PCB闆設計中接地經驗談

 根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層闆，就EMC而言比二層闆好20DB以上。在四層闆的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下隻需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接配接，并且将工作噪聲地特别的處理。

從各個電路的地線連接配接到地平面可以采取很多做法，包括：

單點和多點接地方式

① 單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。

② 多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短适合高頻接地。

③ 混合接地：将單點接地和多點接地混合使用。

在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為适宜的，通常應用于模拟電路之中；這裡一般采用星型方式進行連接配接降低了可能存在的串聯阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示。高頻率的數字電路就需要并聯接地了，在這裡一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，如圖8.1的左半部分所示；一般所有的子產品都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接配接。