原标題：一年三款7納米晶片，華為展現強大技術實力
華為推出新一代以Arm架構為主的伺服器處理器，采用7nm制程，産品型号Hi1620，依據目前公布訊息來看，華為最新推出的伺服器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設定俢改而成，CPU名稱TaiShan，核心數量有48與64核兩種版本，核心頻率分别為2.6GHz與3.0GHz。
其他規格方面，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網絡界面，存儲器則是支援8通道的DDR4-2933。
Arm陣營在伺服器市場發展，華為态度應為關鍵
依據華為官方提供的資料，Hi1620應是華為第四款Arm架構的伺服器處理器，自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620，曆時約5年。
華為過去在智能手機領域花費不少時間，以Kirin系列處理器為中心搭配旗下手機産品，才逐漸在智能手機市場上取得上司地位。某種程度上，這也必須歸功于華為不斷開發Kirin處理器，從落後到成為領先集團群的旗艦級處理器供應商，至少花費3～4年時間。
回到伺服器處理器發展，華為也秉持持續精進态度，盡管Arm陣營在伺服器的能見度仍相當有限，但華為在這方面的投入，顯然是持續堅守國家一貫的政策指導，強化國産晶片自給率，設法減少對國外晶片大廠如Intel與NVIDIA的依賴。
華為是目前全球前五大伺服器供應商，雖然2018年市占率僅有6.4%，但華為力挺Arm架構伺服器處理器發展，對Arm陣營來說的确有鼓舞士氣。
另一方面，對于Qualcomm在伺服器市場發展恐怕不是好消息，截至目前為止，Qualcomm在伺服器處理器發展仍處于未有客戶采用的消息，未來是否會由系統廠主導Arm架構伺服器處理器發展，進而提升能見度，将是2019年可觀察的重點名額。
展現強大技術實力，也加深與台積電合作關系
值得注意的是，華為目前已經确定釋出3款7nm處理器，分别為智能手機專用的Kirin 980，聚焦AI訓練的Ascend(升騰) 910，以及伺服器專用的Hi1620。
現階段釋出7nm晶片的各大晶片廠商，不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等，單以應用類别來看，扣除Xilinx以7nm制程，針對不同應用類别推出各自對應的産品線外，華為應是各大廠商中，最多應用類别的7nm晶片供應商，不僅顯示出其強大的技術與研發實力，同時也加深華為與台積電互為依存的合作關系。
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