機構：一季度全球十大晶圓代工廠，中芯國際升至第三

集微網

2024-08-09 16:46釋出于江蘇愛集微APP官方賬号

根據研究機構TrendForce集邦咨詢調查，2024年第一季度消費級終端進入傳統淡季，雖然供應鍊偶有急單出現，但多半是個别客戶庫存回補行為，訂單動能稍顯疲軟；車用、工控半導體應用需求受到壓制，僅人工智能（AI）伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起。

機構統計，一季度全球前十大晶圓代工廠産值環比減少4.3%至292億美元，中芯國際超越格芯、聯電（UMC）躍升至第三名；台積電仍穩居首位，營收市場佔有率達61.7%。

盡管AI晶片需求相當強勁，但台積電仍受智能手機、筆記本電腦等消費級産品淡季影響，使得一季度營收環比減少約4.1%，收斂至188.5億美元。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二，同樣受到智能手機季節性淡季影響，加上中系安卓智能手機及周邊企業轉向國産替代，導緻三星先進制程與周邊IC動能清淡，是以營收季減7.2%至33.6億美元，市占率維持11%。

中芯國際排名第三，受惠于晶片國産替代以及國産智能手機新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，助力該公司一季度營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優于同行，市占率達5.7%。第二季度在618消費節等帶動下，中芯國際營收有望維持個位數環比增長率，市占率維持第三。

聯電一季度營收僅微漲0.6%至17.4億美元，市占率5.7%；格芯則由于車用、工控晶片以及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止，且适逢智能手機供應鍊拉貨淡季，導緻第一季度晶圓出貨量環比減少達16%，營收滑落至15.5億美元，市占率收斂至5.1%。

一季度營收排名第六至第十名的晶圓代工廠分别為：華虹集團、高塔半導體、力積電、合肥晶合、世界先進。

觀察第二季整體狀況，因中國大陸年中消費旺季、下半年智能手機新機備貨期将至，及AI相關HPC與外圍IC需求仍強等，供應鍊陸續接獲相關應用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競争等不利因素沖擊，複蘇顯得緩慢，TrendForce預估，第二季全球前十大晶圓代工産值僅有低個位數的季增幅度。

檢視原圖 112K

•