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晶片的制造難度有多大?呐,可以參考這張複雜且混亂的電路闆,直覺感受下。而這還僅僅是手工線路,晶片要比這複雜上萬倍。比如蘋

晶片的制造難度有多大?呐,可以參考這張複雜且混亂的電路闆,直覺感受下。

而這還僅僅是手工線路,晶片要比這複雜上萬倍。

比如蘋果全新的M3系列晶片,采用台積電3nm工藝制程,指甲大小的面積上,半導體數量再次提升。

其中M3擁有250億個半導體,M3Pro 和M3 Max分别擁有370億和920億個半導體。

是以,晶片難造難的不是原理,而是工藝。

晶片的制造難度有多大?呐,可以參考這張複雜且混亂的電路闆,直覺感受下。而這還僅僅是手工線路,晶片要比這複雜上萬倍。比如蘋
晶片的制造難度有多大?呐,可以參考這張複雜且混亂的電路闆,直覺感受下。而這還僅僅是手工線路,晶片要比這複雜上萬倍。比如蘋
晶片的制造難度有多大?呐,可以參考這張複雜且混亂的電路闆,直覺感受下。而這還僅僅是手工線路,晶片要比這複雜上萬倍。比如蘋

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