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TMS320F2812開發闆簡介及調試

  大四上學期時候做的一塊闆子,這也是我第一次做PCB闆子,由于苦于沒有2812這個片子,是以一直也沒有焊接驗證闆子的可靠性。直到今年9月份,在一個小師弟那裡淘到一片,這才焊接上,測試了一下,還挺好使,嘿嘿,也沒有白費當時熬夜畫闆子的辛苦。闆子造型如下圖:

TMS320F2812開發闆簡介及調試

  闆子資源:

1、TMS320F2812一片,

2、SRAM:型号:IS61LV25616,256K*16bit一片,

3、FLASH:型号:SST39VF800A,512K*16bit一片,

4、RS232序列槽一個,

5、硬體中斷一個,

6、外擴16路ADC,56個IO

  焊接調試順序,當然是先焊接電源部分,保證輸出正常的3.3V和1.8V電壓,之後焊接2812晶片,當2812能正常運作時,接着焊接SRAM,然後調試,讀寫SRAM正常時,再焊接FLASH,再調試FLASH的讀寫,最後,完工其他的部分。

  然而,當時闆子的焊盤部分做工鍍錫太少,自己也沒往上面再次鍍錫,是以造成2812很多管腳虛焊。按着2812片子的時候JTAG部分才正常,尤其是後面的SRAM部分,時好時壞,感覺像自己的一塊心病似的,前前後後的也補錫了好多次,但總是不能徹底解決問題。最後一狠心,把2812片子從闆子上弄了下來。

  說到這裡,從闆子上弄下2812這樣的大晶片也是有技巧的:首先,将闆子掰一掰,這樣,2812近一半的管腳都起來了,其次,用風槍吹下來即可,最重要的一點,整個過程一定要小心,不然會弄折管腳的。

  言歸正傳,弄下來2812之後,就重新焊接了一個闆子。這一次,2812就所在的焊盤都重新鍍錫了,多說一句,鍍錫一定要均勻,不然,放置2812時候很不容易放正。然後一步一步的調試,包括外擴SRAM,FLASH等部分,完成程式的調試,確定每一部分都能正常運作。

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