目錄
- 前言
- DVP（并口）
- LVDS
- MIPI（MIPI-CSI2）
- 總結
前言
攝像頭是一個獨立的晶片，和主要晶片是弧線獨立的，兩者通過接口進行互動，互動的資訊有控制信号和資料信号
控制信号常用I2C、SPI，I2C用的最多
資料信号常用的有MIPI、LVDS、HISPI、并口
本文主要介紹資料互動接口
DVP（并口）
以AR0130為例
控制信号通過I2C兩根總線進行傳遞
時鐘信号通過
SENSOR_CLK
傳遞，對AR0130來說它是輸入線，對HI3518E來說是輸出線
通過時鐘控制同步異步是非常常見的，通過時鐘控制，可以讓從裝置工作在主裝置的CLOCK之下。
如果沒有CLC，那麼雙方就是異步通信的。比如序列槽沒有CLC，就是異步通信的；SPI就是同步通信的。
注意，這個SENSOR_CLK和I2C的CLC無關
資料引腳在圖檔右側。
由于引腳是複用的，于是在VIU功能以外還被用作其他功能。（可以看到左邊寫的是MIPIxxxxx）。
可以看到資料通信線有12根，可以看出AR0130是一個12位資料并行口。采集到的圖像資訊就是通過這12根線傳過來的
下面還有三根信号線。是對于AR0130是輸出引腳，對于hi3518E是輸入引腳。
這15根就是AR0130輸出給hi3518E的。
VIU_HS、VIU_VS，是AR0130給HI3518E的，用于行同步和場同步。
- SENSOR_CLK是HI3518E給AR0130，讓AR0130内部CPU運作的時鐘信号。
- VIU_CLK是跟圖像有關的時鐘信号
以上就是以AR0130為例，介紹的并口sensor
為什麼叫bin口？
資料線有多根并行的就叫并口，所有采用并口的sensor都是類似的。
下面看一下OV9712，它的資料線是從2-11,一共10根，10位并行口，大體和AR0130一緻
并口傳輸的是CMOS電平信号（重點是非差分）
并口的sensor屬于比較低端老舊的，新型高像素的都是MIPI/LVDS/HISPI等差分信号的
差分信号與單端信号
LVDS
Low Voltage Differential Signal（低電壓差分信号）
電壓很低，1v左右，消耗資源少，差分信号保證抗幹擾能力。
LVDS的接口和并口的不太一樣，沒有I2C、CLK
接口由1組差分clock和若幹組差分信号線組成，既然有CLK，那麼LVDS就是同步信号
LVDS的控制信号和資料信号複用接口，CLK是用于同步。既然是複用的，LVDS的協定中也一定有區分控制信号和資料信号的方法。
LVDS主要用于視訊傳輸的兩個領域：
- camera和主要——視訊采集
- LCD和主要——視訊顯示
視訊采集和視訊顯示是互相可逆的過程，技術、難點也是類似的。
LVDS利用差分抗幹擾能力，提升clock頻率進而提升貸款，傳輸舉例也更遠
LVDS的時鐘頻率可以非常高，但是并口的不行，HI3518E手冊中如下
頻率越高幹擾就嚴重，排線就不能太長，長了視訊變形嚴重
由于LVDS頻率可以很高的特點，即使LVDS隻有兩組信号線，那也可以比12線并口的傳輸速率高
LVDS本身支援多種設定，資料線組數不固定
資料線組數越多帶寬（同時間傳輸的資料量）越大
clock頻率越高帶寬越大（犧牲抗幹擾和距離）
并口和LVDS之間可以互轉，但是需要專門的電平轉換晶片，類似232和485。一般不會這麼幹，這樣會明顯增加成本
MIPI（MIPI-CSI2）
LVDS的sensor存在但是不是非常常用，一般MIPI接口的sensor會用的比較多
Mobile Industry Processor Interface（移動工業處理器接口）
MIPI是由ARM和一系列手機公司成立的聯盟，目的是為了将手機内部的接口如攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口等标準化，進而減少手機設計的複雜程度和增加設計靈活性，增加相容性。
MIPI中，比較成熟的接口有DSI（顯示器接口）和CSI（攝像頭接口）。對于我個人而言，要研究的就是攝像頭接口，業内常用的是CSI2
- MIPI-CSI2是手機主要和外部錄影機連接配接的方式
- MIPI-DSI2是手機主要和LCD螢幕連接配接的方式 如圖右上角所示
海思3518E開發筆記4.2——sensor資料互動接口（MIPI、LVDS、DVP并口），以AR0130和OV9712為例前言DVP（并口）LVDSMIPI（MIPI-CSI2）總結 如上圖， 海思3518E開發筆記4.2——sensor資料互動接口（MIPI、LVDS、DVP并口），以AR0130和OV9712為例前言DVP（并口）LVDSMIPI（MIPI-CSI2）總結 - 應用層隻關心資料怎麼傳輸
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協定層關心資料傳輸遵守什麼樣的協定
如這一幀是I幀還是P幀，大端還是小端，就在這裡定。
MIPI接口的協定層就定了1組差分CLOCK和1-4組差分信号線組成，而LVDS沒有非常明确的規定，MIPI一定再1-4組之内
- Lane管理，關心具體資料如何在1-4條差分信号線中配置設定
- PHY Layer關心具體布線
MIPI和LVDS雖然都是差分對信号，但是不相容，不能直接對接
相較于LVDS，MIPI的架構層次更分明，廣泛應用再手機平闆等領域中，可以認為MIPI是LVDS的更新版
MIPI的資料線組數越多帶寬（同時間傳輸的資料量）越大
clock頻率越高帶寬越大（犧牲抗幹擾和距離）
DVP（并口）和LVDS和MIPI，兩兩之間可以互轉，但是需要專門的電平轉換晶片。一般不會這麼幹，這樣會明顯增加成本
總結
- 老舊的、低端的、資料量小的就用單端信号（DVP（并口））
- 新的、高端的、資料量大的都用差分信号（LVSD、MIPI）
稍微複雜的通信協定，實體層、協定層、應用層都得對接才行
比如MIPI的架構就非常複雜，LVDS的層次就沒那麼多，他們就不能直接對接。
再比如USB、ethernet結構就非常複雜，如果雙方的層次不能對上就無法直接對接
于是有些公司就會專門去出這樣的電平轉換晶片專門對接