“随着自动驾驶等级提升，电子电气架构如何协同变化？”2022年11月15日，由盖世汽车主办，上海虹桥国际中央商务区管委会、上海闵行区人民政府指导，上海南虹桥投资开发（集团）有限公司协办的2022第二届智能汽车域控制器创新峰会上，泰科电子(上海)有限公司产品经理袁伟表示，架构优化需要随技术进步而持续进行，这将带来各种技术挑战：比如电气架构和电子架构的整合；pin数更多而加剧公差累积；效率、成本、空间三者如何兼顾等等。
面对这些难题，TE Connectivity (泰科电子，以下简称TE)推出了整体解决方案，在成熟可靠的全系列端子体系保证的前提下，尽可能地提高设计柔性和灵活性，能够快速响应客户早期持续变化的需求。此外，这套方案充分考量了从整车厂到一级供应商各个维度的需求，结合TE提供的配套服务，可以解决从产品到生产的全维度难题。
袁伟 | 泰科电子(上海)有限公司产品经理
以下为演讲内容整理：
泰科电子是一家全球领先，深耕本土的连接方案供应商，借此机会为大家介绍我们在整个架构变革的过程中，针对域控制器如何通过连接对应的解决方案赋能我们的客户。
TE对于未来趋势和架构变化的理解
如今的汽车架构正处于巨大变革期，背后主要由电动化和智能化两大趋势推动。在电动化和智能化的趋势下，未来汽车或许会变成一个娱乐终端，类似于“轮子上的手机”，这也对连接和系统提了更多要求。未来的系统架构向着软件定义汽车的中央集成式架构发展，但现在大家谈的更多是比较现实的是智能驾舱域、智能驾驶域和位置域控制器，这对连接会有什么要求？我们能为大家带来什么？这是今天的主要话题。
整车架构并不只是电子架构，而是电子电气架构的融合，要考虑电气架构如何能更好地协同电子架构的变化，来适应这样的变革。电气架构会涉及到电源分配、线束设计等各种各样的点。站在TE的角度，我们会从整个架构变化的角度来思考整体的连接解决方案，基于客户和市场的需求，考虑整车厂、系统供应商和线束厂等在整个架构中会碰到哪些连接的问题，来提供符合整个市场需求的解决方案。
域控制器连接需求
域控制器长远的发展是向着软件定义、中央集中式的架构，但这中间还需要一个持续迭代的时间过程。在持续迭代的过程中，软件、硬件之间需要互相协调，客户需要不断升级他们的产品，我们思考的是在连接方案上，如何在保证产品成熟可靠的前提下，尽可能地提高设计柔性和灵活性，让客户更方便地实现他们的产品迭代。
第二，，每家客户在做自己的架构时都有不同的诉求。在做具体的域控制器时，连接和线束布置差异也很大。如何适应这样的差异，快速响应客户早期不确定，且持续变化的需求，这是第二个问题。
第三，目前整车厂的车型开发已不同于传统模式，车型开发速度快，在这样的情况下如何快速应对，但又保证方案成熟、可靠性，这也是我们考虑的问题。
此外，在技术和方案上也会面临着各种各样的问题。例如现在控制器融合后的供电原理会跟原来不一样，大功率芯片带来的控制器供电上升、散热也会成为问题，需要在电气架构上进行考虑。当把很多控制器融合到一起后，IO接口数量增多，在同样的空间内如何容纳更多的位置？设计和生产中的公差累积、生产稳定性、生产效率等问题如何解决？
TE对于这些问题有一些初步的想法，我们在连接领域的产品种类众多，也积累了相当多的技术基础和知识。在保证现有产品体系成熟可靠的前提下，我们将尽可能地体现产品设计和应用的灵活性，通过成熟可靠的基础满足不同客户灵活、柔性的生产要求，助力域控制器提早适应未来的架构。同时通过提供整体的解决方案，帮助客户降本增效。
标准化端子体系
在汽车连接中，端子决定了所有的连接是否可靠、维修是否方便以及生产的效率。所以当我们讨论连接器形式时，最关键和最核心的一定是选好端子。
TE完备的标准化端子体系能够从走信号的小型端子覆盖到250A的电流，这些端子目前大量OEM都在使用，非常成熟。在这个前提保证下，我们能提供多样的interface组合，也能配合客户做快速的新概念开发。
端子要有公母对配，所以我们谈论的不仅是母端的端子，还包括公端的，不同设备之间需要相互组装配合。TE提供全套板端方案，包括板端、线端、线对线整套的应用，以及对应的压接、免焊接等生产工艺和设备。尤其是press-fit技术和下一代小型化可拼接的header方案，是专为位置域控制器和智能驾舱、智能座舱应用开发的产品。
近两年，不确定因素为整个供应链带来了巨大影响。在此背景下，TE中国团队在苏州成立了中国的研发中心，为国内客户提供的方案能实现从研发到原材料制造的100%深度国产化。此外，我们以端子体系为核心的整套连接方案也可支持客户进行新产品的快速开发。
Press-fit方案简介
图片来源：TE
大家过去做车身控制器通常用公端连接器，我们叫header。header一般通过焊接连接PCBA，然后再进行外壳组装。但当做下一代位置域控制器时，pin针数量会大幅上升，header自身的制造成本，结合需要采用焊接的方式生产，使得它在整体成本上没有优势。
现在在车身BCM等模块中用得比较多的是免焊接的形式，更适合位置域控制器的应用。这种免焊接的形式比较简化,一个标准的免焊接针，没有了header上的塑壳、冲压、组装等复杂工艺，通过一个标准的插针设备就可以直接在PCBA上插接，且省去了焊接的流程。相较于焊接工艺，能进一步节省空间和材料，最高能降低50%的成本。
在和很多客户交流免焊接方案时，客户最担心的是这种工艺和传统PCBA的焊接工艺会有较大差异，所以我们在推荐免焊接工艺时也会为客户提供几方面的服务，包括标准press-fit pin、高效插针设备、Interface设计等，帮助客户应对接插件的设计挑战。
来源：上海锦町新材料科技整理自网络
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