CPU 平台疊代速度加快
在伺服器 CPU 市場中，Intel 仍占到了主導地位，其産品疊代周期決定着通用服 務器整體的更新節奏。
根據咨詢機構 Counterpoint 的資料，Intel 的市場佔有率從 2021 年的 80%+下降到 2022 年的 70%+，AMD 在持續擷取市場佔有率，但從絕對量的角度來看，Intel 仍是 Server CPU 市場的領頭羊。
記憶體速率的更新需要 CPU 平台的支援，我們從 Intel 過往 CPU 的更新情況來看， 其在 2020 年釋出的伺服器 CPU Cooper Lake，支援的 DDR4 記憶體速率達到了 3200MT/s，從 DDR4 的子代規劃看，該速率意味着 DDR4 的子代更疊在當年進入尾聲。
Intel 原本規劃在2021年釋出首款支援DDR5記憶體的伺服器CPU産品Sapphire Rapids，但由于各自原因導緻釋出不斷延期，最後在 2023 年 1 月最終釋出。而根 據 Intel 法說會的交流情況，Sapphire Rapids 于 23Q3 有明顯的上量，帶動了其 ASP 的提升。綜合來看，Sapphire Rapids 實質性的延期超過 2 年，是以也導緻了伺服器 記憶體從 DDR4 到 DDR5 的代際更換不斷延後。
但自 2023 年以來，Intel 的伺服器 CPU 疊代有所加速，2023 年初釋出 Sapphire Rapids 後，2023 年 12 月釋出 Emerald Rapids，另外根據 Intel 的 Roadmap，預計其 2024 年将會釋出兩款伺服器 CPU：Sierra Forest 和 Granite Rapids，新款 CPU 支援的 記憶體速率将在 2023 年 5600MT/s 更新至 6400MT/s，使得 DDR5 的疊代速率有所加快。
另外，AMD 的伺服器 CPU 疊代處于正常節奏，其支援 DDR5-4800 的伺服器 CPU 産品釋出于 2022 年底，但在上半年對伺服器 DDR5 記憶體疊代的推動不太明顯，我們認為主要有兩個原因，一是 AMD 的市場佔有率不夠高，二是因為 AMD 的 CPU 平台 Genoa 的主要上量節點也是發生在 23Q3。此外，AMD 在 2023 年陸續釋出 Bergamo、Siena 兩款 CPU，支援的 DDR5 速率均為 4800MT/s，我們預計 AMD 的下一代 CPU 将會支 持更高的記憶體速率。
記憶體接口疊代有望加速
根據 JEDEC 标準， DDR5 記憶體模組上除了記憶體顆粒及記憶體接口晶片外，還需 要三種配套晶片，分别是串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管 理晶片（PMIC)。瀾起可為 DDR5 系列記憶體模組提供完整的記憶體接口及模組配套芯 片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。
瀾起科技 DDR5 記憶體接口晶片及配套晶片
伺服器記憶體速率速率的提升，對應的記憶體接口晶片也會更新，進而帶來價值量 的增長。2016-2020 年，DDR4 替代 DDR3 成為主流記憶體規格，而且 DDR4 的速率 也在逐漸提升。在此期間，我們可以看到瀾起的互聯晶片 ASP 維系在高位，且呈現 出上升趨勢。
2023 年随着支援 DDR5 的 CPU 逐漸上量，DDR5 記憶體的滲透率提升，帶動 DDR5 的記憶體接口晶片出貨量逐漸增長。在今年去庫存的背景下，因為有 DDR5 内 存接口晶片出貨量占比提升的帶動，瀾起科技互聯晶片收入連續環增 2 個季度，且 毛利率逐漸提升至 66%，相較 Q1 提升約 12pct。而且公司的 DDR5 第二子代接口 晶片開始規模出貨，預計占比将繼續提升。
随着去庫存逐漸結束，行業整體需求有望回歸正常，記憶體接口晶片的市場總量 也會随之修複。因為 DDR5 記憶體模組相較于 DDR4 增加 3 顆配套晶片，整體晶片的 價值量會随之提升，是以在 DDR5 的疊代周期中，我們認為伺服器記憶體接口晶片的 市場規模會有顯著的增長。瀾起作為行業内可以提供全套解決方案的公司，有望最 為受益于該過程。
瀾起互聯晶片出貨量及 ASP 情況
瀾起互聯晶片季度收入（百萬元）
瀾起科技互聯晶片毛利率
随着 PC 端 DRAM 速率的提升，瀾起的 CKD 晶片将迎來 0 到 1 過程。當 DDR5 資料速率達到 6400MT/s 及以上時， PC 端記憶體如桌上型電腦及筆記本電腦的 UDIMM、 SODIMM 模組，須采用一顆專用的時鐘驅動晶片來對記憶體模組上的時鐘信号進行緩 沖再驅動，才能滿足高速時鐘信号的完整性和可靠性要求。根據 Intel 的 roadmap， 其 2024 年将會釋出 Arrow Lake，支援的記憶體速率将會達到 6400MT/s，是以我們預 計當新款 CPU 釋出時，瀾起的 CKD 晶片會随之逐漸起量，迎來 0→1 的過程。
另外瀾起在 PCIe Retimer 及 CXL 領域也有深厚布局。
随着 PCIe 的速率更新，帶來了突出的信号衰減和參考時鐘時序重整問題，為了 補償高速信号的損耗，提升信号的品質，通常會在鍊路中加入超高速時序整合晶片 （Retimer）。瀾起的 PCIe 5.0 Retimer 已經于 2023 年 1 月實作量産，可應用于 AI 伺服器、NVMe SSD、 Riser 卡等典型應用場景。
MXC 晶片是一款 CXL 記憶體擴充控制器晶片，屬于 CXL 協定所定義的第三種設 備類型。該晶片可為 CPU 及基于 CXL 協定的裝置提供高帶寬、低延遲的高速互連 解決方案，進而實作 CPU 與各 CXL 裝置之間的記憶體共享，在大幅提升系統性能的 同時，顯著降低軟體堆棧複雜性和資料中心總體擁有成本(TCO)。公司于 2022 年 5 月釋出全球首款 CXL 記憶體擴充控制器晶片（MXC）。
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