晶片的制造難度有多大？呐，可以參考這張複雜且混亂的電路闆，直覺感受下。而這還僅僅是手工線路，晶片要比這複雜上萬倍。比如蘋

晶片的制造難度有多大？呐，可以參考這張複雜且混亂的電路闆，直覺感受下。

而這還僅僅是手工線路，晶片要比這複雜上萬倍。

比如蘋果全新的M3系列晶片，采用台積電3nm工藝制程，指甲大小的面積上，半導體數量再次提升。

其中M3擁有250億個半導體，M3Pro 和M3 Max分别擁有370億和920億個半導體。

是以，晶片難造難的不是原理，而是工藝。