高通釋出新一代旗艦手機SoC骁龍8 Gen2。它采用台積電4nm工藝制造，在CPU架構上，骁龍8 Gen2采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz）。最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。
GPU方面，它采用新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支援Vulkan 1.3、支援硬體級光線追蹤技術。其內建新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強，部分場景性能号稱提升了4.35倍，可以處理實時翻譯等更複雜場景。
基帶方面，高通骁龍8 Gen2搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支援5G雙卡雙通（下行最高10Gbps）、Wi-Fi 7（最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6）、藍牙5.3、藍牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。
此外，骁龍8 Gen2内置了新的感覺ISP，支援三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識别、實時感覺性能更強大，同時也支援了最高8K 30P或者4K 120P視訊拍攝。
骁龍8 Gen2首批将搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預計2022年底開始陸續推出。
