高通推出了新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台。其中骁龙X75具有以

高通推出了新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台。其中骁龙X75具有以下特性：

1，X75是全球首个5G Advanced-Ready的基带方案，支持3GPP Release 18标准，支持毫米波、Sub-6GHz，Wi-Fi 7无线网络、10Gb万兆有线网络；

2，搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能够支持3GPP Release 17、3GPP Release 18（5G Advanced）相关的新特性和新功能；

3，集成了首个面向5G的张量加速器，第一次实现了硬件加速AI，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上；

4，具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256；

5，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，提供更好的频谱聚合和容量。其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50％；

6，频段支持600MHz到41GHz，全球全覆盖；

7，支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。

骁龙X72则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案，也支持数千兆比特的下载和上传速度。高通骁龙X75代目前正在出样，搭载它的手机预计将于2023年下半年发布。