microchip官方提供的MLA，本人下載下傳的是版本是V2018_11_26，主要參考資料路徑如下（版本若是老一點的也沒問題，我比較了V2016_11_07，在HID bootloader應用方面的例程代碼是完全一樣的）：
（1）參考例程：\microchip\mla\v2018_11_26\apps\usb\device\bootloaders\firmware\pic18fxxjxx\pic18f_starter_kit.x
（2）文檔：\microchip\mla\v2018_11_26\doc\help_mla_usb.pdf（章節1.6.3）、\microchip\mla\v2018_11_26\apps\usb\device\bootloaders\firmware\pic18fxxjxx\Readme Usage Notes for Bootloader with XC8.txt
（3）host application（PC主機的應用程式）：\microchip\mla\v2018_11_26\apps\usb\device\bootloaders\utilities\bin\win\HIDBootloader.exe（windows使用者）
二、移植開發環境：（1）編譯器：XC8 V1.44（free mode）
（2）IDE：MPLAB X IDE V2.30
（3）硬體開發工具：PICKit3
三、bootloader工程例程移植主要步驟（1）根據實際硬體設計，需要修改工程屬性裡面對應的晶片選項（官方提供的是pic18f46j50，需要修改為自己的晶片），并修改進入bootmain的判斷條件（官方給的是按鍵SW2，若該IO拉高則表示有usb資料插入會進入bootmain，判斷條件修改在hardwareProfile.h的80行處，詳見圖1，注：例程工程屬性–xc8 compiler裡面已經define macos PIC18F_STARTER_KIT，是以所有修改代碼都放在截圖處就行）。
圖1 修改進入bootmain條件
（2）修改main.c中的配置字，主要是修改配置字CONFIG1L裡面的PLLDIV（官方是3分頻，因為外部晶振用的是12Mhz，我的硬體電路用的是20MHz，是以是5分頻）以及CONFIG2L裡面的OSC模式，配置字應放的位置如圖2，在390行處的定義裡面（用的外部晶振不同可能會影響你的USB通信使用全速還是低速，官方例程預設是高速。需要檢視晶片相關的資料手冊，我使用的晶片是PIC18F46J53，從振蕩器配置來看，4MHz/8Mhz/12Mhz/16Mhz在HSPLL和ECPLL接法下都可工作在全速FS，20MHz想要使用工作在全速模式，晶振必須使用ECPLL接法，但我的電路使用的是無源晶振直接接在兩個晶振IO兩端，接法屬于HSPLL模式，是以無法使用全速，隻能使用低速，低速和全速的區分修改檔案usb_config.h中的UCFG_VAL即可）。
圖2 配置字修改位置
（3）修改boot的ROM range的範圍，由于官方給的工程需要你使用XC8的pro模式進行編譯，這樣boot的大小可以控制在4K以内，但pro模式要收費的，若是使用free模式那麼編譯出來boot大小在10KB左右，因為free模式使用者需要修改進入app位址。需要修改的檔案是Boot_18fxxjxx.h和vectorRemap.asm，需修改的宏定義如圖3所示。
圖3pdf文檔介紹需修改的地方
Boot_18fxxjxx.h需要修改3處，vectorRemap.asm需要修改兩處。以本人修改為例，本人跳轉app的位址設定為0x3000，是以做得修改如圖4和圖5所示。另外，boot工程屬性–xc8 linker–option categories–memory model–ROM ranges設定為：default,-3000-FFF7。
圖4 Boot_18fxxjxx.h修改樣例
圖5 vectorRemap.asm修改樣例
（4）若XC18 compiler使用的是free mode（檢視自己使用的模式：build configuration --> XC8 compiler --> Option Categories: Optimizations --> Operation Mode: PRO），那麼需要将main.c中最後幾行代碼屏蔽，代碼如下（因為這個宏定義強制XC compiler使用pro mode）。
#ifdef __XC8__
#if _HTC_EDITION_ < 2 //Check if PRO, Standard, or Free mode
#error "This bootloader project must be built in PRO mode to fit within the reserved region. Double click this message for more details."
#endif
#endif
經過上面四個步驟，boot工程修改已經完畢了，需通過ICSP将boot燒錄至晶片中，如果一切順利的話，通過USB資料線将PC與硬體連接配接，電腦便會自動安裝驅動，打開應用程式HIDBootloader.exe，會顯示device detached，如圖6所示。（注意：在這裡本人犯了一個低級錯誤，用了一根隻供電不能通信的USB線，大家用雙頭USB線時一定要確定可供電可通信）
圖6 裝置與主機連接配接成功
四：application需要做的修改按照官方說法需要修改兩個地方：
（1）修改codeoffset：工程屬性–XC8 linker–>Option categories–>Additional optionsthe -->“Codeoffset” 設定為0x3000（以本人上面boot移植為例）
（2）修改rom range：工程屬性–>XC8 global options–>XC8 linker–>Option categories–>Memory model–>ROM ranges設定為：default,-0-2FFF,-3006-3007,-3016-3017
另外，需要注意的是保證application的配置字與boot裡面的完全一樣，或者application中可以不放配置字，但本人建議使用前者，保證兩者一緻。
按照官方修改完畢之後編譯我的工程會報錯，錯誤針對的是0x3006和0x3016這兩個位址，報錯是data conflict（資料沖突）！這個問題困擾我挺久，中間過程就不描述了，直接說下原因和解決辦法。
1、0x3006處報錯的原因我猜想可能是因為application代碼裡面沒有注明什麼值放在0x3006和0x3007，如果在main.c中定義一個全局變量const unsigned int flashSignature @ 0x3006=0x600D，再編譯一下，這個資料沖突就可以解決掉，或者将ROM Ranges裡面的-3006-3007删去，也能編譯通過。
2、0x3016處發生沖突的原因是：因為編譯之後error說明寫的是0x3016和intcode沖突，intcode指的是中斷程式代碼，因為我application裡面用了高優先級中斷，看編譯之後的map，我的intcode範圍0x3008-0x30D4，那麼占用掉0x3016就會和這中斷代碼發生沖突了。大家可以看下0x3016-0x3017儲存的是application的軟體版本号，是以我們調整一下boot裡面的宏定義即可，我将0x3016改為了0x30DA（修改Boot_18fxxjxx.h檔案中的APP_VERSION_ADDRESS的值即可，注意按照官方資料說明，保證這個位址在application的第一頁flash，，PIC18F46J53一頁flash的大小為0x400，以我的位址為例，應該保證位址在0x3000-0x3400），并在application工程裡面定義了一個全局變量const unsigned int VersionWord @ 0x30DA=0x0100;，這樣可以在boot中讀取目前application的版本。
是以最終，我的ROM ranges設定為：default，-0-2FFF,-3006-3007,-30DA-30DB
application的main.c裡面定義了兩個全局：
const unsigned int VersionWord @ 0x30DA=0x0100;
const unsigned int flashSignature @ 0x3006=0x600D;
這樣就可以保證編譯通過。
雖然這樣編譯通過了，但是我的application裡面有LCD顯示功能，是以定義了大量的const數組，ROM ranges這麼設定可能會導緻顯示有問題，我猜測可能是跟FLASH裡面存的資料有關吧，将ROM ranges設定為：default，-0-2FFF,-3006-3007，這樣就沒有問題，具體原因還不是很清楚，application的main.c裡面定義了兩個全局變量仍然不變。
五：将boot的hex和application的hex合并如果boot和application分别按照上面修改之後，application不能單獨使用ICSP進行燒寫了，那麼為了友善批量生産，最好将boot和application進行合并，那麼就不需要燒寫兩次，做法很簡單，按照官方資料操作如下：
在application工程裡面，選擇Loadables添加Loadables檔案，選擇boot的hex檔案，然後重新編譯，XC18會自動調用HEXMATE工具将兩個hex進行合并，編譯成功之後，使用仿真器進行ICSP燒寫，那麼裡面既有boot又有application功能。
本文章是本人原創的，若需轉載請标明，讓我們一起尊重原創，謝謝！