美國國防部推出微型RFID晶片，助力電子零件防僞

northrop grumman正為美國國防部進階研究計劃局(darpa)負責一個為期4年的項目，該公司正開發一款微型rfid晶片用于防止航空電子裝置或其他裝置上電路闆的電子零件的假冒。northrop grumman咨詢工程師scott suko解釋說，該項目的目的是開發一款近場hf rfid産品。該晶片尺寸為100微米*100微米，包含一個闆載天線及溫度傳感器，可嵌入到內建電路或電路闆中。整個系統—包括晶片，rfid讀取器及專用軟體則是為了darpa公司的電子防禦(shield)計劃的供應鍊硬體完整性而開發的，并打擊出售給美國政府或商業公司的電子零件假冒僞造現象。

該晶片的大小和1美分林肯紀念币反面的林肯頭像大小相似。事實上，一個直徑300毫米的晶片可以切割成350萬個晶片。

2019年該項目完成後，darpa預計該晶片将用于驗證小型電子器件的真僞，包括國防和工業領域使用的內建電路。

suko稱：“這是一個很大的問題。”舊電子零件可能會冒充新零件，這會威脅到裝置的有效性。美國國防部(dod)已采取措施開發新技術來在美國供應鍊内防止假冒部件。dod将此當作一個優先事項來看待。

在rfid global解決方案公司的幫助下，northrop grumman正開發一款解決方案來識别判斷電子零部件的真僞。該微小裸片擁有一個加密的id号碼及一個可以确認産品真僞的傳感器。rfid global還将基于visi-trac軟體平台開發電子零件認證的應用程式。

sandia實驗室還開發一個可檢測220攝氏度以上溫度的薄膜溫度傳感器，該溫度是電子零件制造或再制造過程的門檻值。rfid讀取器讀取該rfid晶片時，這樣高的溫度将引起傳感器電阻變化。讀取器檢測到該變化時，這可能表明該溫度達到了制造等級生多次)，這樣便發出了電子零件可能被僞造或使用舊部件的警告。

該晶片将放置在需要跟蹤的零件标記位置處。然後，企業還将使用一個廉價的近場rfid讀取器為該晶片進行供電，并交換晶片id，認證證明以及被動環境傳感器讀數的更新。

華盛頓州西雅圖市技術公司noisefigure正開發一款探針外形的近場hf讀取器來讀取shield晶片的id号碼及傳感資料。kilopass公司将提供低功耗，一次性可程式設計存儲器。佐治亞理工學院封裝研究中心将開發該微型晶片的切割和處理方法。

供應鍊内的任一位置都可通過讀取該rfid标簽來确認零件真僞。子系統和系統制造商預計将讀取這些标簽，在制造或傳遞産品制造商前确認零件真僞。

美國國防部将使用微型rfd晶片進行電子零部件真僞驗證

(晶片大小和一美分林肯紀念币北面林肯頭像大小相似)

若該晶片從零件中移除将不再可用。

suko稱：“該産品最初的目标是用于軍工産品和民用行業。最終的願景是将shield技術廣泛用在全球內建電子行業中。”

國防部強制要求所有國防承包商提供供應鍊的可追溯性，這些要求将讓國防承包商成為首批采用shield系統的客戶。suko稱，商業産品也将使用shield技術。shield晶片将不僅可用于ic中，也可用于其他電路闆及部件中。darpa的目标定價是一個晶片1美分。

該開發項目分為三個階段。在第一個為期18月的階段，shield技術将在基礎層面上進行開發并展出。northrop grumman将開發測試晶片及近場讀取器的關鍵功能并推出shield軟體。

第二階段中，northrop grumman将完成晶片的全部功能，并提供1000件shield晶片産品。

第三及最後階段，shield晶片将用于不同的原始裝置制造商(oem)的ic等産品中。suko解釋說：“該階段将評估shield系統對電子零件真僞鑒定的有效性。”大規模生産及部署将于2019年啟動。

本文轉自d1net（轉載）