10月8日，三星電子公布了截至9月30日的2024年第三季度業績指引。由于營業利潤低于市場預期，三星電子高管釋出聲明緻歉，并提出應對措施。
随着全球AI浪潮持續推高用于訓練大模型的GPU晶片需求，在GPU硬體體系中至關重要的先進HBM存儲系統同樣供不應求。然而令投資者失望的業績指引卻進一步驗證了市場猜測，這家全球最大規模的存儲晶片制造商可能并未抓住HBM需求激增機遇。
業績低于預期 高管罕見緻歉
三星電子預計今年第三季度實作銷售額約79萬億韓元（約合人民币4132億元），同比增長17.21%；實作營業利潤約9.1萬億韓元（約合人民币476億元），同比增長274.49%，環比下降12.8%。
雖然上述兩項收益資料均實作了同比增長，但市場普遍預期三星電子銷售額和營業利潤分别為80.87萬億韓元和10.3萬億韓元。
對于低于市場預期的業績，三星在一份聲明中表示，由于“一次性成本和負面影響”，其記憶體部門的業績有所下降，其中包括手機客戶的庫存調整和競争對手傳統産品供應增加。三星還提到，其向主要客戶傳遞高帶寬記憶體HBM3E晶片的發貨也有所推遲。
業績指引釋出的同時，三星電子副董事長、裝置解決方案事業部負責人全英賢（Jeon Young-hyun）罕見釋出了一份道歉聲明。
全英賢說：“低于市場預期的業績引發了人們對三星電子根本技術競争力和公司未來的擔憂，很多人都在談論三星的危機。作為三星電子的管理層，我們對這一切負責，向尊敬的客戶、投資者和員工道歉。”
如何轉危為機？全英賢提出了三大舉措：第一，三星電子将恢複技術根本競争力，而不是短期的解決方案，技術和品質是三星的命脈。第二，将為未來做更徹底的準備，向着更高目标開拓未來，而非持有防禦心态。第三，将重新審視組織文化和工作方式，一旦發現需要解決的問題就立刻解決。
三星電子“踏空”人工智能浪潮？
令人失望的業績指引進一步驗證了市場猜測，三星電子未能從目前的人工智能熱潮中獲利。這一熱潮正持續推動對于尖端制程晶片、HBM等高端存儲晶片需求。
三星電子是全球最大規模存儲晶片制造商，其存儲晶片主要用于手機、筆記本電腦和伺服器等裝置。全球半導體市場正逐漸從低迷中複蘇，用于AI伺服器的晶片需求是重要推動力。三星電子的競争對手SK海力士、美光等均受益于HBM、資料中心DRAM和NAND等需求獲得了可觀增長。
據報道，在代工業務上，三星的晶圓因尖端制程良率問題，一直未能拿到英偉達等AI晶片大廠代工訂單。在存儲晶片業務上，三星電子也力争成為英偉達Hopper架構、Blackwell架構GPU的最新一代HBM3E供應商之一。但其高端HBM晶片方面進展緩慢，遠遠落後于SK海力士。
今年年初，三星電子宣布進軍AI處理器市場，将于2025年初推出Mach-1 AI加速晶片。此舉被視為其AI戰略的重要一步。在這項戰略中，三星電子避開了英偉達占領的資料中心伺服器市場，而是瞄準了邊緣計算領域，包括手機、PC 等智能裝置、自動駕駛機器人以及物聯網裝置。按照其時間表，這款晶片将于今年下半年量産、今年年底傳遞，明年一季度傳遞基于該晶片的推理伺服器。