IT之家 9 月 16 日消息 今日“UP・2021 展銳線上生态峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業産業定位 —— 數字世界的生态承載者。展銳進階副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰略的三大底座技術，分别是：馬卡魯通信技術平台，AIactiver 技術平台和先進半導體技術平台。
全場景通信技術平台
馬卡魯是展銳的 5G 通信技術平台，将數據機、射頻收發器以及射頻天線子產品內建為統一的 5G 解決方案，支援 3GPP 協定演進的同時，針對 5G 典型的高價值技術特性，開發了網絡驅動單元，為客戶提供友善快捷的一棧式解決方案。
基于馬卡魯 5G 技術平台，展銳在 2020 年攜手合作夥伴推出了全球首個 5G 端到端全政策網絡切片選擇方案，實作了 5G 按需服務，滿足不同使用者個性化需求。
今年 7 月底，展銳推出全球首個 5G R16 Ready 平台，完成了全球首個基于 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端業務驗證，開啟 5G To B 新征程。基于馬卡魯 5G 技術平台的方案，可用于港口、鋼鐵、礦區、制造等垂直行業客戶，以及智能機、智能穿戴、AR/VR 等消費者應用。
AI 技術重構晶片關鍵系統
官方表示 5G 與 AI 技術是相輔相成的，展銳已在 5G 和 AI 技術領域都進行了全面布局。展銳 AI 技術平台 AIactiver，通過異構硬體、全棧軟體和業務深度融合，助力生态合作夥伴高效便捷的開發豐富的 AI 應用。
平台底層是異構硬體，異構多核的 NPU 架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優異的能效。AI 編譯器将前端架構工作負載直接編譯到硬體後端，充分使用現有的硬體資源，兼顧存儲和效率，降低開發者的開發難度。AI 計算平台和工具鍊，則為開發者提供了良好的開發環境。
展銳通過 AI 技術重構了晶片的多個關鍵子系統，如 CPU/GPU 處理器子系統和多媒體子系統，為使用者提供優異的使用者體驗。
人機互動的時延和魯棒性如正态分布，越收斂說明時延和幀率越穩定，使用者使用越流暢。通過處理器的排程和調頻算法 AI 化改造，能夠使處理器的算法配置設定，更好的拟合應用場景的算力需求在不同時刻的波動，将人機 UI 互動的時延和穩定程度大幅度提升，進而給使用者帶來更流暢的使用者體驗。
基于 AI 的語音檢測和語音識别技術，将準确率提升到了 95% 以上（注 1），保障了人機語音互動體驗。此外，行為和場景識别，使晶片平台具備對使用者操作的主動服務能力。
在多媒體領域，展銳重構了 50% 以上的算法，基于 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等算法，大幅度了提升了拍照畫質。
通過對顯示内容的動态識别，選擇合适的參數配置，對畫質進行動态補償，對色彩、對比度、銳度進行調整，進而實作更精緻的顯示畫質。展銳正在将 AI 作為一項彌散型技術，全面融入到所有的産品規劃中去。
先進半導體技術為整體套片提升競争力
先進半導體技術平台的兩個支柱是：工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主晶片在内的所有可見 IC，均自研開發，組合成套片方案提供給客戶。
在半導體技術方面，包括 SoC、射頻、電源晶片等多個領域，都會根據晶片內建度、功耗和數模混合的架構需求，在工藝上各自演進。是以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規模數字、數模混合、高頻模拟等方面的技術也十分複雜。
IT之家獲悉，展銳積極發展先進封裝技術，為智能穿戴、物聯網等裝置提供內建度更高、無線性能更優的解決方案。以 SiP 封裝技術為例，将 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個一進制硬币的大小。SiP 封裝技術，是後摩爾時代實作超高密度和多功能內建的關鍵技術，可以将晶片算力密度提升 10 倍以上，展銳在 SiP 封裝技術上也在持續投入。
注 1：該資料由展銳實驗室基于實際樣本、多人測試所得