不久前，紅魔遊戲手機官方宣布，紅魔8S Pro系列電竟旗艦新品釋出會将用于7月5日15:00召開，号稱“高能進化 不止電競”。
随着釋出會時間的臨近，官方陸續對紅魔8S Pro系列進行預熱。
今日，官方公布了紅魔8S Pro系列的外觀設計。
結合官方公布的圖檔來看，紅魔8S Pro系列将提供暗夜騎士、氘鋒透明以及冰封銀翼三款配色，整體設計相較于紅魔8 Pro系列變動不大。
其中，暗夜騎士和冰峰銀翼版采用了全新的微蝕刻CD浮雕紋理設計。同時，新機全系标配了能量星環RGB燈效，非透明版也實作了可視化風扇設計。
而新機的正面依舊配備了無挖孔螢幕。官方稱，紅魔8S Pro系列将配備第四代UDC全面超競屏。
另據官方此前的預熱顯示，紅魔8S Pro系列将首發搭載第二代骁龍8領先版。據官方的介紹，第二代骁龍8領先版的CPU超大核頻率為3.36GHz。
第二代骁龍8領先版的具體規格可以參考此前三星Galaxy S23系列搭載的骁龍 8 Gen 2 for Galaxy。據悉，骁龍 8 Gen 2 for Galaxy采用了1+2+2+3架構設計，由1顆3.36GHz的Cortex-X3超大核、2顆Cortex A715大核、2顆Cortex A710大核和3顆Cortex A510小核構成，CPU主頻從标準版的3.2GHz提升至3.36GHz，Adreno 740 GPU頻率也有提升，從680 MHz提升到719MHz。記憶體方面，紅魔8S Pro系列将會全球首發 24GB 超大記憶體。
在遊戲穩幀方面，官方表示“在天花闆級别的性能、散熱和專業調校優化下，輕松征服《崩壞：星穹鐵道》60幀高畫質！”
另據數位部落客@數位閑聊站 此前的爆料顯示，紅魔8S Pro在安兔兔評測 V10 版本的跑分成績超過了 170 萬分，号稱“直接屠榜”。
此外，@數位閑聊站 還表示，紅魔8S Pro還将配備主動散熱風扇，“高性能調教優化提升蠻多的”。
作為參考，去年12月釋出的紅魔8 Pro系列采用了平直硬朗的機身外觀，厚 8.9mm，紅魔8 Pro重 228g，紅魔8 Pro+重 230g，有暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒銀翼三款配色；正面配備了一塊 6.8 英寸 2480×1116 京東方柔性 OLED 直屏，支援 PWM 調光 + DC 調光、120Hz 重新整理率、960Hz 觸控采樣率，還配有屏下指紋識别、屏下前攝；核心搭載第二代骁龍8移動平台和滿血版LPDDR5X、UFS 4.0，并配有自研紅芯 R2 遊戲晶片；搭載 ICE 11.0 魔冷散熱系統，首創3D冰階雙泵VC，體積達到2068mm³，還擁全貫穿式風道，内置鲨魚鳍離心風扇；後置搭載5000萬像素的三星GN5主攝，輔以800萬像素廣角和200萬像素微距鏡頭組合，前置1600萬屏下攝像頭；紅魔8 Pro+内置5000mAh雙電芯電池，支援165W快充，紅魔8 Pro内置6000mAh雙電芯電池，支援80W快充；售價3999元起。
綜合目前的消息來看，紅魔8S Pro系列的外觀略有變動，主要是在性能、記憶體方面進行了更新，預計帶來更好的遊戲體驗。而除了手機産品，紅魔遊戲平闆也預計将一同釋出。爆料顯示，紅魔遊戲平闆有望搭載骁龍 8 + 晶片，采用 144Hz 2.8K 螢幕，内置 12000mAh 電池，感興趣的朋友可以保持關注。