IT之家 5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week 2021 上，維信諾公布了多款創新技術及商業化應用，例如 HIAA 極緻開孔、屏下攝像解決方案 InV see Pro，以及首次在筆記本電腦領域應用的柔性 AMOLED 中尺寸模組等。
數位部落客 @數位閑聊站 稱，維信諾全新的屏下前攝方案相比目前這一代更加完善，新方案 InV see Pro 的高透區域和主屏差異化已經非常小了，使用者體驗更好。
他還透露，該方案将于第三季度釋出，不出意外的話還是中興首發。
IT之家了解到，極緻全面屏一直以來是中小尺寸移動終端顯示追求的方向，尤其以 HIAA、屏下攝像、極窄邊框為主要突破點。
此次 SID DW 上，維信諾展示了基于創新孔區陣列設計的 HIAA 極緻開孔技術，不僅可使“變化攝像頭開孔孔徑時，保持孔邊框不變”，且将 HIAA 孔邊框尺寸降低至極限，其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm，柔性通孔方案低至 0.3mm，配合創新的膜層結構和封裝結構，在提高透過率的同時確定高可靠性。
▲維信諾柔性 HIAA 通孔 / 盲孔解決方案
此外，官方還表示 InV see Pro 方案除具備更高像素密度、更高透過率外，也首次揭示 InV see 屏下攝像解決方案的全球首創“一驅多”陣列設計思路，即“1 個子像素驅動電路同時驅動其他同色子像素”，該技術是“屏下攝像”最為關鍵的底層專利技術，是現有工藝條件下突破量産的必由之路。
未來，維信諾還計劃推出內建“屏下光學傳感器全模組”的屏下攝像技術。
維信諾 InV see®️ Pro 屏下攝像解決方案 （實拍圖）
▲維信諾屏下攝像解決方案 InV see 與 InV see Pro 對比