《BREW進階與精通——3G移動增值業務的營運、定制與開發》連載之93——BREW中的工具接口層

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原來的OEM層隻能被BREW Tools Suite 和PEK 使用，其中的API不能被開發者所使用。手機廠商也需要單獨的實作手機與PC機互相連接配接的接口，而且功能有限，不能夠與BREW應用直接通信。BTIL與原來的OEM層的差別如表16-5所示。

OEMLayer	BTIL
使用底層晶片的程式設計接口，第三方的晶片廠商需要提供獨立的DLL 來實作BREW 工具的連接配接性	在BREW中實作了用戶端接口，獨立于底層晶片組
私有的API是不開發給開發者的	提供了開發的C/C++ API ，允許使用者編寫PC上的工具應用，可以完全被BREW的開發者定制和擴充使用
隻能與一個手機裝置連接配接	允許一個PC應用可以同時連接配接多個手機裝置
不能與BREW應用直接通信	能夠在一個PC應用和一個BREW應用之間直接雙向通信，使BREW應用的自動化測試成為現實。
不能與BREW 模拟器通信	與 BREW模拟器(3.1.4 SDK或以上版本) 無縫連接配接
通過 QCOMOEM.DLL 提供支援	通過BTILOEM.DLL提供前向相容

表 16-5：OEM層與BTIL的差別

BTIL提供了一個通信協定能夠使PC上的應用與手機或者模拟器上的BREW應用實作通信功能。BTIL的用戶端接口是使用BREW實作的，與晶片級軟體之間是互相獨立的。BTIL允許開發者開發自己的PC工具，也就是說，開發者可以自行擴充和定制他們自己的工具，實作PC上的應用與BREW應用之間的雙向通信。利用BTIL，開發者可以編寫自己的測試用例來實作應用測試的自動化。

BTIL 還允許一個PC 應用同時連接配接多給手機，或者與多個BREW SDK 3.x以上版本的模拟器直接連接配接，并且支援基于BTIL的OEM層上的各種工具。