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花3600亿美元砸中国芯片企业,三星想干什么?

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三星狂砸3600亿美元用于半导体产业投资

三星电子在5月24日宣布:在未来五年内,将投资450万亿韩币(折合人民币约2.4万亿元,3600亿美元)用于半导体、it和其他领域的扶持,并将在全球范围内招聘80000多名技术人才。三星对芯片行业发起了一场计划已久的进攻。

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对于三星此次的宣言,业内已经传出三星将在芯片行业展开一场决战,并在五年内决定胜负的声音。三星在过去五年的投资仅有3300万亿韩元(折合人民币约为17.7亿元),这一次三星的投资直接增长了30%。

将三星与其他公司的数据对比一下就能看出,很明显三星这次是真的发了力了。

台积电联合首席执行官魏哲家曾表示,台积电在过去五年中花费了500亿美元的研发成本,这在业内已经可以说是大手笔了。然而,在折合人民币之后为3334.7亿元,与三星的2.4万亿人民币相比仍远远落后。

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华为一直是业内知名的做研发像不要钱似的,在过去十年中华为在研发中已投资8456亿元。去年甚至在研发成本上投入了高达1427亿元人民币,位居世界第二。从这里就可以看出,三星这回的投资数额是相当惊人了。

三星面临的困境

事实上,三星并不雄心勃勃,只想成为老美之后的“老二”。但近年来,三星觉得自己的“二哥”地位已经开始不稳定了。三星在手机行业中的“三星堆核反应”大名可谓是无人不知无人不晓了。

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再加上华为和小米这两大强有力的竞争者的追赶,三星如今的地位和名声已是今非昔比,跌下神坛也只是时间问题。而在芯片制造方面,三星在之前还能与台积电保持同步,但现在也已经远远落后于台积电。三星已经开始被顶级芯片制造商拒绝。

再加上之前高通公司在4nm制程芯片上选择了三星,后面的结果我们都看到了,联发科超越了高通。对此外界认为,造成这样的后果三星难辞其咎。高通公司在这之后也明确表示,下一款芯片将不再让三星代工,而是使用台积电技术。

芯片行业的形势正在迅速变化。如果三星不破釜沉舟,最终迎来的将是一场慢性死亡。

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三星抱大腿未遂

为了挽救自己岌岌可危的市场地位,三星选择了抱美丽卡的大腿。与台积电之前受邀赴美建厂不同的是,三星是主动前往美地区建厂的。大家也都知道,棒子一直在舔它们美丽卡爸爸的菊花,但可惜的是,人家还不乐意。

三星在5G、芯片和手机都是算是行业翘楚了。而三星此次的目的也很明确:这回你帮了我,我会帮你收拾这些“捣乱分子”。按照三星的想法,虽然美帮助三星可以说是举手之劳,根本不用费什么功夫,但无奈的是,三星的计划已经失败了。

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三星(Samsung)和台积电(TSMC)在去年一起被老美列入实体清单,并不得不交出所有核心数据。但三星并没有得到相应的扶持。相反,老美大力支持本国的英特尔公司。业内甚至有一句话说:“老美立即向英特尔提供数据,让英特尔发挥作用。”

三星为何要斥入如此巨资

对于三星而言,目前的形势可以说是内忧外患。它已经到了不能拖延的地步,只能背水一战了。

之所以斥入如此巨资,那自然是有其目标。第一个关键目标是华为。对华为来说,近2.4万亿元的投资确实不是一个小数目。三星希望迫使华为“跟着下注”,以便有机会摧毁华为。

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目前,华为刚刚经历了其业务线的全面破坏,即使它真的能花这么多钱来对抗三星,它也肯定会大伤元气。因此,它将试图将华为拉入“资金对抗”中。不管华为接不接招,对三星来说都不亏。

第二个关键目标是台积电。三星一直将台积电视为头号竞争对手,三星原本也是行业佼佼者,但在台积电聚光灯的映衬下,三星与其对比可以说是黯然失色。许多制造商宁愿排队等待台积电的订单,也不愿去三星。

现在,双方最关键的较量就是谁能率先实现3nm制程的量产。利用台积电最近受到美方严重损害的事实,这是一个实现弯道超车的好机会。三星能否获胜取决于它结束这场斗争的速度。

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写在最后

这一次三星肯定是来者不善了,我们的半导体产业与它碰上是无法避免的。五年后,全球半导体行业将经历地震。如今芯片工艺正在不断迭代,新的技术也一直在进步,新的芯片堆叠技术可以取代传统的芯片工艺,华为可以打破芯片封锁,三星的实力摆在那里,后来居上也不是不可能。

但相信,在老美的制压下,我们的企业都没倒,更何况是一个小小的三星。台积电在美方的限制名单内,三星又何尝不是?

对于三星狂砸3600亿美元企图压垮我们的半导体企业,大家有何看法,欢迎在评论区留下您的观点。

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