10月9日，聯發科正式釋出天玑9400旗艦晶片。該晶片采用台積電最新3nm工藝，同時采用第二代全大核8核CPU，多核功耗降低40%。vivo官方也正式宣布，10月14日釋出的vivo X200系列手機将全球首發搭載該晶片。
CPU方面，天玑9400由1顆3.626GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的X4大核，以及4顆2.4GHz的A720核心組成，此外還采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鷹架構。與前代相比，天玑9400的單核性能提升35%，多核性能提升28%，多核峰值功耗降低40%。
GPU采用12核Mali-G925-Immortalis MC12，相較于前代提升41%，峰值性能提升41%，峰值功耗降低44%。
此外，天玑9400還搭載了天玑星速引擎，光追性能提升111%。搭載第八代AI處理器NPU890、天玑AI智能體化引擎，并支援行業最快的10.7Gbps LPDDR5X記憶體。