随着晶圓廠将産能重心放在汽車晶片生産上，顯示驅動晶片（DDI）制造商在第四季度可能很難獲得更多的代工産能支援，這反過來将阻礙其後端合作夥伴封測業務增長勢頭。
據 DIGITIMES 報道，業内消息人士表示，由于晶圓代工産能緊張限制了 IC 設計公司的産量，中國台灣地區 DDI 後端封測廠商預計今年第四季度的收入環比增長将持平。
消息人士透露稱，包括聯詠、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供應商都計劃在 2022 年将生産重點放在使用 28nm 工藝節點的 OLED DDI 上，同時放慢內建指紋識别、觸摸控制和顯示功能的 FTDDI 的推出。
據悉，這些 OLED DDI 将主要用于手機應用，部分用于可穿戴裝置。通常，此類晶片需要更複雜的測試程式和更長的測試時間，有望成為欣邦、南茂等封測廠商的成長動能。
消息人士指出，為應對代工産能緊張的情況，DDI 晶片供應商正轉向采用 28/22nm 工藝來制造新的 OLED DDI 和汽車用 DDI。這些節點的生産比率必将在 2022 年大幅增加。不過鑒于目前産能緊張現狀，設計公司如何争取更多産能将成為保障其營收的關鍵所在。