Intel和AMD最近都推出了新一代移動端處理器:Ultra 200V系列 和 AI 300系列。
與此前“針尖對麥芒”的i7、R7不同,兩家新處理器的定位差別較大,雖然都是輕薄本處理器,但不是同一類産品。
也有觀衆提到了這個話題。(如下圖)
那麼它們的定位差別在哪裡,作為消費者又該如何選購呢?
今天我們就用一台AMD AI 300的輕薄本為例,來簡單分析一下:
華碩 ProArt 創13
機身左側
機身右側
它的配置如下:
Ryzen AI 9 HX 370處理器
RTX 4060 8GB 獨立顯示卡(95W)
32GB LPDDR5x 7500MHz 記憶體
1TB 固态硬碟
13.3英寸 2880×1800分辨率 100%DCI-P3色域 60Hz重新整理率 OLED翻轉觸屏
電池容量 73Wh
厚度 16.4~18.1mm
重量 1.38kg
擴充卡重量 566g
參考售價14999元
它的優缺點如下:
優點!
1,性能釋放強,散熱表現優秀
2,支援360°翻轉,新品中比較少見
3,1.7mm鍵程,同尺寸下鍵盤手感較好
缺點!
1,螢幕不支援高重新整理率
2,不支援獨顯直連功能
3,售價較高
【更新建議】
這台筆記本電腦拆機不難,卸下底面所有螺絲即可取下後蓋。
雙通道32GB LPDDR5x 7500MHz記憶體能滿足大部分用途的需求,記憶體為闆載不可更換。
固态硬碟容量1TB,型号西部資料 SN740,支援PCIe 4.0×4和NVMe,機器僅有一個2242規格的M.2插槽,如有需要可自行更換固态硬碟。
【購買建議】
1,對性能釋放有一定要求
2,有翻轉使用需求
3,擁有赟财廣進的購機預算
華碩 ProArt 創13是2024年新品裡唯一的高性能13寸筆記本,它充分利用了AI 9 HX 370處理器優秀的多核能效,做到了小尺寸高性能,還搭載了獨顯,而這正是Lunar Lake處理器的短闆。
螢幕方面,實測色域容積123.1%DCI-P3,色域覆寫99.8DCI-P3,螢幕支援色域切換:
以Display P3為參考,平均ΔE 0.7,最大ΔE 1.72;
以sRGB為參考,平均ΔE 0.65,最大ΔE 1.65。
實測螢幕最大亮度383nits,HDR下最大亮度為591nits。
螢幕在100nits以下為240HzPWM調光
接口方面,機身左側有方形電源接口、一個HDMI 2.1接口(獨顯輸出)、一個USB4(支援PD100W和DP1.4核顯輸出)以及一個3.5mm音頻接口;
機身右側有一個USB4(支援PD100W和DP1.4核顯輸出)接口、一個USB-A 10Gbps以及TF讀卡器。
噪音方面,它的滿載人位分貝值為53.1dB,強冷為59.2dB。(環境噪音為34.0dB)
續航方面,日常應用仿真腳本的測試成績為6小時09分鐘。
華碩 ProArt 創13的首發售價是14999元,首發期過後漲到15999元。
是以如果你需要一台高性能的小尺寸翻轉本用于創意設計工作,那麼這台筆記本就是你唯一的選擇。
但如果你對性能要求一般,隻是想要小巧的機身,想要超長續航和極緻輕薄,那麼Lunar Lake的新品可能更适合你。
【散熱分析】
上圖是創13的拆機實拍圖,4熱管雙風扇的組合,CPU采用液金導熱。風扇内側有開口,采用了内吹結構。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本:HN7306WV.308
在滿載狀态下,開啟高效模式,CPU溫度穩定在82.2℃,功耗25W,大核頻率2.5GHz左右,小核1.85GHz左右;
顯示卡溫度81.3℃,功耗65W,頻率1650MHz。
開啟強冷并手動拉滿功耗後,CPU溫度96.1℃撞牆,功耗62W;
顯示卡溫度76.3℃,功耗約42W,頻率1320MHz。
整機性能釋放從90W提升到了104W,顯示卡看起來還有一定上升空間,機器應該受到了整機TPP功耗的限制。
單烤Stress FPU,CPU溫度維持在94℃,功耗60W,大核頻率3.8GHz左右,小核頻率2.95GHz左右。
單烤Furmark,顯示卡溫度維持在79.1℃,功耗75W,頻率1770MHz。
左滑看烤機背面溫度
機身背面溫度
表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高溫47.2℃出現在“F6”鍵上,WASD鍵附近約為31.3℃,方向鍵36.9℃。左腕托溫度為35.1℃。背面中心點為43.2℃。
總的來說,華碩ProArt 創13采用了新的散熱設計,總的散熱表現優秀,雖然翻轉轉軸犧牲了主鳍片的體積,但是最終性能釋放表現優秀,在同尺寸下沒有對手。
【豬王的良心結語】
在Intel釋出Ultra 200V系列處理器(Lunar Lake)之前,Intel和AMD在國内市場主流的真·移動端處理器(Meteor Lake和Hawk Point)的定位是一緻的,也就是過去H45的定位,面向“高性能輕薄本”。
AMD AI 300系列處理器(Strix Point)的價格稍高,依舊面向高性能輕薄本。
不同的是,Intel Ultra 200V系列處理器的定位更接近“U15”和“P28”,在許多方面與AI 300系列有顯著的差別:
1,多核性能
下圖是四款處理器的R23性能功耗曲線,可以看到Ultra 7 258V處理器受限于核心規模,它的多核性能落後于AI 9 HX 370不少,僅在15W以下有一定優勢。
2,獨顯支援
Ultra 200V系列處理器的PCIe通道數較少,很難再搭載獨顯;
AI 300系列的PCIe通道數更多一些,意味着可以做出獨顯機型。
不過,AI 300系列的PCIe通道數其實是倒退的,這導緻它的雙盤位獨顯機型在第二個硬碟位上隻有×2的PCIe通道。
3,續航
雖然AI 300系列處理器的能效表現也不錯,也可以做長續航機型,但是Ultra 200V系列在這方面更強,以下這組資料供你參考:
靈耀16 Air,AI 9 HX 370處理器,78Wh電池,續航9小時05分;
靈耀14 Air,Ultra 7 258V處理器,72Wh電池,續航11小時58分。
4,散熱壓力
相比AI 300系列,Ultra 200V系列處理器的散熱壓力比較低,甜點功耗也比較低,對于性能釋放在30W以下的超輕薄本和掌機都是重大利好。
下圖是28W釋放的U7 258V(靈耀14 Air)與80W釋放的HX370(幻16 Air,關閉獨顯)的遊戲性能對比。
綜上所述,如果你對CPU多核性能有較高要求,或者需要搭載獨顯的機型,那麼AI 300系列是更符合你需求的那一方;
反之,如果你主要日常辦公,追求極緻輕薄或超長續航,那麼Ultra 200V系列會更适合你。
在我看來,處理器定位差別較大更友善做産品細分,然而,對于不太熟悉處理器的消費者而言,一旦買錯,也會變得比較麻煩,希望大家在購買時擦亮雙眼,選擇到适合自己的電腦。