蘋果已經釋出了iPhone 16系列手機，目前随着第一批手機的開賣，關于iPhone 16系列手機的拆解也陸續上線，大家得以從各種拆解報告中知曉iPhone 16所采用的各種硬體，其中最受大家關注的恐怕就是基帶。目前有媒體對iPhone 16 Pro Max進行了拆解，結果發現蘋果仍然采用高通的通信基帶，自研基帶可謂遙遙無期。
根據著名的拆解網站TechInsights提供的拆解資訊，蘋果iPhone 16 Pro Max采用的是高通SDX71M基帶，看起來與安卓旗艦手機所采用的X75基帶有所不同，目前網上似乎也難以尋找到更多關于X71基帶的消息。不過得益于這款SDX71M基帶帶來的更加出色的性能，iPhone 16 Pro Max在通信上比上一代的iPhone 15将會更加出色，5G環境下平均下載下傳速度達到了447Mbps，而上一代則是376Mbps，而上傳速度也從30Mbps變成了37Mbps。
此外在美國通信商的網絡環境下，iPhone 16 Pro Max比iPhone 15的網速提升幅度大約在26%左右，看起來還是可圈可點的。當然這裡指的是在美國的網絡使用環境下，如果在國内，網絡通信品質是否有比較大的提升還需要更多的測試資料。此外這一次蘋果仍然采用高通的通信基帶而不是自研基帶，說明蘋果自研基帶還沒有到成熟并且商用化的階段，未來何時采用自研基帶也是遙遙無期。有消息稱iPhone 17或許将會采用自研基帶，首發将會是iPhone SE4，不過現在的情況看起來蘋果自研基帶順利商用還有很長的一段路要走。