2018年9、10月總結

感覺這兩個月的狀态沒有之前好，幹的活都比較瑣碎，比如修改之前的闆子，然後畫一些測試闆之類。有時候覺得很忙，有時候比較閑，但是也沒有去學習新的東西，因為沒有目的性，也不知道學什麼。

其實人真的是很容易被同化的，被周圍的環境同化。之前剛進去的時候我想着這兩年努力把基礎學紮實了，之後可以去換個硬體工程師的工作，畢竟單純畫layout其實也比較枯燥。但是我現在覺得做layout也挺好的，畢竟不用像硬體工程師那樣考慮那麼多，畢竟這份工作對于我來說也隻是一份工作而已，讨厭談不上，但是也沒有多喜歡。也就過了兩個月，但是真的沒有激情了。在這個公司工作，很安逸，或許安逸過頭了。

不知道各位的狀态是怎麼樣的，假如有工作幾年的過來人分享一下經驗那是最好不過啦，哈哈哈哈。

最後放一下近期的錯誤總結，真的是要細心細心再細心。

1. 接插件的方向要確定沒問題，就算是自己很熟悉的器件，發給闆廠之前最好也檢查一遍。
2. 確定器件之間互相沒有幹涉，因為有一些雖然place_bound_top互相重疊，但是是可以忽略的，是以不能隻看place_bound，但是也要確定真的沒有幹涉之後再waive。
3. SATA接口的RX和TX焊盤下面不能鋪銅，然後RX和TX做包地處理并且使用圓弧走線。
4. 電源部分的寬度一定要確定，盡量不要讓其他走線分割平面，看能不能從其它層走線，假如不能也要盡量讓被分割的區域盡可能的小。
5. Layout之前一定要先把規則設定好（因為假如是修改之前的闆子，我都會直接套用他們的規則，這個習慣挺不好的，得改。）每個公司可能都略有不同，得按照自己公司的來。我們這邊是線寬大于等于4mil，線距大于等于4mil（但是line to via的間距可以3.7mil，這樣確定BGA那邊好出線。）因為小于4mil闆廠是要加收錢的。然後最好不要設定neck的距離，假如需要走線寬小一點的可以設一個區域規則，因為這樣就友善之後檢查，確定除了這個區域之外的其他走線都是符合規範的。
6. 非高速線，像GPIO之類的，優先級是最低的，為了保證其他走線，這幾條線怎麼繞都沒關系。
7. 最後鋪地之後，最好将銅皮都修改一下，有些沒必要的删除，比如隻有一個過孔的一小塊銅皮，其實沒什麼用。可以将動态銅皮轉成靜态之後修改。

解釋一下為什麼TX和RX焊盤下面不能敷銅：

TX、RX是高速信号，是以是需要考慮阻抗的。它在走線狀态下的阻抗是以地平面（也許是電源，看你第二層是什麼了）作為參考平面，但是走到焊盤那邊的時候，它本來的參考是兩邊的GND網絡的焊盤，假如它下面仍舊敷銅的話，它的參考就會有兩個，那麼計算出來的阻抗也會有很大變化。一旦高速信号的阻抗有很大變化的話，它的信号品質是很差的，是以TX和RX焊盤下面不能敷銅的原因就是防止阻抗突變。