二月春風似剪刀，理清了手機之間的差距，迎來了安兔兔2月Android手機性能榜。
榜單之前，統計出爐的機型幾乎清一色搭載骁龍8 Gen1處理器，基本完成了以舊換新的疊代更新，相比往年同期，今年的更新步伐明顯更快，甚至還沒到2022年，就有骁龍8 Gen1新機上市開賣。
可是如今使用者對于搶首發的關注度已經呈現下跌之勢，究其原因一方面是晶片供應商性能更新幅度不大，期待值降低，另一方面則是性能競争來到了另一個賽道。
多年前，隻有高端旗艦手機才能流暢運作主流遊戲，中端手機隻能做為備用或者老人機，現如今中端手機都能流暢運作主流遊戲，甚至高幀率都沒什麼問題，使用者所需要的不再是能不能玩，而是怎麼玩不發熱，不耗電。
就目前而言，想要實作性能和功耗的平衡有些困難，是以隻能擴充性能，使其長期保持較為穩定的狀态，比如以前玩個消消樂都能發熱，現在運作消消樂這種小遊戲，大核心都懶得動，自然就減少了發熱。
盡管骁龍888表現不盡如人意，但對于Android旗艦來說，骁龍仍然是繞不開的首選，聯發科還未有終端上市，是以榜單依然是高通一家獨大，那麼誰能在配置相差不大的前提下，殺出重圍？來看2月Android手機性能榜。
如榜單所示，本次Android旗艦性能榜第一名是紅魔7，遊戲手機登榜并不意外，過去的一年基本都是遊戲手機霸榜，該機平均成績為1046401，對比子成績來看，CPU和GPU成績都要領先正常機型，原因就在于散熱。
紅魔7延續了主動風冷散熱方案，打開安兔兔評測自動開啟風扇，主動進行散熱，同時内置超柔高導熱稀土，這種散熱材料能夠更高将熱量均勻，然後主動風扇持續吹出機身高溫，換取SoC持續高頻運作。
而且紅魔7後蓋增加了進風孔，使得氣體流量增強，提升了換氣效率，之前評測就得出，紅魔7整個機身都是為了散熱設計，此外該機的UX成績也不低，主要得益于165Hz高刷的效果。
當然正常手機做不到遊戲手機那般随意增加機身開孔，後者是性能優先級最高，正常手機則是要做到盡可能均衡。
第二名和第三名是iQOO 9和iQOO 9 Pro，平均跑分依次為1017735、1017447，兩者核心配置一緻，是以平均成績接近，可以得出兩者的調校方案沒差。
iQOO 9系列對于晶片調校很奔放，散熱堆料也是相當出色，比如後置鏡頭布局并非單純的裝飾，而是一體鋁合金架構，覆寫主要發熱源，導熱速度明顯提升，同時内置的獨立顯示晶片Pro也能承擔部分GPU壓力。
按照目前的新機來看，正常機型當屬iQOO 9系列跑分最高，而且可以推測，如果沒有更優的調校方案出現，那麼該系列有望成為上半年旗艦跑分最高的機型之一（遊戲手機除外）。
另外就是本次還新增了Redmi K50電競版，平均跑分為980611，排名第七，實測該機突破百萬跑分很容易，但是需要開啟性能模式，根據平均成績來看，預計大部分使用者并未開啟性能模式跑分。
如此看來，小米對待骁龍8 Gen1的方案和去年骁龍888應該一緻，均是預設均衡模式，以降低頻率換取穩定的功耗，其實目前大部分骁龍8 Gen1新機都是如此，如果要長時間維持高頻估計得遊戲手機或增加散熱背夾。
另外拯救者Y90遊戲手機開售不久，資料不夠暫未上榜，預計SSD的引入有着較強的存儲表現，同時黑鲨5系列也是蓄勢待發，作為去年長期的榜單第一，今年是否還能奪冠？亦或是被拯救者Y90取代？坐等釋出。
然後是中端手機性能榜，這個一直有些争論，雖然之前說過幾次，但還是有不少網友有疑問，就是部分千元機型搭載了次旗艦處理器，性能遠遠高于中端處理器，但是不能上榜。
雖然手機晶片也出現了内卷，比如老旗艦超頻改個名依然能戰，但總歸屬于旗艦處理器，如果納入其中，那麼很容易亂套，再比如一款前年的旗艦機型，跑分依然比現在中端高，但是價格差不多，如果非要排名的話，那麼中端手機基本無一上榜，可以但沒必要，是以不看手機價格，隻看晶片供應商定義的中端和高端區分。
說回榜單，第一名機型依然是iQOO Z5，平均成績為573071，搭載的是骁龍778G，超越了搭載骁龍778G Plus的榮耀60 Pro，對比子成績得知，iQOO Z5的MEM成績拉高了整體跑分。
得益于iQOO Z5的滿血版LPDDR5（6400Mbps）+滿血版UFS3.1（全新V6制程），MEM成績超越大部分中端機型，如此下本，屬實罕見，是以拿下第一并不意外，再者說骁龍778G Plus本身隻是高頻版，核心并未變動，性能屬于小幅提升。
第二名榮耀60 Pro，平均成績為548162，這個性能日常夠用了，流暢運作主流遊戲沒啥問題，更何況該機優勢不在于性能，而是顔值和拍照。
第三名機型為OPPO Reno7 5G，搭載骁龍778G，平均成績為543046，該機定位和榮耀60 Pro差不多，性能優先級不高，好看和拍照才是重點。
其它基本都是搭載骁龍778G的機型，就不多說了，以上就是安兔兔1月Android手機性能榜的所有内容，整體來看，旗艦手機基本完成了新一代移動平台的疊代更新，中端方面變動不大，連續幾個月的排名均是如此。
因為目前晶片供應商的心思很少在中端，而是次旗艦，聯發科近日推出了天玑8000系列，以及天玑1300，後者應該是定價千元檔沒跑了，高通方面則是還沒有骁龍7系的消息，是以目前來看，除非有全新處理器釋出，不然中端手機性能榜短時間内不會有太大變化。
最後就是搭載天玑9000、天玑8000系列的終端預計3月亮相，如果資料充足，下期榜單有望出現聯發科、高通相争的局面，發哥能否斬龍？拭目以待。