近期，又有多個LED項目重新整理進度，包括項目開工、項目落戶等方面動态。
- 彙創達新一代電子資訊創新基地項目進度超60%，涉及Mini LED等
- 德高化成第三代半導體GaN倒裝晶片LED封裝制造擴産項目正式開工
- 安徽蘅濱科技有限公司年産5億枚陶瓷基闆項目落戶池州
- 南韓吉佳藍中國總部落戶無錫，将建半導體刻蝕裝置研發制造基地
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▋ 總投資18億，彙創達新一代電子資訊創新基地項目進度超60%
據今日鬥門消息，彙創達新一代電子資訊創新基地項目2棟廠房已封頂，其他廠房及宿舍樓将在10月底全面封頂；項目整體進度已超60%，預計将在明年上半年竣工傳遞。
據悉，彙創達新一代電子資訊創新基地項目投資總額為18億元，主要産品包括背光模組、精密五金連接配接器、mini-led、新能源儲能和動力汽車配件等。
圖源：今日鬥門
深圳市彙創達科技股份有限公司成立于2004年，是精密五金開光和背光模組龍頭企業之一。
在背光模組領域，彙創達生産的筆記本電腦背光模組相關産品應用了微納米熱壓印工藝，擁有品質穩定、良品率高、制成環保等優點，産品應用于聯想、惠普、戴爾、華碩等全球主流筆記本電腦品牌。
▋ 德高化成LED封裝制造擴産項目開工
據天津經開區一泰達消息，近日，德高化成第三代半導體GaN倒裝晶片LED封裝制造擴産項目正式開工建設，在天津經開區的施工現場打下第一根樁。
項目将通過在天津經開區建立廠房，擴充生産線，實作第三代半導體GaN倒裝晶片LED封裝的研發、生産、銷售一體化營運。
圖源：天津經開區一泰達
據了解，項目總占地面積3562.1平方米，總建築面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計将于2025年3月建成；投用後，将進一步帶動區域高新技術産業的發展，為區域經濟注入新的活力。
德高化成是一家為半導體和光電子制造行業提供封裝材料及解決方案的企業，具備熱固性環氧樹脂、有機矽樹脂複合材料的配方開發能力、加工設計與制造能力。此外，公司以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜産品為先導，逐漸形成平台化的材料解決方案。
▋ 年産5億枚陶瓷基闆項目落地池州
7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年産5億枚陶瓷基闆項目簽約儀式在池州舉行。
圖源：蘅濱電子
安徽蘅濱科技有限公司是蘅濱科技旗下一家專業聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基闆産業的高新技術企業；據悉，企業生産的陶瓷薄膜電路廣泛應用于光通信、晶片封裝、雷達、微波通訊、新能源汽車、消費電子等領域，DPC陶瓷基闆被廣泛應用于大功率LED、半導體雷射器等領域。
▋ 吉佳藍中國總部落戶無錫，将建半導體刻蝕裝置研發制造基地
據無錫高新區線上消息，7月25日，南韓吉佳藍公司與無錫市簽署合作協定，在無錫高新區落戶中國總部項目，将在無錫建設半導體刻蝕裝置研發制造基地。
據介紹，吉佳藍是南韓科斯達克上市企業，主要産品包括半導體刻蝕機、LED元件刻蝕機、納米壓印光刻裝置等，其中LED刻蝕裝置出貨量多年來在全球市場排名前列。
吉佳藍此次在錫落戶中國總部項目，将建設刻蝕裝置裝配生産線和裝置産品驗證線，同時計劃引入納米壓印光刻裝置生産，打造海外優質半導體裝備項目示範标杆，進一步增強無錫內建電路産業核心競争力。
圖源：無錫高新區線上
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