國産替代是這幾年半導體行業的大趨勢，模拟晶片市場容量巨大，但存在着賽道多，品類多，需求分散等特點，一家初創型模拟晶片公司往往從一個細分領域入手，以點帶面，逐漸發展壯大。聚焦到快速充電領域，珠海智融科技股份有限公司（下簡稱“智融科技”）就是一家頗具代表性的國産模拟晶片設計企業。依托龐大的消費類電子市場，圍繞着手機電腦等3C配件市場，智融科技以快充作為電源管理的突破點，以點帶面，勢如破竹，逐漸在市場上站穩腳跟并擁有了一批較為穩定且忠實下遊客戶。成立八年來，不斷超越自我的智融科技迎來了新一輪的重要發展期，2021下半年完成近億元融資，并開啟了科創闆IPO輔導。近日，集微網專訪了智融科技市場總監黃欣健先生，共同探讨了如何進一步打造快充全鍊路，對“後快充時代”市場看法，以及企業未來新的增長曲線等問題。
智融科技市場總監黃欣健
為何說“未來3-5年快充市場仍然處在一個快速成長期”？
對于整體市場走勢，智融科技創始人兼CEO李鑫樂觀表示，未來3-5年快充市場仍将是一個快速成長的市場，為智融科技營收業績的持續攀升提供了基礎。黃欣健總結補充，快充市場能快速增長有着堅實的基礎，概括為四點：
首先，未來的3-5年甚至更長的時間，快充技術依然會持續快速疊代。快充協定方面，最典型的例子是去年下半年蘋果釋出了支援140瓦的PD3.1擴充卡，PD3.1是最新更新版本的快充協定，其定義的電壓有48伏檔位，這也意味着十幾串電池以内的應用都将有機會采用PD快充，包括電動工具，電單車，清潔機器人等等傳統工業市場。第三代半導體材料如GaN/SiC等方興未艾，良率穩定爬坡中，蘋果三星今年的旗艦手機都标配了氮化镓原裝擴充卡，勢必将引領新一波氮化镓快充潮流，這些都是支撐快充市場長久發展繁榮的新技術和新材料。
其次，大陸在做自己的快充标準即融合快充UFCS，正在往更綠色環保的快充協定之路上進展，意味着未來幾年可以依靠新的融合快充平台進行産品開發；
第三，使用者對消費類電子産品快充體驗要求也是越來越高，我們現在已經無法接受5V2A的慢速充電方式，越來越不願等待，連共享市場也在逐漸普及快速充電；
第四，雖然激烈的市場競争造成了快充行業毛利率有所降低，但總體上看，由于快充協定和寬禁帶功率器件仍在進化，國内快充行業玩家總體還談不上U型曲線或者V型曲線的頂峰。
綜上所述，即便是僅聚焦在消費類電子快充領域，仍有大片的市場空間，智融科技的志向和眼界絕不僅限于此。
以“融合快充”為驅動力，駛進無線和大功率快充深水區
早在2018年，中國資訊通信研究院就發起了《移動通信終端用快速充電技術要求和測試辦法》，該辦法将明确定義“快速充電”，并統一充電方式及通信協定，規定了安全性能、電器特性和可靠性等，但因種種複雜的原因，快充協定目前還沒有做到大一統，“隻支援私有協定的‘原裝充電器’不符合碳中和、綠色環保理念”，黃欣健分析，“未來手機、筆記本電腦包括一些家電類需要作一個标準化協定，今年的第三或者第四季度就會有第一台融合快充的手機釋出。”
黃欣健表示，智融科技将重點布局的一個方面就是圍繞快速充電，将有線快充、無線快充、多節電池快充管理等産品線做全。對此，黃欣健談到：“有線快充是我們的基礎，可以把它當作一條縱線。” 智融科技已經認識到，要想打造快充全鍊路，産品定位需要從有線到無線，從細分市場（如移動電源、車充）專用型全內建晶片向着更加通用的協定、充放電電源管理類晶片轉換。 “無線快充我們已經在布局，第二代和第三代産品已經在路上了。我們會跟系統廠商緊密配合，不僅會針對一些相對功能單一的應用場景，還會力圖把外圍周邊的特色功能做定制化處理，而且，我們公司的無線快充方向一定是朝着大功率系統的客戶整合應用上去做。”
從長遠的角度看，智融科技未來發力的方向包括了有線無線大功率快充以及和電池充放電有關的電源産品，這也是企業全面布局Power + MCU，提供PMIC和整合MCU的SOC電源管理方案的題中之義。
發揮數模結合優勢，發力“第二增長曲線”
智融科技的成功秘訣，除了敏銳的市場嗅覺和超前的産品布局，另一點需要着重指出的就是其難得的豐富數模混合IC設計經驗。有關智融科技在數模結合經驗上的優勢，以及數模結合、轉換上的技術之難，黃欣健對集微網作了較為全面的闡述：“我們有一支出色的研發團隊支撐，團隊中既有從事過大規模數字邏輯電路SOC平台開發經驗的資深數字邏輯工程師，也有十幾年深耕模拟晶片的模拟設計大師，此外這些年我們還持續引入了功率器件專家，系統應用專家。我們作為一個團隊已經合作了幾十個項目，經過磨合，彼此合作十分默契。數模的界面和通道需要打通，單純的看CPU，也許隻是一個算力的問題，但模拟端需要把一個擷取信号的過程中的各種幹擾回報給數字系統，數模結合意味着一個複雜系統抽絲剝繭的整合內建，然後開發者才能快速把應用落地，智融科技為何能在同一類型産品中做到獨樹一幟，産品特色如此鮮明？就是依靠着我們高效的數模結合的回報機制。”
依托強大的數模結合能力，智融科技在電池電源管理、車規級功率器件、高壓器件等新賽道的研釋出局中，正在逐漸把寬禁帶半導體的新材料整合到各類産品中。對此，黃欣健闡述，盡管前期有成本比較高的風險，但依然極其值得嘗試：“氮化镓材料其實目前價格蠻高的，而且可選的面很少，很多人都在問我們，你現在就去嘗試這些東西，如何權衡成本問題？我的回答是，把電源管理器件的體積做小，把能量轉換的效率做高，諸如把充電子產品放入電視機背闆和5G基站中，讓布線更完美，這就是我們研究新材料的出發點。”
未來智融科技的願景是從消費電子市場逐漸進階到工業電子乃至更加高端的汽車電子市場，除了産品的可靠性、穩定性要更上一個台階之外，加大研發投入，加強對新技術的探索勢在必行。
結語模拟晶片人才需要經驗值賦能，智融科技立當“長跑健将”
模拟內建電路有着和數字內建電路截然不同的技術演進路線，追求高信噪比、低失真、高可靠性和穩定性，為實作尺寸、功耗、成本等關鍵目标，人才儲備和培養至關重要，黃欣健對此頗有感觸：“模拟工程師更加難培養，而且成長時間更長，它不僅僅涉及到一個完整的教育訓練系統的問題，‘經驗值’往往需要在實操中在實際項目中積累。”
随着國内半導體産業的發展，在國家戰略的頂層設計指引下，在政策、資本、客戶全方位多元度的支援下，智融科技矢志不渝充分發揮自身的技術優勢，打造滿足使用者需求的智慧創新産品，在“後快充時代”久久為功，積極布局新的增長曲線，在道長坡陡的模拟晶片市場上立當一名領頭的“長跑健将”。