6月28日-29日，以“跨越邊界 新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會将在廈門國際會議中心酒店盛大舉辦。大會首日，半導體投資聯盟會員大會暨第六屆“芯力量”項目評選（簡稱：“芯力量”）決賽成功舉辦。6月29日上午的集微半導體大會主論壇上，2024年第六屆“芯力量”項目評選大賽頒獎儀式隆重舉行，也宣告本年度“芯力量”評選圓滿落幕。
“芯力量”大賽是由中國半導體投資聯盟和愛集微聯合打造的項目評選活動，旨在為創業者和投資機構搭建最好的對接平台，挖掘中國半導體行業的創新勢力，助推全行業實作疊代更新。自2019年開始，“芯力量”大賽已經成功舉辦六屆，并成為國内半導體行業最具影響的創業大賽與融資平台。
2024第六屆“芯力量”大賽初賽的舞台尤為火爆，自2023年6月啟動招募以來，獲得諸多國内創新項目及投資機構的關注。在初賽階段，第六屆“芯力量”大賽共舉辦14場線上路演，并在深圳、江陰、蘇州、泉州、海門、合肥多地舉辦線下路演。包括IP、EDA、設計、裝置、材料等全産業鍊内140多家企業參與20場線下/線上路演，同時還有100多家頂尖投資機構參與評選。
在6月28日“芯力量”決賽路演後，由48位國内頂級投資人組成的評委會、300+優秀投資機構代表組成的評審團審議後，大賽組委會宣布13個項目獲得由評委親自蓋章的“最具投資價值獎”獎狀。最終獲獎具體名單如下：
上海微崇半導體裝置有限公司
中科光智（重慶）科技有限公司
福建福豆新材料有限公司
華景傳感科技（無錫）有限公司
廣東微容電子科技有限公司
蘇州新施諾半導體裝置有限公司
深圳捷揚微電子有限公司
上海為旌科技有限公司
合肥欣奕華智能機器股份有限公司
埃特曼半導體技術有限公司
智芯科（合肥）晶片設計有限公司
合肥昆侖芯星半導體有限公司
上海功頂半導體有限公司
同時，還有6家企業獲得由投資機構評審團評選出來的“投資機構推薦獎”，獲獎名單如下：
福建福豆新材料有限公司
廣東微容電子科技有限公司
上海微崇半導體裝置有限公司
華景傳感科技（無錫）有限公司
蘇州新施諾半導體裝置有限公司
中科光智（重慶）科技有限公司
全方位展現中國“芯”勢力
在本屆“芯力量”決賽上，半導體投資聯盟秘書長、愛集微創始人、董事長老杳緻詞表示，六年來“芯力量”大賽作為集微半導體大會同期舉行的重磅活動，受到廣泛關注和認可，半導體投資聯盟也成為目前最活躍、覆寫範圍最廣的投資聯盟。愛集微副總裁徐倫就2024年上半年中國半導體投融資概況做報告，并就第六屆“芯力量”項目評選大賽進行了介紹。
榮獲本年度“最具投資價值獎”的13個項目，不乏國産半導體裝置領域的佼佼者，也囊括晶片設計領域的新生力量，面向從車載到人工智能（AI）等熱門應用領域，項目均在技術壁壘、競争優劣勢、商業模式上展現了自身強大的實力。
随着先進制程和複雜工藝使用，工藝環節不斷增加，行業發展對工藝控制水準提出更高要求，制造過程中量測裝置與檢測裝置的需求量倍增。上海微崇半導體裝置有限公司由領先的海歸半導體技術團隊發起，與國内資深科學家和工程師共同創立，緻力于成為世界先進的半導體檢測裝置研發生産商。立足于前沿創新的晶圓檢測技術，微崇半導體可實作對晶圓的非接觸、無損傷、線上、快速、内部檢測，精準判别與定位晶圓缺陷，在研發、爬坡、量産各個階段為客戶帶來巨大價值，也為半導體前道檢測産業的巨大革新提供新的動力。
“高可靠性封裝”擁有千億級龐大市場，涉及多領域、多工藝環節，在“後摩爾時代”需求激增。中科光智（重慶）科技有限公司主要面向國内雷射雷達封裝、碳化矽晶片封裝等相關領域，提供用于生産和研發的先進工藝裝置，核心團隊擁有大功率半導體雷射器封裝測試、分析、工藝領域15年以上技術和産業化經驗，公司産品從半導體雷射器封裝到雷射雷達、碳化矽晶片封裝技術儲備充足，先進裝置已量産導入頭部企業、高校、科研院所等多家客戶。
目前随着AI智能技術飛速發展，具有感覺、決策、執行等能力的智能裝置應用領域越來越廣泛。同時，應用場景也從單一感覺向全域感覺轉變、從感覺智能向認知智能轉發，應用場景也快速增加。上海為旌科技有限公司專注于高端智能感覺SoC晶片的研發與創新，掌握AI計算引擎、ISP圖像處理、異構并行計算架構、低功耗技術、先進工藝等關鍵技術，産品覆寫智能駕駛、智能安防、視訊會議、機器人、紅外熱成像、消費視覺等市場，緻力于成為國産高端智能感覺晶片的領軍者。為旌科技堅持通過在圖像、AI、內建電路等領域創新，持續為客戶提供有競争力的晶片及解決方案。
分子束外延（MBE）技術是應用于化合物半導體材料研發與生産的關鍵技術。埃特曼半導體技術有限公司是以MBE技術為基礎，提供MBE整機系統、部件以及外延解決方案的綜合服務商。公司裝置産品從科研型到生産型的MBE裝置，尺寸覆寫2英寸到12英寸，是少數可以出貨生産型MBE裝置的廠商，技術水準位居全球前三；埃特曼半導體已實作使用MBE技術生産GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）外延片産品出貨，并正進行GaN（氮化镓）材料研發，與其他外延技術相比，MBE外延片産品在材料品質和制作器件可靠性及性能上具有優勢。
全球及中國內建電路處于快速發展期，将大幅帶動電子特氣與半導體前驅體需求，國産替代前景廣闊。福建福豆新材料有限公司緻力于電子特氣與半導體前驅體的研發和生産，輔以工業普通氣體和功能混合氣體服務。福豆新材料掌握電子特氣與半導體前驅體合成制備、分離純化、分析檢測與包裝物處理四大高壁壘的自主核心技術，主要産品包括HBr（溴化氫）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30餘種電子特氣與10餘種半導體前驅體，廣泛應用于內建電路、顯示面闆以及光伏等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造技術環節。
半導體工廠内的AMHS（自動化物料搬運系統）在天花闆上有序運作，是矽片和晶圓制造流程重要組成部分，貫穿整個生産工序。蘇州新施諾半導體裝置有限公司作為中國半導體AMHS系統及整體解決方案供應商，其第五代天車産品結合國内外先進的技術經驗和軟體優勢，在現有技術的基礎上疊代更新，通過采用實時性更好的作業系統及最新一代的運動過程控制優化算法，在運動流暢性、穩定性、裝載時間、低震動性等性能上相較上一代産品有了飛躍提升。該公司表示，将打造國内外技術領先、規模最大的AMHS裝置總部研制基地，緻力實作半導體行業AMHS裝置和軟體的國産化替代。
随着各行業對算力渴求日益增長，傳統計算架構在提供澎湃動力同時，也帶來能耗和環境負擔的雙重挑戰。智芯科（合肥）晶片設計有限公司一直專注于存内計算（CIM）大算力晶片開發，不斷探索和突破技術邊界，提高運算效率，降低使用成本，為新質生産力提供人工智能自主可控算力底座。依托深厚的技術積累和創新能力，智芯科成功研發出基于精度無損存内計算超低功耗神經網絡處理器晶片。這一核心技術的問世，進一步確定技術的自主可控性，為各類應用場景提供高效、穩定的算力支援。
目前國内功率半導體市場廣闊，然而中高端功率器件尤其是IGBT的國産化率不足35%，國産替代空間巨大。上海功頂半導體有限公司是國内少有掌握高端功率器件結構設計與工藝共優化兼特色工藝開發能力的廠商。工藝方面，公司與上遊晶圓廠合作，聯合開發第七代IGBT微溝槽工藝平台；此外與下遊頭部子產品封裝廠和電控廠深度合作，形成以公司為紐帶的虛拟IDM戰略聯盟，建構晶圓供給端和晶片市場端雙重保障。公司已高效研發完成并推出20餘款IGBT晶片，并傳遞客戶百萬顆量級，即将進入下一個大規模放量階段。團隊開發的第七代大電流IGBT晶片，通過台架測試并已上車路試。
不受網絡基礎設施覆寫的影響，UWB可在室内和室外實作無處不在、快速、精确的測距和定位功能，可針對手機、可穿戴裝置、數字鑰匙、标簽等開創新的應用場景。深圳捷揚微電子有限公司是一家設計自主創新的測距定位和無線連接配接晶片、提供系統解決方案的高科技公司，在無線算法、基帶、協定、射頻收發器和SoC設計方面擁有世界級技術優勢，在超寬帶（UWB）技術方面擁有多項專利，并開發和銷售UWB系列晶片和芯粒，旗下GT1500是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC晶片，采用晶圓級封裝，采用緊湊單晶片解決方案，有四路接收通道，包含射頻、模拟和基帶功能，與嵌入式MCU緊密協同執行控制和協定處理，所有任務都在一顆晶片内完成。
MEMS（微電子機械系統）是傳感器乃至半導體産業重要的技術分支，因其對技術與工藝要求極為嚴苛，是以較長一段時間裡，國産傳感器發展面對國際巨頭深掘的技術“護城河”舉步維艱。華景傳感科技（無錫）有限公司是一家擁有自主MEMS傳感器核心晶片技術的高新技術企業，專注于MEMS傳感器晶片、子產品及元件研發、生産和銷售，産品種類包括MEMS矽麥克風、MEMS壓力傳感器、SBAW濾波器等，産品覆寫新能源汽車、手機、消費電子和醫療等多個領域。目前華景傳感科技在中國物聯網國際創新園F2和G7建立矽麥克風及壓力傳感器産線，兩大産品均已實作量産且銷售初具規模。
近年來，随着需求端在智能化、電動化、數字化浪潮推動下，MLCC（片式多層陶瓷電容器）整體需求持續上漲，特别是對高容的訴求持續上漲。廣東微容電子科技有限公司研發極限高溫高容車規系列MLCC，容量可達220μF,溫度上限可達125度（典型規格如：1210 X7T 100μF 4V;1210 X7T 220μF 2.5V），可适用于有高算力要求的高階ADAS系統、如智能駕駛域控制器、車身域控制器等。微容車規級MLCC已實作0201-1210全尺寸全系列産品開發，獨立車規品開發體系、專用車規品生産裝置、獨立車規品生産工廠中的房間均是微容在車規品高可靠性和高一緻性上的嚴格保證。
随着工藝節點不斷更新，晶圓廠工藝制造流程與AMHS系統結合已成為晶圓廠生産建設必不可少的重要規劃。作為國内可為半導體客戶Fab提供半導體OHT、Stocker、NTB等AMHS整體解決方案廠商，合肥欣奕華智能機器股份有限公司自主研發的OHT走行速度最高可達320m/min，振動≤0.5G，擁有自主開發的路徑探索算法，支援控制系統不停機更新，搬送效率達國際先進水準，能有效助力半導體生産線縮短生産節拍、提高稼動率、提升直送比等。該公司已成為國内少數能提供軟硬體成套化、産品客制化、供應鍊本土化的半導體AMHS整體解決方案供應商。
金剛石被稱為“終極半導體”，與矽同為單質半導體，性能完全超越現有半導體，可以克服“擊穿場強不足”和“自熱效應”瓶頸。在超高電壓、超大電流、超大功率、高效、耐輻照和超高頻工作且無需冷卻的電子器件方面，金剛石具有得天獨厚的優勢。合肥昆侖芯星半導體有限公司利用目前世界上導熱率最高的材料金剛石制作金剛石襯底外延片，取代目前半導體行業導熱率最高的碳化矽襯底，用于半導體器件的制造，在衛星通信和國防軍事領域具有重要價值。昆侖芯星核心技術是采用襯底與外延直接連接配接技術來制作金剛石襯底外延片，目前已有階段性成果。
至此，2024年第六屆“芯力量”項目評選活動已圓滿落幕！每年一度的“芯力量”大賽不僅為參賽企業提供品牌宣傳和與資本對接的機會，同時也是衆多傑出半導體企業的起航點。伴随着這份認可和激勵，我們堅信這些企業将邁向更加輝煌的未來，讓我們一起共同見證中國半導體業新創力量的崛起。
（校對/張傑）