Intel和AMD最近都推出了新一代移動端處理器：Ultra 200V系列 和 AI 300系列。
與此前“針尖對麥芒”的i7、R7不同，兩家新處理器的定位差別較大，雖然都是輕薄本處理器，但不是同一類産品。
也有觀衆提到了這個話題。（如下圖）
那麼它們的定位差別在哪裡，作為消費者又該如何選購呢？
今天我們就用一台AMD AI 300的輕薄本為例，來簡單分析一下：
華碩 ProArt 創13
機身左側
機身右側
它的配置如下：
Ryzen AI 9 HX 370處理器
RTX 4060 8GB 獨立顯示卡（95W）
32GB LPDDR5x 7500MHz 記憶體
1TB 固态硬碟
13.3英寸 2880×1800分辨率 100%DCI-P3色域 60Hz重新整理率 OLED翻轉觸屏
電池容量 73Wh
厚度 16.4~18.1mm
重量 1.38kg
擴充卡重量 566g
參考售價14999元
它的優缺點如下：
優點！
1，性能釋放強，散熱表現優秀
2，支援360°翻轉，新品中比較少見
3，1.7mm鍵程，同尺寸下鍵盤手感較好
缺點！
1，螢幕不支援高重新整理率
2，不支援獨顯直連功能
3，售價較高
【更新建議】
這台筆記本電腦拆機不難，卸下底面所有螺絲即可取下後蓋。
雙通道32GB LPDDR5x 7500MHz記憶體能滿足大部分用途的需求，記憶體為闆載不可更換。
固态硬碟容量1TB，型号西部資料 SN740，支援PCIe 4.0×4和NVMe，機器僅有一個2242規格的M.2插槽，如有需要可自行更換固态硬碟。
【購買建議】
1，對性能釋放有一定要求
2，有翻轉使用需求
3，擁有赟财廣進的購機預算
華碩 ProArt 創13是2024年新品裡唯一的高性能13寸筆記本，它充分利用了AI 9 HX 370處理器優秀的多核能效，做到了小尺寸高性能，還搭載了獨顯，而這正是Lunar Lake處理器的短闆。
螢幕方面，實測色域容積123.1%DCI-P3，色域覆寫99.8DCI-P3，螢幕支援色域切換：
以Display P3為參考，平均ΔE 0.7，最大ΔE 1.72；
以sRGB為參考，平均ΔE 0.65，最大ΔE 1.65。
實測螢幕最大亮度383nits，HDR下最大亮度為591nits。
螢幕在100nits以下為240HzPWM調光
接口方面，機身左側有方形電源接口、一個HDMI 2.1接口（獨顯輸出）、一個USB4（支援PD100W和DP1.4核顯輸出）以及一個3.5mm音頻接口；
機身右側有一個USB4（支援PD100W和DP1.4核顯輸出）接口、一個USB-A 10Gbps以及TF讀卡器。
噪音方面，它的滿載人位分貝值為53.1dB，強冷為59.2dB。（環境噪音為34.0dB）
續航方面，日常應用仿真腳本的測試成績為6小時09分鐘。
華碩 ProArt 創13的首發售價是14999元，首發期過後漲到15999元。
是以如果你需要一台高性能的小尺寸翻轉本用于創意設計工作，那麼這台筆記本就是你唯一的選擇。
但如果你對性能要求一般，隻是想要小巧的機身，想要超長續航和極緻輕薄，那麼Lunar Lake的新品可能更适合你。
【散熱分析】
上圖是創13的拆機實拍圖，4熱管雙風扇的組合，CPU采用液金導熱。風扇内側有開口，采用了内吹結構。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本：HN7306WV.308
在滿載狀态下，開啟高效模式，CPU溫度穩定在82.2℃，功耗25W，大核頻率2.5GHz左右，小核1.85GHz左右；
顯示卡溫度81.3℃，功耗65W，頻率1650MHz。
開啟強冷并手動拉滿功耗後，CPU溫度96.1℃撞牆，功耗62W；
顯示卡溫度76.3℃，功耗約42W，頻率1320MHz。
整機性能釋放從90W提升到了104W，顯示卡看起來還有一定上升空間，機器應該受到了整機TPP功耗的限制。
單烤Stress FPU，CPU溫度維持在94℃，功耗60W，大核頻率3.8GHz左右，小核頻率2.95GHz左右。
單烤Furmark，顯示卡溫度維持在79.1℃，功耗75W，頻率1770MHz。
左滑看烤機背面溫度
機身背面溫度
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高溫47.2℃出現在“F6”鍵上，WASD鍵附近約為31.3℃，方向鍵36.9℃。左腕托溫度為35.1℃。背面中心點為43.2℃。
總的來說，華碩ProArt 創13采用了新的散熱設計，總的散熱表現優秀，雖然翻轉轉軸犧牲了主鳍片的體積，但是最終性能釋放表現優秀，在同尺寸下沒有對手。
【豬王的良心結語】
在Intel釋出Ultra 200V系列處理器(Lunar Lake)之前，Intel和AMD在國内市場主流的真·移動端處理器(Meteor Lake和Hawk Point)的定位是一緻的，也就是過去H45的定位，面向“高性能輕薄本”。
AMD AI 300系列處理器(Strix Point)的價格稍高，依舊面向高性能輕薄本。
不同的是，Intel Ultra 200V系列處理器的定位更接近“U15”和“P28”，在許多方面與AI 300系列有顯著的差別：
1，多核性能
下圖是四款處理器的R23性能功耗曲線，可以看到Ultra 7 258V處理器受限于核心規模，它的多核性能落後于AI 9 HX 370不少，僅在15W以下有一定優勢。
2，獨顯支援
Ultra 200V系列處理器的PCIe通道數較少，很難再搭載獨顯；
AI 300系列的PCIe通道數更多一些，意味着可以做出獨顯機型。
不過，AI 300系列的PCIe通道數其實是倒退的，這導緻它的雙盤位獨顯機型在第二個硬碟位上隻有×2的PCIe通道。
3，續航
雖然AI 300系列處理器的能效表現也不錯，也可以做長續航機型，但是Ultra 200V系列在這方面更強，以下這組資料供你參考：
靈耀16 Air，AI 9 HX 370處理器，78Wh電池，續航9小時05分；
靈耀14 Air，Ultra 7 258V處理器，72Wh電池，續航11小時58分。
4，散熱壓力
相比AI 300系列，Ultra 200V系列處理器的散熱壓力比較低，甜點功耗也比較低，對于性能釋放在30W以下的超輕薄本和掌機都是重大利好。
下圖是28W釋放的U7 258V（靈耀14 Air）與80W釋放的HX370（幻16 Air，關閉獨顯）的遊戲性能對比。
綜上所述，如果你對CPU多核性能有較高要求，或者需要搭載獨顯的機型，那麼AI 300系列是更符合你需求的那一方；
反之，如果你主要日常辦公，追求極緻輕薄或超長續航，那麼Ultra 200V系列會更适合你。
在我看來，處理器定位差別較大更友善做産品細分，然而，對于不太熟悉處理器的消費者而言，一旦買錯，也會變得比較麻煩，希望大家在購買時擦亮雙眼，選擇到适合自己的電腦。