華為P50Pocket釋出之後，讓外界都沒有想到華為的折疊手機外觀設計和華為P50Pro的外觀非常相似，而對于下一代的華為旗艦手機華為P60Pro，相關的資訊也開始提上了日程，很多消息也開始曝光了華為P60Pro的外觀設計和硬體配置。
對于華為P60Pro的外觀和硬體參數配置，有媒體曝光了一組渲染設計圖，辨識度非常高很明顯就可以看出來有着濃郁的華為手機風格。
華為P60Pro的機身設計辨識度還是非常高的，基本上一眼就可以辨認出來這款手機濃郁的華為手機風格。在機身背面的相機子產品上，華為P60Pro這次搭載了環型的相機子產品，而且相機子產品中包含了四枚相機鏡頭，這次華為P60Pro為了和華為P50Pro差別，将相機鏡頭在環形鏡頭中平均布局，同時把閃光燈轉移到了環型的相機子產品之外。
華為P60Pro包含了環形的鏡頭子產品，其中三枚圓形鏡頭和一枚長焦相機，其中主相機為5000萬像素，長焦相機為6400萬像素，超廣角和微距相機也均為5000萬像素，這次華為P60Pro也會搭載索尼IMX707傳感器，作為拍照方面的更新。華為P系列的相機子產品外觀設計，一直是圍繞圓形的這個設計，不過令人遺憾的是沒有了徕卡的标志。雖然沒有了徕卡标志，但是在拍照效果方面相信華為P60Pro依然有着出色的表現。
華為P60Pro這次在螢幕方面，搭載了和榮耀60非常相似的四曲面螢幕，上下螢幕和邊框之間的曲面度讓華為P60Pro的螢幕視覺效果更好，視覺方面的沉浸感變得更強。而且華為P60Pro這次還更新了螢幕的分辨率為3K，第二代LTPO的智能重新整理率技術，最高支援144赫茲的重新整理。同時華為P60Pro的打孔相機，是一枚6000萬像素的前置相機，自拍效果也十分漂亮。
對于華為P60Pro的硬體和軟體方面的組合，大機率會是麒麟晶片和鴻蒙OS，目前有消息表明鴻蒙OS将會疊代到鴻蒙OS3.0版本，而麒麟晶片的唯一途徑就是采用類似英特爾的3D內建技術，在14納米工藝的晶片上內建更多的半導體，進而提高性能。而且為了保證3D內建晶片的散熱，華為P60Pro的機身背面還覆寫了一層面積很大的石墨烯散熱層，進而保證麒麟晶片的性能穩定發揮。
為了提高檔次感和質感，華為P60Pro這次在機身的材質方面也下了一番功夫。大家還記得小米曾經主推的煅燒一體化陶瓷機身嗎，這次華為P60Pro就會推出煅燒陶瓷機身材質，不過顔色隻有黑色和白色。而且在電池電量方面，華為P60Pro将會搭載5200毫安電池，快充規格更新為100W有線，50W無線和15W反向無線充電。
華為P60Pro能夠繼續釋出，說明華為的研發能力得到了保留，同時華為P60Pro的釋出應當會繼續對蘋果手機的市場佔有率造成威脅，畢竟華為P60Pro的麒麟晶片回歸了，支援5G了，除了徕卡相機認證的丢失。華為P60Pro作為華為的旗艦機型之一，面對蘋果的壓力毫不畏懼，依然會讓蘋果坐立不安。