pcb成型闆aoi檢測_AOI檢測儀在SMT生産線不同位置的作用

AOI檢測儀可用于生産線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢測儀應放到一個可以盡早識别和改正最多缺陷的位置。下面深圳智馳科技就來分享一下AOI檢測儀在SMT生産線不同位置的作用。

一、AOI檢測儀在錫膏印刷之後的作用

如果錫膏印刷過程滿足要求，那麼ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：

1、焊盤上焊錫不足；

2、焊盤上焊錫過多；

3、焊錫對焊盤的重合不良；

4、焊盤之間的焊錫橋。

在ICT上，相對這些情況的缺陷機率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導緻缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丢失或焊點開路的一個原因。

盡管如此，決定哪裡放置AOI檢測儀需要認識到元件丢失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃内。這個位置的檢查最直接地支援過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制資料包括，印刷偏移和焊錫量資訊，而有關印刷焊錫的定性資訊也會産生。

德律線上AOI自動光學檢測儀

二、AOI檢測儀在回流焊前的作用

檢查是在元件貼放在闆上錫膏内之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這裡可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。

在這個位置産生的定量的過程控制資訊，提供高速片機和密間距元件貼裝裝置校準的資訊。這個資訊可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目标。

三、AOI檢測儀回流焊後的作用

在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI檢測儀最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性，因為它識别由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。