ZigBee 3.0 EmberZnet 2.03 淺談EM與EFR

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在ZigBee方面，Silicon Labs（以後都簡稱Silabs）公司推出了非常完整的SoC解決方案，主要分為兩個系列：EM和EFR。

一、EM系列

關于EM系列，其實是Ember的簡寫，取自于Ember的前兩個字母。大家可以推測，EM系列SoC可能就是Ember公司的ZigBee在Silabs公司的延續。關于Ember與Silabs，可以參考《ZigBee 3.0 EmberZnet 2.1 初識Silicon Labs》中的“二、Silicon Labs收購Ember”。

Silabs公司EM系列的ZigBee SoC，主要采用的是ARM Cortex-M3的核心架構，是Silabs較為成功的代表性産品。在晶片制造和協定棧stack的開發上，都相當的不錯。此外，EM系列的ZigBee晶片相比于EFR系列來說，價格要便宜一些。

二、EFR系列

關于EFR系列，主要采用的是ARM Cortex-M4的核心架構。相比于EM系列，EFR系列的晶片可以做到更低的功耗，更省電。此外，同等的footprint的晶片，EFR系列的RF射頻性能更優。當然，相比于EM系列晶片來說，EFR系列價格要略高一些。

三、其他

1、從工藝角度來說，EM大多采用的是140 nm工藝制造，而EFR大多是90 nm工藝。Silabs最新推出的ZigBee晶片中，已經或将會采用40 nm的制造技術。

2、EM系列已經非常成熟，晶片和模組都非常豐富；新出的EFR系列目前以晶片為主，提供的模組暫時不如EM系列多。

3、EM系列的ZigBee SoC大多僅支援ZigBee，部分還支援Thread；而EFR32系列SoC中（如：EFR32MG12P332F1024IM48）最多可支援高達4種協定：ZigBee、Bluetooth、Thread、Sub-GHz。

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