美國半導體行業協會 （SIA）釋出了年度行業狀況報告。該報告強調了半導體行業持續增長和創新的機遇，并指出了半導體行業持續成功所面臨的目前和即将到來的挑戰。
報告指出，2023年，半導體行業全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體産品，相當于全球每人擁有超過100個晶片。随着市場周期性低迷期的結束和對半導體需求的高漲，世界半導體貿易統計預計，2024年的銷售額将增至6000億美元以上。
需求不斷增長，為提高晶片産量，新的産業投資不斷湧現。美國半導體部分得益于美國《晶片法案》，預計其制造能力将提高兩倍多，并且新的私人投資将在半導體制造領域中占據更大份額。
SIA指出，事實上，自美國《晶片法案》首次送出國會以來，半導體生态系統中的公司已宣布在美國開展90多個新的制造項目，在28個州共投資近4500億美元。這些投資預計将創造數萬個直接就業機會，并為整個美國經濟提供數十萬個額外的就業機會。該行業正在世界各國進行投資，以建立一個更強大、更有彈性的供應鍊。
美國本土晶片供應鍊的加強與擴大同時帶來巨大的機遇和挑戰。例如，随着業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施《晶片法案》，加強美國在半導體研究、設計和制造領域。
在晶片生産和上遊材料産能方面，其他國家的政府也特别關注提高供應鍊的彈性，以減少戰略依賴。業界緻力于確定全球半導體供應鍊的彈性，進一步促進全球市場的準入，并通過深化國際合作促進全球貿易的增長。
總體而言，半導體行業已做好長期增長的準備。随着全球創新的不斷增加，對半導體的需求也将不斷增加，半導體将成為創新進步的基礎。
SIA最後提到，半導體在社會中發揮的作用從未像今天這樣重要，我們行業的未來也從未像今天這樣光明。
來 源 | 集微網
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