晶片公司需要面對的新三座大山

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回看內建電路産業的發展，經曆過系統廠做晶片、IDM，台積電誕生後引爆的的無晶圓設計潮流，再到現在回歸到開始的樣子——系統廠做晶片。

回看內建電路産業的發展，經曆過系統廠做晶片、IDM，台積電誕生後引爆的的無晶圓設計潮流，再到現在回歸到開始的樣子——系統廠做晶片。

內建電路産業的“返祖”現象，讓現在的晶片設計者不但需要面對來自同行的競争，還需要承擔客戶自主研發，進而失去大單，遭遇經營困難的風險。過去幾年Imagination和Dialog的結局，大家都有目共睹。

但在筆者看來，這隻是晶片業者面臨的一個挑戰。它與大晶片廠提供內建化的解決方案、網際網路廠商的入局，組成了晶片設計廠在設計自己産品發展路線圖時必須考慮的新三座大山。

客戶開始做晶片的無奈

近年來，因為上遊晶片廠及其方案商提供的Total Solution大大簡化了終端的開發流程，這就讓終端的競争變得前所未有的激烈。對于一些有“追求”的大廠商來說，打造差異化的解決方案，保持自己的競争力就成為了迫切需求；再者，類似Arm這類IP供應商、EDA廠商和如台積電類的代工廠的成熟；另外，自研晶片也将帶來成本優勢和供貨保證，這就讓越來越多的終端廠商開始投入到晶片研發領域裡來，當中最典型的一個代表就是蘋果。

過去十幾年，蘋果憑借iPhone一躍成為全球獲利最猛的手機廠商，他們為了打造适合自己的客制化方案，便研發出了A系列手機SoC，W系列藍牙晶片，T系列Mac觸控相關晶片，其他還有最近一年談到的GPU、電源管理晶片，還有最近的Modem晶片和傳言正在謀劃的、用在Mac上的Arm架構處理器晶片，蘋果在打造自身晶片供應鍊的同時，給他們的供應商帶來了巨大的打擊。

除了文章開頭提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特爾等也都将成為蘋果往上遊走的受害者。而我們在日前的文章中也提到，除了蘋果外，國外的谷歌、Facebook、Amazon和微軟，國内的阿裡巴巴、百度、格力、海康、大華、小米、康佳乃至美圖，都在計劃做晶片。

大客戶都開始做晶片了，晶片供應商始料未及。

回看過去幾年的明星晶片公司成長史，無論是高通或者Arm，他們能夠在過去幾年快速增長，主要依仗的就是終端的客戶的支援。但現在客戶的“覺醒”，讓他們應接不暇。

在高通，曾經的客戶華為自研手機SoC、蘋果自研基帶讓他們當頭棒喝，這也從某種程度上驅使他們和OPPO、VIVO和小米走的更近；在過去幾年裡一直大包大攬提供移動SoC和嵌入式晶片上IP的Arm卻也在近年來興起的人工智能IP上馬失前蹄。潛在客戶在新的IP上或者選擇新興的IP供應商（華為選擇寒武紀），或者自研（蘋果），硬生生又被撕開了一個缺口。

另一個代表則是英特爾。這家因為錯失移動時代而在過去幾年一直被媒體和分析師唱衰的晶片巨頭在過去卻業績斐然，這主要得益于他們的伺服器晶片被賣到過去幾年需求旺盛的亞馬遜、谷歌、百度和阿裡巴巴等網際網路巨頭的機房裡。但這些廠商都有了開始有了尋找替代的苗頭。這種現狀足以警醒每一個晶片供應商。

內建化方案的威脅

現在為了更小型化的設計，晶片的內建化也逐漸成為了主流，這是無可厚非的一件事。但這也給某些晶片廠帶來威脅。

還是以過去十年推動內建電路産業高速發展的智能手機産業為例。在産業發展早期，處理器和射頻供應商基本都是各司其職。但進入最近幾年，為了攫取更多的利潤，處理器廠商開始開始利用自己在處理器方面的影響力，開始搭售自己的射頻産品，這就給射頻供應商帶來了“災難”。當中的典型就是高通和Skyworks。

在過去，高通隻是提供手機處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機開發商使用兩者的方案去開發自己的手機。在此時，Skyworks不會是手機廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支援。但在高通大舉進攻射頻領域之後，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。

在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯合宣布，雙方将合作成立一家專注于為射頻移動裝置和其它産品開發無線元件的公司，讓高通能夠參與到快速增長的濾波器和子產品市場。時任高通晶片業務總裁（現任高通總裁）的Cristiano Amon表示：“這是一項大交易，使我們能從事端對端系統設計。”

進入了最近一年，高通這個合作的功效開始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全內建5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在内的衆多廠商采用了他們的模組。

相信國内的OPPO、VIVO和小米也會最終選擇高通的統一打包方案。高通也對外透露他們在射頻這方面獲得了不錯的成績。這就給Skyworks等提供獨立器件的廠商難以招架。後者的股價在過去幾個月裡面大瀉，雖然主要原因是來自蘋果的業績不給力，但相信高通的這種打包服務也是造成他們過去幾個月表現的原因之一。

而在晶圓代工和OSAT領域也在上演同樣的故事。

作為內建電路産業鍊的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過去的很多年内都是井水不犯河水的。晶圓廠将自己加工過的晶片，送到下遊的封測廠封測傳遞。各自掙取産業鍊上的一部分利潤。但近年來，受到上遊需求和行業發展的影響，類似晶圓級封裝的出現，讓上遊晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對于晶片開發商來說，如何預先看到這些趨勢，找到應對之法，也是需要考慮的一個問題。

不讓晶片廠掙錢的經營

不知道這是否是行業普遍現狀，但最起碼最近發生的兩件事足以讓筆者感慨。第一間就是NB-IoT模組降到20塊錢。

據物聯網智庫報道，12月初，業界矚目的“中國移動500萬片NB－IoT模組招标”終于塵埃落定。按照中國移動的公告顯示，這一訂單由9家企業10款模組瓜分。

物聯網智庫的報道進一步支援，本次招标最低報價低于20元，這是繼8月份中國聯通300萬片NB－IoT模組招标後價格再創新低。且這個價格已遠遠低于此前業界對NB－IoT模組預期的5美元。按照他們的說法，模組成本從70元以上的價格降至20元以下僅用了不到2年時間。這個新聞在筆者的朋友圈引起了廣泛讨論，有晶片廠的人甚至調侃：“我們已經做好了在市場爆發前虧錢的準備”。作為對比，2G模組花了10多年的時間才實作“單價20元”。

另一件事就是小米的雷軍在他們的AIoT全球開發者大會上宣布，把小米IoT模組wifi版本售價降至9.99元。按照雷軍的說法，這類産品的價格在五年前是六十塊錢左右，而在更早之前這個WIFI模組的售價是一百多元的。換句話說，雷老闆将其應用在手機上的“硬體不掙錢”信條應用到模組甚至晶片企業上來了。

在雷鋒網2014年發表的一篇名為《WiFi模組的春天與噩夢》的文章中也講到：“剛開始WiFi模組的售價都是一百多塊（一片），但一直在降。在去年的時候，我們單價六七十塊錢，客戶都覺得價格很劃算了。但BroadLink和小米的加入，讓WIFI子產品的價格殺到了二十塊甚至十塊，這種情況下硬體根本不掙錢”。

表面上看，模組價格便宜了，終端産品必然會不高，作為消費者的筆者應該感到開心，但在筆者看來，這似乎又給晶片企業制造了一種憂慮。

我們知道，小米在上市的時候，一直強調他們是一個網際網路企業，這和他們的經營基因有關。一方面，他們賴以成名的是低價的硬體，雷老闆在IPO的時候也說了很多遍：“小米不靠硬體賺錢，硬體淨利率不超過5%”。小米不是慈善家，那麼他靠什麼掙錢呢？那就是後面的軟體服務。移動和小米有很大的客戶群，他們可以通過綁定一個或者幾個晶片廠，通過低價的硬體籠絡更多的客戶。這幾個被選中的天選之子可以安樂無憂了，但其他的呢？雖然市場行為無可厚非，但根據筆者的粗淺見解，這可能會讓行業内的從業者喪失創新的動力。

全文都是筆者的一些不算成熟的想法，有感而發而在這裡抛轉引入，希望各位讀者能夠積極發表自己的意見。

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