的同時實作成本的下降。”汪凱說。面向供應關系和客戶需求變化：提供差異化服務與快速響應能力與傳統汽車的金字塔式供應鍊不同，智能汽車的供應鍊正在從鍊狀走向網狀。整車企業不僅與一級、二級供應商打交道，也深入到産業鍊最上遊，直接與晶片企業溝通合作。這一方面為晶片廠商提供了更多的合作機遇；另一方面也對晶片廠商的響應能力提出更高要求。汪凱認為，智能汽車的供應鍊正在走向扁平化，并構成了整車廠、Tier1、晶片供應商之間的三角形供應關系。“傳統供應鍊從車廠逐層向下傳導資訊，鍊條比較長，中間也會被屏蔽掉一些需求。現在供應鍊趨向‘三角形’。晶片廠商會和 Tier 1溝通，也會直接和車廠溝通。這有兩個好處，一是車廠對晶片的要求會更加明确。二是效率會提高，減少了中間環節的資訊遺失，使車廠與晶片廠的聯系更加緊密。”除了供應鍊體系的變化，車企通過差異化競争尋求銷售價值的需求，也為晶片企業帶來了新的挑戰。對于智能座艙來說，晶片廠商要支援客戶內建需要的功能，從應用的角度做出差異化；對于自動駕駛來說，晶片廠商除了把晶片和相關的BSP、SDK、中間件做好，還要根據客戶對整車系統的規劃提供定制化設計，比如有些客戶需要12個攝像頭，有些需要8個攝像頭，這反映到晶片設計層面會有所不同。面向新的供應體系和車企需求，汽車晶片企業該如何應對？汪凱提出了三個建議。一是快速響應，與車廠、一級內建商做好配合，把整車廠需要的功能快速內建起來；二是按需提供定制化設計，根據整車廠的需求裁剪晶片功能。三是從系統的角度進行功能優化，做好感覺算法、工具鍊的整合，提供差異化方案。“對于汽車晶片企業來說，一方面要關注社會環境的需求。晶片的客戶是一級供應商和車廠，車廠的客戶回報來自消費者。是以晶片廠商既要關注車廠的要求，也要關注社會環境的需求。另一方面，晶片企業要與車廠建立良好的互動關系，及時交流，更好地預判車廠需求。”汪凱說。

作者丨張心怡編輯丨徐恒美編丨馬利亞監制丨連曉東