從智能制造到智慧城市，從醫療健康到金融服務，人工智能（AI）技術的廣泛應用正深刻地改變着我們的工作和生活方式。随着政府的大力支援、企業的積極投入以及創新生态的不斷完善，中國AI市場展現出巨大的潛力和廣闊的發展前景。 随着邊緣裝置數量的快速增加，對資料中心的需求也在不斷增長；同時來自邊緣裝置的海量資料，對臨時處理和分析的需求也在不斷攀升。為了滿足這些需求，需要使用加速卡進行分工，以減少CPU的工作負荷。根據Yole Intelligence的資料，搭載AI協處理器的伺服器的占比将持續增長。
村田作為全球領先的電子元件制造商，以其在材料科學和電子工程方面的創新而聞名。面向AI加速卡市場，村田提出電容器內建封裝解決方案，即将電容器嵌入到基闆中，采用自上而下的直接連接配接方式。電容器內建封裝不僅對直流偏置、溫度變化具有穩定的特性，同時還具有低阻抗、近傳輸距離、低能耗的優點。該解決方案具有多種電容器件、電容器嵌入式基闆的規格，助力AI裝置制造商應對日益增長的小型化和高性能化需求，同時保持或提升裝置的可靠性和穩定性。
圖源：村田
面對AI加速卡正面臨的大功率、大電流、高算力、低能耗的發展趨勢，村田除了上面提到的電容器內建封裝解決方案，還有100uF以上大容量陶瓷電容和高分子聚合物電容，大容量、Low-ESL、低厚度陶瓷電容等解決方案，以支援AI加速卡更優的算力能耗和設計靈活性。 其中，村田面向主機闆級的100μF以上的MLCC産品，有三種尺寸規格：1210、1206、0805，分别具有330μF、220μF、100μF的高容量。該類MLCC産品不僅能夠節省空間，1個1210尺寸的MLCC所占面積僅為7343尺寸聚合物電容的三分之一；還有Low ESR的特點，同樣是容量330μF，在100KHz頻率下，聚合物電容的ESR為3momh，MLCC的ESR僅為0.9momh；最終可以更好地優化環路阻抗。
圖源：村田
此外，村田還推出了主機闆級的7343尺寸，470uF, 4.5mΩ聚合物鋁電容方案。該聚合物鋁電容方案可以為需要大電流的資料中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供穩定電源做貢獻。 随着人工智能技術的加速發展和應用領域的不斷拓展，中國AI市場正迎來前所未有的發展機遇。村田以其創新的電容器內建封裝解決方案，以及基于各類大容量、低阻抗、小體積的電容解決方案，持續助力AI加速卡市場的發展。展望未來，村田将繼續攜手行業夥伴，推動AI技術的創新和應用，共同開啟智能科技的新篇章。