盡管有美國的限制，但中國的半導體行業仍取得了令人矚目的成功。今天，龍芯宣布釋出一批測試批次的3C6000、3D6000和3E6000伺服器處理器，目前正在送去測試。龍芯的新伺服器晶片系列将于2024年第四季度釋出，完全按計劃釋出。
圖檔來源：龍芯
龍芯的新伺服器處理器以其小晶片布局而著稱。雖然 3C6000 本身是一個 16 核和 32 線程的處理器，但 3D6000 包含兩個通過龍芯相幹鍊高速總線連接配接的 3C6000 晶片，形成一個 32 核和 64 線程處理器。而 64 核和 128 線程的 3E6000 又結合了四個 3C6000 小晶片。
3C6000 包含 16 個 LA664 核心，采用龍芯龍拱微架構。制造商聲稱，LA664 核心在最新一代 3C5000 處理器（運作頻率為 2.2 GHz）中提供的性能是其前身的兩倍。3C6000 系列還将支援多達四個 DDR4-3200 記憶體通道。
長期以來，小晶片布局一直被認為是微處理器的未來，在這個摩爾定律中幸存下來的世界裡，這一點在中國最為明顯。由于美國的制裁，這項技術被視為以迂回方式實作更高生産力的一種方式。然而，龍芯正在努力開發尖端晶片，這與許多中國制造商完全轉向過時的工藝制造不同。
龍芯的努力令人印象深刻：得益于其基于MIPS的LoongArch ISA架構和國内工廠的使用，該公司成功地推動了其在中國（而不僅僅是）市場的發展。最新的龍芯處理器在性能方面接近英特爾的第10代處理器。
随着中國限制政府機構使用帶有外國制造處理器的計算機，龍芯繼續增加其在中國市場的份額。特别是，所有中國學校都配備了基于龍芯處理器的PC。