5月26日，據外媒AndroidAuthority報道，ARM推出了基于5nm工藝制程的CPU核心Cortex-A78和Cortex-X1。這兩款核心将是未來5nm Soc的關鍵組成部分，也是未來一年移動端晶片的性能基礎。
Cortex-A78是ARM的Cortex-A系列疊代産品，與上一代Cortex-A77相比，A78主要還是在功耗和性能上進行了正常的提升，另外就是5nm工藝帶來的更優秀的散熱。
在官方的介紹中，Cortex-A78主頻最高可達到3.0GHz，而且相同功耗下，性能将提升20%。而在相同性能輸出的情況下，Cortex-A78的功耗将降低50%。這樣的提升有工藝的關系，核心的面積減小了5%，為四核叢集節省15%的空間。如此一來，A78無論是性能還是散熱方面都要比7nm的A77好上不少。
與Cortex-A78不同，Cortex-X1追求的是卓越的性能，它比Cortex-A77在性能上提升了30%，而且機器學習能力更是同代産品Cortex-A78的兩倍。不過Cortex-X1的面積也比前者大了許多，甚至可能接近Cortex-A78的兩倍。未來的趨勢很可能是一顆Cortex-X1+3顆Cortex-A78+4顆Cortex-A55的組合。
與兩款CPU核心一起更新的還有GPU核心Mali-G78，同樣是基于5nm工藝，Mali-G78性能相比于前代Mali-G77提升了25%，能效和機器學習方面也有小幅提升。另外就是在架構上也進行了改進，采用了異步時鐘域，GPU核心頻率可快可慢，進而解決一些計算、紋理、引擎之間不平衡的問題。
可以看出，移動端晶片除了性能越來越強外，架構設計的理念也越來越接近PC。近些年移動端向桌面級靠攏的趨勢也越來越明顯，蘋果也将推出自家的A系列桌面CPU，未來的晶片大戰将會越來越熱鬧了。