高通推出了新一代5G基帶和射頻解決方案，包括骁龍X75、骁龍X72，以及新一代5G固定無線接入平台。其中骁龍X75具有以

高通推出了新一代5G基帶和射頻解決方案，包括骁龍X75、骁龍X72，以及新一代5G固定無線接入平台。其中骁龍X75具有以下特性：

1，X75是全球首個5G Advanced-Ready的基帶方案，支援3GPP Release 18标準，支援毫米波、Sub-6GHz，Wi-Fi 7無線網絡、10Gb萬兆有線網絡；

2，搭配第五代高通QTM565毫米波天線模組，內建了首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，能夠支援3GPP Release 17、3GPP Release 18（5G Advanced）相關的新特性和新功能；

3，內建了首個面向5G的張量加速器，第一次實作了硬體加速AI，AI處理能力提升至前一代的2.5倍以上；

4，具備全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合，支援QAM-256；

5，具備全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO，支援QAM-1024，提供更好的頻譜聚合和容量。其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多達50％；

6，頻段支援600MHz到41GHz，全球全覆寫；

7，支援5G雙卡雙通(DSDA)、雙卡雙待(DSDS)。

骁龍X72則是一款面向移動寬帶應用主流市場優化的5G基帶方案，也支援數千兆比特的下載下傳和上傳速度。高通骁龍X75代目前正在出樣，搭載它的手機預計将于2023年下半年釋出。